 |
| |||
| метод присоединения выводов | |||
| способ крепления; способ посадки (кристалла ИС); способ напайки; способ соединения | |||
| bonding technique: 3 phrases in 3 subjects |
| Integrated circuits | 1 |
| Microelectronics | 1 |
| Technology | 1 |
|
| |||
| метод присоединения выводов | |||
| способ крепления; способ посадки (кристалла ИС); способ напайки; способ соединения | |||
| bonding technique: 3 phrases in 3 subjects |
| Integrated circuits | 1 |
| Microelectronics | 1 |
| Technology | 1 |