|
Subject: wafer level CSP, bump height and SIP Уважаемые специалисты! Очень нужна Ваша помощь.Из описания микроскопа (модель Y120x, Nikon) для контроля качества: Offers even greater precision, providing optical magnification to 120x. Ideal for wafer level CSP, wafer bump height and SIP, rerouted masks and masks for MEMS. (хотела здесь дать ссылку на сайт, где есть даже картинки, поясняющие все это, но, как незарегистрированный пользователь, сделать этого не могу. Но оттуда явно следует, что "wafer level" относится ко всем трем вырыжениям - CSP, wafer bump height and SIP) Вы мне не подскажете, как правильно перевести такие термины: - wafer level CSP (можно ли просто "WL CSP", без расшифровки и перевода?) - wafer level bump height (просто bump height я перевела как "высота контактного вывода", но и в этом не уверена, а вот как к этому прилепить "wafer level"??? - wafer level SIP??? Заранее благодарю! |
|
Как это на самом деле, сказать тяжело без вникания, дам лишь немного материала для размышления, который, может, подойдет: CSP - chip scale package - CSP-корпус (корпус с размерами кристалла) |
|
maricom - Вы зарегистрированный пользователь, иначе просто не смогли бы задавать вопросы и работать на форуме. Другое дело - движок форума "глючит" после очередного обновления, поэтому ссылки не всегда вставляются правильно, однако обычные ссылки, без спецсимволов внутри, вставляются нормально http://www.multitran.ru/c/m/shortf=1&fshort=1&s=wafer+bumping http://www.digitlife.ru/news/archive.shtml?2004/1118 http://www.electronics.ru/issue/2008/4/22 Тенденция к более легким и миниатюрным изделиям потребовала дальнейшего уменьшения размеров элементов. А это привело к созданию различных вариантов упаковки: в масштабе кристалла (Chip Scale Packaging – CSP); на уровне пластины (Wafer Level Packaging); упаковка нескольких кристаллов (логических, аналоговых или МЕМС) на одной подложке; посадка кристалла на кристалл (СОС); так называемая трехмерная упаковка с интеграцией в подложку пассивных компонентов (резисторов, конденсаторов, индуктивностей). |
| Большое спасибо! |
| You need to be logged in to post in the forum |