 |
| |||
| chip attachment (напр. на поверхность платы); die attach; die attachment (напр. на поверхность платы); die bonding | |||
| die attachment | |||
| chip bonding; chip bonding (к подложке); die bonding (к подложке) | |||
| прикрепление кристалла: 19 do fraz, 5 tematyki |
| Elektronika | 6 |
| Mikroelektronika | 5 |
| Publikatory środki masowego przekazu | 1 |
| Technika i technologia | 4 |
| Technologia informacyjna | 3 |