Російська ⇄ Англійська Норвезька Німецька +

корпус типа SO наголоси
друк.пл.	small outline transistor (тип 143 Метран); SOT-223 (тип 223 Метран)
ел.	small outline; small outline large package; small outline package
Макаров	small-outline transistor package
тех.	small-outline package; SO package
корпус типа DIP
ел.	DIL (ssn); dual-in-line package
тех.	DIP (штырьковых); DIL package (штырьковых); dual-in-line package (штырьковых)
IT	DIP package; dual in-line package
корпус типа SOT
друк.пл.	quarter sized small outline package (малая версия ИС в корпусе типа SO с шагом выводов 0,025 дюймов – 0,635 мм Метран)
корпус типа SIP
ел.	single in-line package
корпус типа SOT
ел.	small outline transistor package; small outline transistor
Макаров	small-outline package
тех.	small-outline transistor package; SOT package
корпус типа SIP
Gruzovik, ел.	single inline pinned package (abbr. SIPP); SIPP (single inline pinned package); single inline package (abbr. SIP); SIP (single inline package)
IT	single-in-line package
корпус типа TO
ел.	transistor outline
Макаров	TO transistor-outline package; transistor-outline ТО package; package
корпус типа PQFP
ел.	cerpack
корпус типа FP
ел.	flat pack; flat package; flatpack; flatpack, flat package
корпус типа PQFP
ел.	plastic quad flat package; plastic quad flatpack; m1
корпус типа QFP
ел.	quad flat package; quad flatpack
мікроел.	quad flat package (плоский с четырёхсторонним расположением выводов ssn); quad flatpack (плоский с четырёхсторонним расположением выводов ssn)
корпус типа BGA
ел.	ball-grid array; ball-grid array package; BGA
корпус CDIP-типа
ел.	ceramic dual in-line package; C-DIP
корпус типа CQFP
ел.	ceramic quad flat package; ceramic quad flatpack
корпус типа Desktop
ел.	DeskTop
корпус типа DFP-F
ел.	dual flat package with flat leads; dual flat package
корпус типа Desktop
ел.	Full-AT
корпус типа HQFP
ел.	heat-sink quad flat package; heat-sink quad flatpack
корпус типа MELF
ел.	metal electrode face bonded; metal electrode face bonded package
корпус типа TSSOP
ел.	micro small outline package
корпус типа PBGA
ел.	plastic-ball grid array; plastic ball-grid array
корпус типа PLCC
ел.	plastic leaded chip carrier; quad flat package with J-leads
корпус типа SSOL
ел.	shrink small outline large package; shrink small outline large
корпус типа TSSOP
ел.	thin shrink outline L-leaded package
корпус типа Desktop
IT	desktop case (ssn)
корпус типа ZIP
ел.	zigzag in-line package (ssn); ZIP (ssn)
корпус типа CBGA
ел.	ceramic ball-grid array
корпус C-DIP-типа
ел.	ceramic dual in-line package; C-DIP
корпус типа CPGA
ел.	ceramic pin-grid array; ceramic pin-grid array package
корпус типа CGA
ел.	CGA; column-grid array
корпус CSP-типа
ел.	chip scale package
корпус типа QFP-F
ел.	flat package G
корпус типа HDIP
ел.	heat-sink dual in-line package
корпус типа HZIP
ел.	heat-sink zigzag in-line package
корпус типа LCCC
ел.	leadless ceramic chip carrier
корпус типа LQFP
ел.	low-profile quad flat package
корпус типа μBGA
ел.	micro ball-grid array; micro ball-grid array package
корпус типа PGA
ел.	pad-grid array; pin-grid array
корпус типа PLGA
ел.	plastic land-grid array
корпус типа PSOP
ел.	plastic small outline package
корпус типа QFP-F
ел.	quad flat package with flat leads
корпус типа SSIP
ел.	shrink single in-line package
корпус типа SZIP
ел.	shrink zigzag in-line package
корпус типа SOJ
ел.	small outline J-leaded package; small outline J-leaded
корпус типа SOL
ел.	small outline large
корпус типа TQFP
ел.	thin quad flat package
корпус типа TSOP-I
ел.	thin small outline package I
корпус типа Tower
ел.	tower case
корпус типа WDIP
ел.	windowed dual in-line package
корпус типа Cerdip
ел.	cerdip package
корпус BOC-BGA-типа
ел.	board on chip ball grid array
корпус типа CLCC
ел.	ceramic leaded chip carrier
корпус CERDIP-типа
ел.	ceramic dual in-line package
корпус типа CSP
ел.	chip scale package
корпус типа HD-PQFP
ел.	high-density plastic quad flatpack
корпус типа HSIP
ел.	heat-sink single in-line package
корпус типа LCC
ел.	leadless chip carrier
корпус типа LDCC
ел.	leaded ceramic chip carrier
корпус типа OLGA
ел.	organic land-grid array
корпус типа PFP
ел.	power flat package
корпус типа PPGA
ел.	plastic pin-grid array
корпус типа QIP
ел.	quad in-line package
корпус типа SSOP
ел.	shrink small outline package
корпус типа Slim Line
ел.	Slim Line
корпус типа SVP
ел.	small vertical package
корпус типа T-BGA
ел.	tape-ball grid array
корпус типа TSOP
ел.	thin small outline package
корпус типа TSOP-II
ел.	thin small outline package II
корпус типа VQFP
ел.	very shrink pitch quad flat package
корпус типа WSOP
ел.	windowed small outline package
корпус системного блока компьютера типа Baby-AT
ел.	Baby-AT

корпус C-DIP-типа : 150 фраз в 17 тематиках

Друковані плати	8
Електроніка	64
Електротехніка	1
Загальна лексика	2
Засоби масової інформації	5
Інформаційні технології	5
Комп'ютери	9
Космос	3
Мікроелектроніка	16
Макаров	2
Морський термін	8
Промисловість	1
Радіотехніка	1
Тенгізшевройл	1
Техніка	20
Транспорт	3
Яхтовий спорт	1