English ⇄ English Russian

through-glass via stresses
microel.	переходное отверстие в стеклотекстолите (стеклотекстолит/стеклопластик – материал для компонентов платы. Данная технология, наряду с through-silicon via (TSV), используется при изготовлении плат. findpatent.ru Varlog)
through glass via
microel.	переходное отверстие в стеклотекстолите (стеклотекстолит/стеклопластик – материал для компонентов платы. Данная технология, наряду с through-silicon via (TSV), используется при изготовлении плат. findpatent.ru Varlog)
English thesaurus
through glass via
microel.	TGV (Varlog)