Angielski ⇄ Angielski Rosyjski +

WLCSP skr. akcenty
posp.	Корпус на базе подложки кристалла Wafer Level Chip Size Package Описание: Разновидность корпуса CSP, где все этапы процесса изготовления и корпусирования ИС проводятся на уровне подложки. Габаритные размеры корпуса соответствуют размерам подложки (lisa21)
Angielski tezaurus
WLCSP skr.
skr., elektron.	wafer-level chip size package