 |
| |||
| диагностика межсоединений на уровне выводов микросхем (при тестировании схемных плат – диагностика дефектов соединений (разрывов, коротких замыканий между собой, на землю, на шину питания и др.). Производится специальными инструментальными средствами ssn) | |||