俄语 ⇄ 德语 挪威博克马尔语 英语

корпус типа SO 强调
印刷电路板	small outline transistor (тип 143 Метран); SOT-223 (тип 223 Метран)
技术	small-outline package; SO package
电子产品	small outline; small outline large package; small outline package
马卡罗夫	small-outline transistor package
корпус типа DIP
信息技术	DIP package; dual in-line package
技术	DIP (штырьковых); DIL package (штырьковых); dual-in-line package (штырьковых)
电子产品	DIL; dual-in-line package
корпус типа SIP
Gruzovik, 电子产品	single inline pinned package (abbr. SIPP); SIPP (single inline pinned package); single inline package (abbr. SIP); SIP (single inline package)
信息技术	single-in-line package
корпус типа SOT
印刷电路板	quarter sized small outline package (малая версия ИС в корпусе типа SO с шагом выводов 0,025 дюймов – 0,635 мм Метран)
技术	small-outline transistor package; SOT package
корпус типа SIP
电子产品	single in-line package
корпус типа SOT
电子产品	small outline transistor package; small outline transistor
马卡罗夫	small-outline package
корпус типа TO
电子产品	transistor outline
马卡罗夫	TO transistor-outline package; transistor-outline ТО package; package
корпус типа QFP
微电子学	quad flat package (плоский с четырёхсторонним расположением выводов ssn); quad flatpack (плоский с четырёхсторонним расположением выводов ssn)
корпус типа PQFP
电子产品	cerpack
корпус типа FP
电子产品	flat pack; flat package; flatpack; flatpack, flat package
корпус типа PQFP
电子产品	plastic quad flat package; plastic quad flatpack; m1
корпус типа QFP
电子产品	quad flat package; quad flatpack
корпус типа Desktop
信息技术	desktop case (ssn)
корпус типа BGA
电子产品	ball-grid array; ball-grid array package; BGA
корпус CDIP-типа
电子产品	ceramic dual in-line package; C-DIP
корпус типа CQFP
电子产品	ceramic quad flat package; ceramic quad flatpack
корпус типа Desktop
电子产品	DeskTop
корпус типа DFP-F
电子产品	dual flat package with flat leads; dual flat package
корпус типа Desktop
电子产品	Full-AT
корпус типа HQFP
电子产品	heat-sink quad flat package; heat-sink quad flatpack
корпус типа MELF
电子产品	metal electrode face bonded; metal electrode face bonded package
корпус типа TSSOP
电子产品	micro small outline package
корпус типа PBGA
电子产品	plastic-ball grid array; plastic ball-grid array
корпус типа PLCC
电子产品	plastic leaded chip carrier; quad flat package with J-leads
корпус типа SSOL
电子产品	shrink small outline large package; shrink small outline large
корпус типа TSSOP
电子产品	thin shrink outline L-leaded package
корпус типа ZIP
电子产品	zigzag in-line package (ssn); ZIP (ssn)
корпус типа CBGA
电子产品	ceramic ball-grid array
корпус C-DIP-типа
电子产品	ceramic dual in-line package; C-DIP
корпус типа CPGA
电子产品	ceramic pin-grid array; ceramic pin-grid array package
корпус типа CGA
电子产品	CGA; column-grid array
корпус CSP-типа
电子产品	chip scale package
корпус типа QFP-F
电子产品	flat package G
корпус типа HDIP
电子产品	heat-sink dual in-line package
корпус типа HZIP
电子产品	heat-sink zigzag in-line package
корпус типа LCCC
电子产品	leadless ceramic chip carrier
корпус типа LQFP
电子产品	low-profile quad flat package
корпус типа μBGA
电子产品	micro ball-grid array; micro ball-grid array package
корпус типа PGA
电子产品	pad-grid array; pin-grid array
корпус типа PLGA
电子产品	plastic land-grid array
корпус типа PSOP
电子产品	plastic small outline package
корпус типа QFP-F
电子产品	quad flat package with flat leads
корпус типа SSIP
电子产品	shrink single in-line package
корпус типа SZIP
电子产品	shrink zigzag in-line package
корпус типа SOJ
电子产品	small outline J-leaded package; small outline J-leaded
корпус типа SOL
电子产品	small outline large
корпус типа TQFP
电子产品	thin quad flat package
корпус типа TSOP-I
电子产品	thin small outline package I
корпус типа Tower
电子产品	tower case
корпус типа WDIP
电子产品	windowed dual in-line package
корпус типа Cerdip
电子产品	cerdip package
корпус BOC-BGA-типа
电子产品	board on chip ball grid array
корпус типа CLCC
电子产品	ceramic leaded chip carrier
корпус CERDIP-типа
电子产品	ceramic dual in-line package
корпус типа CSP
电子产品	chip scale package
корпус типа HD-PQFP
电子产品	high-density plastic quad flatpack
корпус типа HSIP
电子产品	heat-sink single in-line package
корпус типа LCC
电子产品	leadless chip carrier
корпус типа LDCC
电子产品	leaded ceramic chip carrier
корпус типа OLGA
电子产品	organic land-grid array
корпус типа PFP
电子产品	power flat package
корпус типа PPGA
电子产品	plastic pin-grid array
корпус типа QIP
电子产品	quad in-line package
корпус типа SSOP
电子产品	shrink small outline package
корпус типа Slim Line
电子产品	Slim Line
корпус типа SVP
电子产品	small vertical package
корпус типа T-BGA
电子产品	tape-ball grid array
корпус типа TSOP
电子产品	thin small outline package
корпус типа TSOP-II
电子产品	thin small outline package II
корпус типа VQFP
电子产品	very shrink pitch quad flat package
корпус типа WSOP
电子产品	windowed small outline package
корпус системного блока компьютера типа Baby-AT
电子产品	Baby-AT

корпус типа: 147 短语, 15 学科

一般	2
信息技术	5
印刷电路板	8
媒体	5
微电子学	16
技术	20
游艇	1
电子产品	65
电气工程	1
腾吉兹	1
航海	8
行业	1
计算	9
运输	3
马卡罗夫	2