 |
| |||
| на базе подложки кристалла (Корпус на базе подложки кристалла (Wafer Level Chip Size Package) Разновидность корпуса CSP, где все этапы процесса изготовления и корпусирования ИС проводятся на уровне подложки. Габаритные размеры корпуса соответствуют размерам подложки lisa21) | |||
| 英语 词库 | |||
| |||
| WL | |||
|
wafer-level : 2 短语, 2 学科 |
| 微电子学 | 1 |
| 电子产品 | 1 |