 |
| |||
| Корпус на базе подложки кристалла Wafer Level Chip Size Package Описание: Разновидность корпуса CSP, где все этапы процесса изготовления и корпусирования ИС проводятся на уровне подложки. Габаритные размеры корпуса соответствуют размерам подложки (lisa21) | |||
| Англійський тезаурус | |||
| |||
| wafer-level chip size package | |||
