DictionaryForumContacts

Terms containing first-layer | all forms | exact matches only | in specified order only
SubjectEnglishRussian
nautic.first layerпервый слой навивки (Himera)
met.first layerвнутренний слой (двухслойного покрыти)
met.first layerпервый слой (многослойного сварного шва)
met.first layerгрунтовка
nautic.first layerвнутренний слой навивки (троса у брашпиля Himera)
immunol.first-layer antibodyпервое антитело (антитело, обычно меченое, входящее в состав первичного комплекса антиген-антитело и являющееся идентифицирующим компонентом при проведении иммуноанализа)
biol.first-layer antibodyпервое антитело (антитело, обычно меченое, входящее в состав первичного комплекса антиген – антитело и являющееся идентифицирующим компонентом при проведении иммуноанализа)
media.first-layer domainдомен первого уровня (домен Windows 2000, дочерним доменом которого является корневой домен)
construct.Glue the first insulation layer in the third work zoneна третьей захватке наклеивайте первый слой
construct.Lay down the covering lower layer starting in the first work zone and then go on to work in the second oneВначале на первый и следом на второй захватке выполняйте нижний слой покрытия
construct.Leave the first layer to dryНадо дать высохнуть первому слою
progr.Like all software production, architectural design is a continuing, iterative and incremental, effort. Early architectural decisions take a broad view on the software architecture. One of the first decisions to be taken relates to structuring the system into layers of modules and establishing principles of inter-module communication. This is the concern of this chapter. More detailed architectural solutions, such as intra-module communication, are discussed in relevant places later in the bookкак и всё производство ПО, структурное проектирование – непрерывная, итерационная и пошаговая работа. Первоначально структурные решения принимаются на основе широкого взгляда на структуру ПО. Одно из первых принятых решений касается структурирования системы на уровни модулей и установления принципов связи между модулями. это тема данной главы. Более детальные структурные решения, типа связи внутри модуля, рассматриваются позже в соответствующих местах книги (см. Maciaszek L.A. and Liong B.L. 2005: Practical Software Engineering)
construct.Start glueing the second insulation layer in the first work zoneПриступайте к наклейке второго слоя на первой захватке

Get short URL