Russian | English |
базовая биполярная технология | standard-bipolar technology |
базовая промышленная МОП-технология | industry-standard MOS technology |
базовая технология | major process |
базовая технология | mainstream technology |
базовая технология | baseline technology |
безлюдная технология | unattended processing |
безнитридная технология | nitrideless process |
биполярная технология | bipolar processing |
ведущая технология | dominant technology |
выбор технологии | technology option |
групповая технология | batch technology |
двухдиффузионная технология МОП ИС с самосовмещёнными затворами | self-aligned double-diffusion technique |
двухкарманная технология | twin-well process |
двухкарманная технология | twin-tub process |
диффузионная технология | diffusion technology |
изготовление ИС по электронно-лучевой технологии | electron-beam fabrication |
изготовление по групповой технологии | batch production |
изготовление приборов групповой технологией | batch fabrication |
изготовленный по групповой технологии | batch-produced |
изготовленный по групповой технологии | batch-fabricated |
изделие, изготовленное по передовой технологии | high-technology product |
изоляция по базовой технологии ИС | standard buried collector isolation |
изопланарная технология ИС с уменьшенными элементами | scaled isoplanar |
ИС, изготовленная по изопланарной технологии | isoplanar system |
ИС, изготовленная по комбинированной технологии | mixed device |
ИС, изготовленная по передовой технологии | high-technology integrated circuit |
ИС, изготовленная по планарной технологии | planar integrated circuit |
ИС изготовленная с использованием эпитаксиальной технологии | epitaxial integrated circuit |
КВД-технология | silicon-in-insulator technology |
КВС-технология | silicon-in-sapphire technology |
КНС-технология | sos-approach |
КНС-технология | silicon-on-sapphire technology |
комбинированная технология ИС на биполярных и МОП-транзисторах | bimos technique |
ко-оптимизация технологии проектирования | design-technology co-optimization (см DTCO malafeev) |
ко-оптимизация технологии проектирования | DTCO (design-technology co-optimization; это методология, которая помогает полупроводниковым фабрикам снизить стоимость и время выхода на рынок при усовершенствованной разработке процессов. DTCO позволяет эффективно оценивать и отбирать новые транзисторные архитектуры, материалы и другие параметры процесса, используя метрики расчёта мощности, производительности и площади (PPA).: In support of these promises, our team at imec recently performed a design-technology co-optimization (DTCO) study – Для подтверждения этого потенциала наша команда в imec недавно провела исследование ко-оптимизации технологии проектирования (DTCO). synopsys.com malafeev) |
"кремнизация", реализация по кремниевой технологии | siliconization (то же самое, что и "silicon-based", как в статье A. Niknejad, "Siliconization of 60 GHz" Xute) |
линейная ИС, изготовленная по комбинированной технологии | mixed-process linear |
линия изготовления по групповой технологии | batch-fabrication line |
мезаэпитаксиальная технология | mesa-epitaxial fabrication approach |
микроэлектронная технология | microelectronic technology |
молекулярная технология | molecular engineering |
МОП-технология по промышленному стандарту | industrystandard MOS technology (ssn) |
общепринятая технология | mainstream technology |
определение требований технологии | technology definition |
оригинал, изготовленный электронно-лучевой технологией | electron-beam master |
основная технология | dominant technology |
параметры МОП-технологии | mos-process characterization |
пассивированный кристалл, изготовленный по планарной технологии | planar passivated chip |
планарная технология | planar fabrication technology |
планарная технология | planar processing |
планарная технология | planar approach |
планарная технология | diffused planar technique |
планарная технология | all-planar process |
планарно-эпитаксиальная технология | planar-epitaxial technique |
планарно-эпитаксиальная технология | epitaxial planar technology |
планарно-эпитаксиальная технология | diffused epitaxial planar technology |
планарно-эпитаксиальная технология с использованием нескольких эпитаксиальных слоёв | multiple-epitaxial planar technology |
полипланарная технология | polyplanar |
полуаддитивная технология | semi-additive process |
прибор, изготовленный по планарной технологии | planar device |
прибор, изготовленный по прогрессивной технологии | high-technology device |
примитив, инвариантный к технологии | technology-independent primitive |
продукция высоких технологий | hi-tech goods (из кн.: Анохина О.Г. Комментарий к Таможенному кодексу Таможенного союза Alex_Odeychuk) |
проектирование технологии изготовления приборов | process design |
производство лазерной технологией | laser fabrication |
рулонная технология | roll-to-roll processing (hellamarama) |
собственная технология | proprietary process |
стандартная технология | conventional process |
субмикронная технология ИС | submicron technology |
субмикронная технология ИС | submicron IC technology |
субтрактивная технология | subtractive-fabrication process |
технология автоматизированной сборки ИС на ленточном носителе | tape-automated-bonding technology |
