DictionaryForumContacts

   English
Terms for subject Printed circuit boards containing package | all forms
EnglishRussian
chip scale packageкорпус с размерами кристалла (LyuFi)
dual-inline packageкорпус DIP (Метран)
dual-inline packageкорпус с двухрядным расположением штыревых выводов (Метран)
quarter sized small outline packageкорпус типа SOT (малая версия ИС в корпусе типа SO с шагом выводов 0,025 дюймов – 0,635 мм Метран)
single in-line packageкорпус SIP (THT-корпус с одним рядом выводов 1/0 с одной стороны Метран)
TSOP- or TSOP type I or VSOP Thin Small Outline Packageтонкий корпус типа SOT (Метран)
zigzag inline packageплоский корпус с зигзагообразно расположенными штырьковыми выводами (Метран)