Вхід
|
Ukrainian
|
Угода користувача
Словники
Форум
Контакти
Російська
⇄
Англійська
G
o
o
g
l
e
|
Forvo
|
+
переходные отверстия в кремнии
наголоси
мікроел.
Through Silicon Vias
(см.
статью through-silicon via в Мультитране
Varlog
)
;
Through-silicon VIA
(технология вертикальных межсоединений (Vertical Interconnect Access) при создании 3D-интегрированных структур. Известна как TSV
Godzilla
)
Додати
|
Повідомити про помилку
|
Коротке посилання
|
Способи вибору мов