технология автоматизированной сборки ИС на ленточном носителе | tab technology |
технология без применения стандартных печатных плат | boardless technology |
технология биполярных БИС с низкой потребляемой мощностью | microbipolar LSI process |
технология биполярных ИС с самосовмещёнными областями | psa process |
технология биполярных ИС с самосовмещёнными областями | bsa technology |
технология биполярных ИС с самосовмещёнными областями и | bipolar process |
технология биполярных ИС с совмещённой маской | nsa process |
технология биполярных ИС с функционально совмещёнными областями | merged technology |
технология биполярных ИС с функционально совмещёнными областями | merged bipolar technology |
технология БИС с высокой плотностью упаковки | dense LSI technology |
технология борсеник | borsenic |
технология быстрого возобновления быстродействия компьютера в любое время | OnNow technology (Alex_Odeychuk) |
технология водоподготовки | water treatment technology |
технология высоковольтных ИС | high-voltage process |
технология высококачественных приборов | high-end technology |
технология ГИС на диэлектрической подложке с защитным | semiconductor-thermoplastic-d process |
технология жидкостной химической обработки | wet process |
технология изготовления | fabrication processing |
технология изготовления контактов | contact process |
технология изготовления корпусов микросхем | IC packaging technique (ssn) |
технология изготовления корпусов микросхем | integrated circuit packaging technique (ssn) |
Технология изготовления корпусов микросхем, при которой корпус лишь немного больше кристалла | an integrated circuit packaging technique in which the package is only fractionally larger than the silicon die (ssn) |
технология изготовления плат с металлическим основанием | metal-board technology |
технология изготовления подложек | substrate technology |
технология изготовления теневых масок | shadow masking process |
технология изготовления транзисторов с эпитаксиальной базой | epibase technology |
технология изготовления фотошаблонов | photomask-making engineering |
технология изготовления фотошаблонов | mask-making engineering |
технология изготовления шаблонов | mask-fabrication technology |
технология изоляции канавками с диэлектрическим материалом | trench isolation technology |
технология и2л-схем | mtl technology |
технология ИМОП ИС | v-groove technology |
технология ИС | microcircuit technology |
технология ИС на арсениде галлия | gallium arsenide technology |
технология ИС на базовом матричном кристалле | ula technology |
технология ИС на биполярных и МОП-транзисторах | bimos technology |
технология ИС на биполярных и МОП-транзисторах | bi-mos technology |
технология ИС на и2л | mtl technology |
технология ИС на КВД-структуре | silicon-in-insulator technology |
технология ИС на КВС-структуре | silicon-in-sapphire technology |
технология ИС на основе базового кристалла | gate-array technology |
технология ИС на основе базового кристалла | cell array technology |
технология ИС на основе базового матричного кристалла | master-slice technology |
технология ИС на основе базового матричного кристалла | master slice process |
технология ИС на полевых транзисторах с диэлектрической | difet process |
технология ИС на ТТЛ | ttl technology |
технология ИС на ТТЛ с диодами Шоттки | Schottky ttl technology |
технология ИС на ЭСЛ | ecl technology |
технология ИС с воздушной изоляцией | air isolation process |
технология ИС с высокой плотностью упаковки | high-density technology |
технология ИС с изоляцией р – п | junction-isolated process |
технология ИС с использованием легирования золотом | gold-doped process |
технология ИС с использованием трёх фотошаблонов | tri-mask technique |
технология ИС с использованием трёх фотошаблонов | three-mask process |
технология ИС с КНД-структурой | silicon-on-insulator technology |
технология ИС с КНС – структурой | sapphire dielectric isolation process |
технология ИС с КНС-структурой | silicon-on-sapphire technology |
технология ИС с применением однократной диффузии | single-diffused technology |
технология ИС с пропорционально уменьшенными размерами элементов | scaled technology |
технология ИС с пропорционально уменьшенными размерами элементов | scaled process technology |
технология ИС с субмикронными элементами | submicron technology |
технология ИС с субмикронными элементами | submicron IC technology |
технология ИС с субнаносекундным быстродействием | subnanosecond technology |
технология ИС с элементами микронных размеров | micrometer-dimension process |
технология ИС с элементами уменьшенных размеров | fine-line technology |
технология ИС со структурой типа кремний | sapphire dielectric isolation process |
технология ИС со структурой типа кремний в диэлектрике | silicon-in-insulator technology |
технология ИС со структурой типа кремний в сапфире | silicon-in-sapphire technology |
технология ИС со структурой типа кремний на диэлектрике | silicon-on-insulator technology |
технология ИС со структурой типа кремний на сапфире | silicon-on-sapphire technology |
технология КМОП ИС | CMOS technology |
технология КМОП ИС | CMOS-on-sapphire process |
технология КМОП ИС | CMOS technique |
технология КМОП ИС на полупроводниковой подложке | bulk CMOS process |
технология КМОП ИС с КНС – структурой | SOSSMOS process |
