登录 | Chinese | 使用条款

Google | Forvo | +

корпус типа SO

印刷电路板

small outline transistor (тип 143 Метран); SOT-223 (тип 223 Метран)

small-outline package; SO package

small outline; small outline large package; small outline package

small-outline transistor package

корпус типа DIP

DIP package; dual in-line package

DIP (штырьковых); DIL package (штырьковых); dual-in-line package (штырьковых)

DIL; dual-in-line package

корпус типа SIP

Gruzovik, 电子产品

single inline pinned package (abbr. SIPP); SIPP (single inline pinned package); single inline package (abbr. SIP); SIP (single inline package)

single-in-line package

корпус типа SOT

印刷电路板

quarter sized small outline package (малая версия ИС в корпусе типа SO с шагом выводов 0,025 дюймов – 0,635 мм Метран)

small-outline transistor package; SOT package

корпус типа SIP

single in-line package

корпус типа SOT

small outline transistor package; small outline transistor

small-outline package

корпус типа TO

transistor outline

TO transistor-outline package; transistor-outline ТО package; package

корпус типа QFP

quad flat package (плоский с четырёхсторонним расположением выводов ssn); quad flatpack (плоский с четырёхсторонним расположением выводов ssn)

корпус типа PQFP

корпус типа FP

flat pack; flat package; flatpack; flatpack, flat package

корпус типа PQFP

plastic quad flat package; plastic quad flatpack; m1

корпус типа QFP

quad flat package; quad flatpack

корпус типа Desktop

desktop case (ssn)

корпус типа BGA

ball-grid array; ball-grid array package; BGA

корпус CDIP-типа

ceramic dual in-line package; C-DIP

корпус типа CQFP

ceramic quad flat package; ceramic quad flatpack

корпус типа Desktop

корпус типа DFP-F

dual flat package with flat leads; dual flat package

корпус типа Desktop

корпус типа HQFP

heat-sink quad flat package; heat-sink quad flatpack

корпус типа MELF

metal electrode face bonded; metal electrode face bonded package

корпус типа TSSOP

micro small outline package

корпус типа PBGA

plastic-ball grid array; plastic ball-grid array

корпус типа PLCC

plastic leaded chip carrier; quad flat package with J-leads

корпус типа SSOL

shrink small outline large package; shrink small outline large

корпус типа TSSOP

thin shrink outline L-leaded package

корпус типа ZIP

zigzag in-line package (ssn); ZIP (ssn)

корпус типа CBGA

ceramic ball-grid array

корпус C-DIP-типа

ceramic dual in-line package; C-DIP

корпус типа CPGA

ceramic pin-grid array; ceramic pin-grid array package

корпус типа CGA

CGA; column-grid array

корпус CSP-типа

chip scale package

корпус типа QFP-F

корпус типа HDIP

heat-sink dual in-line package

корпус типа HZIP

heat-sink zigzag in-line package

корпус типа LCCC

leadless ceramic chip carrier

корпус типа LQFP

low-profile quad flat package

корпус типа μBGA

micro ball-grid array; micro ball-grid array package

корпус типа PGA

pad-grid array; pin-grid array

корпус типа PLGA

plastic land-grid array

корпус типа PSOP

plastic small outline package

корпус типа QFP-F

quad flat package with flat leads

корпус типа SSIP

shrink single in-line package

корпус типа SZIP

shrink zigzag in-line package

корпус типа SOJ

small outline J-leaded package; small outline J-leaded

корпус типа SOL

small outline large

корпус типа TQFP

thin quad flat package

корпус типа TSOP-I

thin small outline package I

корпус типа Tower

корпус типа WDIP

windowed dual in-line package

корпус типа Cerdip

корпус BOC-BGA-типа

board on chip ball grid array

корпус типа CLCC

ceramic leaded chip carrier

корпус CERDIP-типа

ceramic dual in-line package

корпус типа CSP

chip scale package

корпус типа HD-PQFP

high-density plastic quad flatpack

корпус типа HSIP

heat-sink single in-line package

корпус типа LCC

leadless chip carrier

корпус типа LDCC

leaded ceramic chip carrier

корпус типа OLGA

organic land-grid array

корпус типа PFP

power flat package

корпус типа PPGA

plastic pin-grid array

корпус типа QIP

quad in-line package

корпус типа SSOP

shrink small outline package

корпус типа Slim Line

корпус типа SVP

small vertical package

корпус типа T-BGA

tape-ball grid array

корпус типа TSOP

thin small outline package

корпус типа TSOP-II

thin small outline package II

корпус типа VQFP

very shrink pitch quad flat package

корпус типа WSOP

windowed small outline package

корпус системного блока компьютера типа Baby-AT

корпус C-DIP-типа

: 148 短语, 16 学科

一般	2
信息技术	5
印刷电路板	8
媒体	5
微电子学	16
技术	20
无线电学	1
游艇	1
电子产品	65
电气工程	1
腾吉兹	1
航海	8
行业	1
计算	9
运输	3
马卡罗夫	2

增加 | 报告错误 | 获取短网址