Zaloguj się | Polish | Umowa użytkownika
SłownikiForumKontakt

   Rosyjski ⇄ +
Google | Forvo | +
do fraz

корпус типа SO

akcenty
elektron. small outline; small outline large package; small outline package
makar. small-outline transistor package
płytk. small outline transistor (тип 143 Метран); SOT-223 (тип 223 Метран)
techn. small-outline package; SO package
корпус типа DIP
elektron. DIL (ssn); dual-in-line package
techn. DIP (штырьковых); DIL package (штырьковых); dual-in-line package (штырьковых)
technol. DIP package; dual in-line package
корпус типа SIP
elektron. single in-line package
корпус типа SOT
elektron. small outline transistor package; small outline transistor
корпус типа SIP
Gruzovik, elektron. single inline pinned package (abbr. SIPP); SIPP (single inline pinned package); single inline package (abbr. SIP); SIP (single inline package)
корпус типа SOT
makar. small-outline package
płytk. quarter sized small outline package (малая версия ИС в корпусе типа SO с шагом выводов 0,025 дюймов – 0,635 мм Метран)
techn. small-outline transistor package; SOT package
корпус типа SIP
technol. single-in-line package
корпус типа TO
elektron. transistor outline
makar. TO transistor-outline package; transistor-outline ТО package; package
корпус типа PQFP
elektron. cerpack
корпус типа FP
elektron. flat pack; flat package; flatpack; flatpack, flat package
корпус типа PQFP
elektron. plastic quad flat package; plastic quad flatpack; m1
корпус типа QFP
elektron. quad flat package; quad flatpack
mikr. quad flat package (плоский с четырёхсторонним расположением выводов ssn); quad flatpack (плоский с четырёхсторонним расположением выводов ssn)
корпус типа BGA
elektron. ball-grid array; ball-grid array package; BGA
корпус CDIP-типа
elektron. ceramic dual in-line package; C-DIP
корпус типа CQFP
elektron. ceramic quad flat package; ceramic quad flatpack
корпус типа Desktop
elektron. DeskTop
корпус типа DFP-F
elektron. dual flat package with flat leads; dual flat package
корпус типа Desktop
elektron. Full-AT
корпус типа HQFP
elektron. heat-sink quad flat package; heat-sink quad flatpack
корпус типа MELF
elektron. metal electrode face bonded; metal electrode face bonded package
корпус типа TSSOP
elektron. micro small outline package
корпус типа PBGA
elektron. plastic-ball grid array; plastic ball-grid array
корпус типа PLCC
elektron. plastic leaded chip carrier; quad flat package with J-leads
корпус типа SSOL
elektron. shrink small outline large package; shrink small outline large
корпус типа TSSOP
elektron. thin shrink outline L-leaded package
корпус типа Desktop
technol. desktop case (ssn)
корпус типа ZIP
elektron. zigzag in-line package (ssn); ZIP (ssn)
корпус типа CBGA
elektron. ceramic ball-grid array
корпус C-DIP-типа
elektron. ceramic dual in-line package; C-DIP
корпус типа CPGA
elektron. ceramic pin-grid array; ceramic pin-grid array package
корпус типа CGA
elektron. CGA; column-grid array
корпус CSP-типа
elektron. chip scale package
корпус типа QFP-F
elektron. flat package G
корпус типа HDIP
elektron. heat-sink dual in-line package
корпус типа HZIP
elektron. heat-sink zigzag in-line package
корпус типа LCCC
elektron. leadless ceramic chip carrier
корпус типа LQFP
elektron. low-profile quad flat package
корпус типа μBGA
elektron. micro ball-grid array; micro ball-grid array package
корпус типа PGA
elektron. pad-grid array; pin-grid array
корпус типа PLGA
elektron. plastic land-grid array
корпус типа PSOP
elektron. plastic small outline package
корпус типа QFP-F
elektron. quad flat package with flat leads
корпус типа SSIP
elektron. shrink single in-line package
корпус типа SZIP
elektron. shrink zigzag in-line package
корпус типа SOJ
elektron. small outline J-leaded package; small outline J-leaded
корпус типа SOL
elektron. small outline large
корпус типа TQFP
elektron. thin quad flat package
корпус типа TSOP-I
elektron. thin small outline package I
корпус типа Tower
elektron. tower case
корпус типа WDIP
elektron. windowed dual in-line package
корпус типа Cerdip
elektron. cerdip package
корпус BOC-BGA-типа
elektron. board on chip ball grid array
корпус типа CLCC
elektron. ceramic leaded chip carrier
корпус CERDIP-типа
elektron. ceramic dual in-line package
корпус типа CSP
elektron. chip scale package
корпус типа HD-PQFP
elektron. high-density plastic quad flatpack
корпус типа HSIP
elektron. heat-sink single in-line package
корпус типа LCC
elektron. leadless chip carrier
корпус типа LDCC
elektron. leaded ceramic chip carrier
корпус типа OLGA
elektron. organic land-grid array
корпус типа PFP
elektron. power flat package
корпус типа PPGA
elektron. plastic pin-grid array
корпус типа QIP
elektron. quad in-line package
корпус типа SSOP
elektron. shrink small outline package
корпус типа Slim Line
elektron. Slim Line
корпус типа SVP
elektron. small vertical package
корпус типа T-BGA
elektron. tape-ball grid array
корпус типа TSOP
elektron. thin small outline package
корпус типа TSOP-II
elektron. thin small outline package II
корпус типа VQFP
elektron. very shrink pitch quad flat package
корпус типа WSOP
elektron. windowed small outline package
корпус системного блока компьютера типа Baby-AT
elektron. Baby-AT
корпус C-DIP-типа
: 150 do fraz, 17 tematyki
Elektronika64
Inżynieria elektryczna1
Inżynieria radiowa1
Jachting1
Komputery9
Makarowa2
Mikroelektronika16
Morski8
Płytki drukowane8
Pospolicie2
Przemysł1
Przestrzeń3
Publikatory środki masowego przekazu5
Technika i technologia20
Technologia informacyjna5
Tengiz1
Transport3

Dodaj | Zgłoś błąd | Krótki link