Subject | English | Russian |
nautic. | first layer | первый слой навивки (Himera) |
met. | first layer | внутренний слой (двухслойного покрыти) |
met. | first layer | первый слой (многослойного сварного шва) |
met. | first layer | грунтовка |
nautic. | first layer | внутренний слой навивки (троса у брашпиля Himera) |
immunol. | first-layer antibody | первое антитело (антитело, обычно меченое, входящее в состав первичного комплекса антиген-антитело и являющееся идентифицирующим компонентом при проведении иммуноанализа) |
biol. | first-layer antibody | первое антитело (антитело, обычно меченое, входящее в состав первичного комплекса антиген – антитело и являющееся идентифицирующим компонентом при проведении иммуноанализа) |
media. | first-layer domain | домен первого уровня (домен Windows 2000, дочерним доменом которого является корневой домен) |
construct. | Glue the first insulation layer in the third work zone | на третьей захватке наклеивайте первый слой |
construct. | Lay down the covering lower layer starting in the first work zone and then go on to work in the second one | Вначале на первый и следом на второй захватке выполняйте нижний слой покрытия |
construct. | Leave the first layer to dry | Надо дать высохнуть первому слою |
progr. | Like all software production, architectural design is a continuing, iterative and incremental, effort. Early architectural decisions take a broad view on the software architecture. One of the first decisions to be taken relates to structuring the system into layers of modules and establishing principles of inter-module communication. This is the concern of this chapter. More detailed architectural solutions, such as intra-module communication, are discussed in relevant places later in the book | как и всё производство ПО, структурное проектирование – непрерывная, итерационная и пошаговая работа. Первоначально структурные решения принимаются на основе широкого взгляда на структуру ПО. Одно из первых принятых решений касается структурирования системы на уровни модулей и установления принципов связи между модулями. это тема данной главы. Более детальные структурные решения, типа связи внутри модуля, рассматриваются позже в соответствующих местах книги (см. Maciaszek L.A. and Liong B.L. 2005: Practical Software Engineering) |
construct. | Start glueing the second insulation layer in the first work zone | Приступайте к наклейке второго слоя на первой захватке |