Вход
|
Russian
|
Соглашение пользователя
Словари
Форум
Купить
Скачать
Контакты
Русский
⇄
Английский
G
o
o
g
l
e
|
Forvo
|
+
переходные отверстия в кремнии
ударения
микроэл.
Through Silicon Vias
(см.
статью through-silicon via в Мультитране
Varlog
)
;
Through-silicon VIA
(технология вертикальных межсоединений (Vertical Interconnect Access) при создании 3D-интегрированных структур. Известна как TSV
Godzilla
)
Добавить
|
Сообщить об ошибке
|
Короткая ссылка
|
Способы выбора языков