| Subject | English | Russian |
| microel. | package-on-package | Корпус на корпусе (PoP; Технология монтажа микросхем, при которой компоненты с матричным расположением выводов устанавливаются друг на друга штабелем. При этом все корпуса, кроме верхнего, имеют контактные площадки на верхней стороне для установки следующего компонента. Craft2) |