Вход | Russian | Соглашение пользователя
СловариФорумКупитьСкачатьКонтакты

   Русский ⇄ +
Google | Forvo | +
к фразам

корпус типа SO

ударения
Макаров. small-outline transistor package
печ.плат. small outline transistor (тип 143 Метран); SOT-223 (тип 223 Метран)
тех. small-outline package; SO package
эл. small outline; small outline large package; small outline package
корпус типа DIP
ИТ. DIP package; dual in-line package
тех. DIP (штырьковых); DIL package (штырьковых); dual-in-line package (штырьковых)
эл. DIL (ssn); dual-in-line package
корпус типа SIP
ИТ. single-in-line package
корпус типа SOT
Макаров. small-outline package
печ.плат. quarter sized small outline package (малая версия ИС в корпусе типа SO с шагом выводов 0,025 дюймов – 0,635 мм Метран)
тех. small-outline transistor package; SOT package
корпус типа SIP
эл. single in-line package
корпус типа SOT
эл. small outline transistor package; small outline transistor
корпус типа SIP
Gruzovik, эл. single inline pinned package (abbr. SIPP); SIPP (single inline pinned package); single inline package (abbr. SIP); SIP (single inline package)
корпус типа TO
Макаров. TO transistor-outline package; transistor-outline ТО package; package
эл. transistor outline
корпус типа QFP
микроэл. quad flat package (плоский с четырёхсторонним расположением выводов ssn); quad flatpack (плоский с четырёхсторонним расположением выводов ssn)
корпус типа PQFP
эл. cerpack
корпус типа FP
эл. flat pack; flat package; flatpack; flatpack, flat package
корпус типа PQFP
эл. plastic quad flat package; plastic quad flatpack; m1
корпус типа QFP
эл. quad flat package; quad flatpack
корпус типа Desktop
ИТ. desktop case (ssn)
корпус типа BGA
эл. ball-grid array; ball-grid array package; BGA
корпус CDIP-типа
эл. ceramic dual in-line package; C-DIP
корпус типа CQFP
эл. ceramic quad flat package; ceramic quad flatpack
корпус типа Desktop
эл. DeskTop
корпус типа DFP-F
эл. dual flat package with flat leads; dual flat package
корпус типа Desktop
эл. Full-AT
корпус типа HQFP
эл. heat-sink quad flat package; heat-sink quad flatpack
корпус типа MELF
эл. metal electrode face bonded; metal electrode face bonded package
корпус типа TSSOP
эл. micro small outline package
корпус типа PBGA
эл. plastic-ball grid array; plastic ball-grid array
корпус типа PLCC
эл. plastic leaded chip carrier; quad flat package with J-leads
корпус типа SSOL
эл. shrink small outline large package; shrink small outline large
корпус типа TSSOP
эл. thin shrink outline L-leaded package
корпус типа ZIP
эл. zigzag in-line package (ssn); ZIP (ssn)
корпус типа CBGA
эл. ceramic ball-grid array
корпус C-DIP-типа
эл. ceramic dual in-line package; C-DIP
корпус типа CPGA
эл. ceramic pin-grid array; ceramic pin-grid array package
корпус типа CGA
эл. CGA; column-grid array
корпус CSP-типа
эл. chip scale package
корпус типа QFP-F
эл. flat package G
корпус типа HDIP
эл. heat-sink dual in-line package
корпус типа HZIP
эл. heat-sink zigzag in-line package
корпус типа LCCC
эл. leadless ceramic chip carrier
корпус типа LQFP
эл. low-profile quad flat package
корпус типа μBGA
эл. micro ball-grid array; micro ball-grid array package
корпус типа PGA
эл. pad-grid array; pin-grid array
корпус типа PLGA
эл. plastic land-grid array
корпус типа PSOP
эл. plastic small outline package
корпус типа QFP-F
эл. quad flat package with flat leads
корпус типа SSIP
эл. shrink single in-line package
корпус типа SZIP
эл. shrink zigzag in-line package
корпус типа SOJ
эл. small outline J-leaded package; small outline J-leaded
корпус типа SOL
эл. small outline large
корпус типа TQFP
эл. thin quad flat package
корпус типа TSOP-I
эл. thin small outline package I
корпус типа Tower
эл. tower case
корпус типа WDIP
эл. windowed dual in-line package
корпус типа Cerdip
эл. cerdip package
корпус BOC-BGA-типа
эл. board on chip ball grid array
корпус типа CLCC
эл. ceramic leaded chip carrier
корпус CERDIP-типа
эл. ceramic dual in-line package
корпус типа CSP
эл. chip scale package
корпус типа HD-PQFP
эл. high-density plastic quad flatpack
корпус типа HSIP
эл. heat-sink single in-line package
корпус типа LCC
эл. leadless chip carrier
корпус типа LDCC
эл. leaded ceramic chip carrier
корпус типа OLGA
эл. organic land-grid array
корпус типа PFP
эл. power flat package
корпус типа PPGA
эл. plastic pin-grid array
корпус типа QIP
эл. quad in-line package
корпус типа SSOP
эл. shrink small outline package
корпус типа Slim Line
эл. Slim Line
корпус типа SVP
эл. small vertical package
корпус типа T-BGA
эл. tape-ball grid array
корпус типа TSOP
эл. thin small outline package
корпус типа TSOP-II
эл. thin small outline package II
корпус типа VQFP
эл. very shrink pitch quad flat package
корпус типа WSOP
эл. windowed small outline package
корпус системного блока компьютера типа Baby-AT
эл. Baby-AT
корпус C-DIP-типа
: 150 фраз в 17 тематиках
Информационные технологии5
Компьютеры9
Космос3
Макаров2
Микроэлектроника16
Морской термин8
Общая лексика2
Печатные платы8
Промышленность1
Радиотехника1
Средства массовой информации5
Тенгизшевройл1
Техника20
Транспорт3
Электроника64
Электротехника1
Яхтенный спорт1

Добавить | Сообщить об ошибке | Короткая ссылка