登录
|
Chinese
|
使用条款
词典
论坛
联络
英语
⇄
俄语
G
o
o
g
l
e
|
Forvo
|
+
an integrated circuit packaging technique in which the package is only fractionally larger than the silicon die
强调
微电子学
Технология изготовления корпусов микросхем, при которой корпус лишь немного больше кристалла
(
ssn
)
增加
|
报告错误
|
获取短网址
|
语言选择诀窍