| |||
back bonding; face-down mounting; flip-chip assembly; flip-chip mount; flip-chip mounting; flip-over; inboard bonding; flip chipping; face-down bonding; flip-chip bonding | |||
flipchip | |||
flipchip (об ИС) | |||
flip-chip attachment; flip-chip; inboard boarding | |||
fine pitch (способ компоновки электронных блоков, в котором бескорпусные кристаллы ИС (кристалл) закрепляются к поверхности ПП лицевой стороной вниз. Проводящие контактные выводы на площадках для монтажа кристалла обеспечивают прямое электрическое соединение ИС к П Метран) | |||
face bonding (выводами к подложке); face-down bonding (выводами к подложке); flip-chip bonding (выводами к подложке) |
монтаж методом перевёрнутого кристалла: 8 phrases in 4 subjects |
Electronics | 2 |
Microelectronics | 4 |
Printed circuit boards | 1 |
Technology | 1 |