Sign in
|
English
|
Terms of Use
Dictionary
Forum
Contacts
G
o
o
g
l
e
|
Forvo
|
+
WLCSP
abbr.
This HTML5 player is not supported by your browser
stresses
gen.
Корпус на базе подложки кристалла
Wafer Level Chip Size Package
Описание: Разновидность корпуса CSP, где все этапы процесса изготовления и корпусирования ИС проводятся на уровне подложки. Габаритные размеры корпуса соответствуют размерам подложки
(
lisa21
)
English thesaurus
WLCSP
abbr.
This HTML5 player is not supported by your browser
abbr., el.
wafer-level chip size package
Add
|
Report an error
|
Get short URL
