|
Subject: stress migration electr.eng. It's a crucial failure phenomenon of the semiconductor device interconnects.Есть даже небольшая статья в википедии https://en.wikipedia.org/wiki/Stress_migration Но как оно на русском? Миграция напряжения? Миграция нагрузки? |
|
да вроде ни то, ни другое см. http://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%AD%D0%BB%D0%B5%D0%BA%D1%82%D1%80%D0%BE%D0%BC%D0%B8%D0%B3%D1%80%D0%B0%D1%86%D0%B8%D1%8F плюс воздействие нагрузок |
|
electromigration и stress migration всё же два различных понятия, хотя бы потому что в википедии существуют две разные статьи. Stress migration - это механизм отказа или, как говорит МЭК, crucial failure phenomenon. Википедия говорит, что Stress Migration is often referred as Stress Voiding, Stress Induced Voiding. В принципе, похоже на правду. В интернете нашёл, что Stress Induced Voiding - пустоты, вызванные напряжением. Но звучит как-то некрасиво. Может есть какой-то закрепившийся русский термин? |
| Если что, я написал "миграция, вызванная напряжением", потому что устал искать варианты. |
|
это было приведено в качестве наводки на то, что мигрирует отнюдь не стрессиндуцированная нагрузка, а ионы под её воздействием Вы заметили в вики: "В результате, эффект электромиграции может привести к частичному или полному разрушению проводника под воздействием температуры (плавление металла) или из-за полного размытия металла под воздействием электромиграции (англ. void — «пусто́та», «лакуна»)" вот Вам и crucial failure phenomenon, и пустоты посмотрите ещё здесь про тепловое поле и поле механических напряжений http://www.ispms.ru/i/upload/15d52da16b75ccf3bf6106504bd73baa.pdf |
|
а тут на форуме специалист перевёл дословно "Для предельно высоких температур наиболее значимыми факторами снижения надежности работы микросхем являются электромиграция, стрессовая миграция и деградация окисла." http://forums.balancer.ru/tech/forum/2006/11/t52179--vliyanie-temperatury-na-srednee-vremya-sboya.8378.html но это вроде единственное упоминание для ИС |
|
см. также 2.2.2.6, там подробно объясняется stress migration и механизм образования пустот из вакансий http://www.sony-semicon.co.jp/products_en/quality/pdf/qr_chap2e_201604.pdf |
|
Спасибо за помощь. Правда, я подобные описания и сам находил. Механизм понятен. Просто я думал, что должен быть установившийся русский термин. Но его, похоже, нет. Кстати, вариант "стрессовая миграция" тоже рассматривал. |
| Я, оказывается, написал "миграция под воздействием напряжения", чтобы не было лишних запятых. Думаю, так и оставлю. Ещё раз спасибо. |
| You need to be logged in to post in the forum |