технология КМОП ИС с охранными кольцами | guard-banded CMOS process |
технология КМОП ИС с повышенной плотностью упаковки | closed CMOS process |
технология комплементарных МОП ИС | CMOS technique |
технология копламос | Coplamos |
технология кремниевых полупроводниковых приборов | silicon technology |
технология "кремний на сапфире" | silicon on sapphire |
технология литографии без применения резисторов | resistless etching technology |
технология логических ИС | logic technology |
технология логических ИС с транзисторами Шоттки | Schottky transistor logic technology |
технология маломощных приборов | low-power technology |
технология масштабирования ИС с поликремниевым затвором | scaled poly |
технология масштабированных ионно-легированных n-моп ИС | scaled poly 5 process |
технология масштабированных ИС | scaled technology |
технология масштабированных ИС | scaled process technology |
технология многопроводного монтажа на плате | multiwire technique |
технология многослойной металлизации | multilayer metal process |
технология монолитных ИС | monolithic technology |
технология монолитных ИС | monolithic technique |
технология монтажа методом перевёрнутого кристалла | flip-chip technology |
технология монтажа методом перевёрнутого кристалла | flip-chip bonding technology |
технология p-моп ИС | p-channel technology |
технология n-моп ИС | n-channel technology |
технология МОП ИС с двумя слоями поликристаллического | poly-squared MOS process |
технология МОП ИС с двухуровневыми поликремниевыми затворами | double-layer polysilicon gate portion |
технология МОП ИС с затворами из тугоплавкого металла | refractory metal process |
технология МОП ИС с и – образными канавками | v-groove process |
технология МОП ИС с и-образными канавками | v-groove technology |
технология p-моп ИС с кремниевыми затворами | p-channel si-gate technology |
технология МОП ИС с металлическими затворами | metal-gate process |
технология МОП ИС с молибденовыми затворами | mo-gate process |
технология МОП ИС с нагрузочными резисторами поликристаллического | polysilicon-load technology |
технология МОП ИС с низким пороговым напряжением | low vt process |
технология МОП ИС с одним поликремниевым затвором | single poly process |
технология МОП ИС с плавающими кремниевыми затворами | floating-gate silicon process |
технология МОП ИС с поликремниевыми затворами | silicon-gate technology |
технология МОП ИС с поликремниевыми затворами | polysilicon-gate technology |
технология МОП ИС с поликремниевыми затворами | polysilicon-gate process |
технология МОП ИС с поликремниевыми затворами | poly-si process |
технология МОП ИС с самосовмещёнными двухслойными затворами | stalicide process |
технология МОП ИС с самосовмещёнными диффузионными областями | self-aligned source-drain diffusion technology |
технология МОП ИС с самосовмещёнными затворами | self-registered process |
технология МОП ИС с самосовмещёнными затворами | self-aligned process |
технология МОП ИС с самосовмещёнными затворами поликристаллического | psa technology |
технология МОП ИС с самосовмещёнными затворами поликристаллического кремния | polysilicon self-aligned technology |
технология МОП ИС с тремя слоями поликристаллического кремния | triply-poly process |
технология МОП-структур | MOS technology |
технология МОП-структур | MOS processing |
технология нанесения покрытий | plating technology |
технология обработки кремниевых пластин | silicon wafer technology |
технология обработки полупроводниковых пластин | front-end process |
технология оптоэлектронных приборов | electro-optical technology |
Технология осаждения под углом к поверхности | oblique angle deposition technique (senmirra) |
технология ПЗС | CCD technology |
технология планокс | planox process |
технология планокс | planar oxidation process |
технология ПМОС | hmos process |
технология полевых транзисторов | unipolar technology |
технология полевых транзисторов с p-n-переходами | j-fet technology |
технология полипланар | polyplanar |
технология полузаказных ИС | semicustom process |
технология полупроводниковых ИС | monolithic technology |
технология полупроводниковых ИС | monolithic technique |
технология полупроводниковых ИС с оксидной изоляцией | oxide-isolated monolithic technology |
технология полупроводниковых приборов на гетеропереходах | heterojunction device processing (ssn) |
технология получения сверхпроводников | superconducting technology |
технология приборов на переходах джозефсона | Josephson-junction technology |
технология приборов на переходах джозефсона | Josephson technology |
технология приборов широкого применения | low-end technology |
технология присоединения внутренних выводов к кристаллу | inner-lead bonding technology |
технология присоединения кристаллов к балочным выводам | beam-tape technology |
технология присоединения кристаллов к паучковым выводам | spider-bonding technology |
технология присоединения кристаллов к столбиковым выводам | bumping technology |
технология программируемых биполярных ИС ЗУ с плавкими | stacked fuse bipolar process |
технология производства германиевых транзисторов | germanium-based transistor technology (Alex_Odeychuk) |
технология производства кремниевых транзисторов | silicon-based transistor technology (Alex_Odeychuk) |
технология прямого синтеза и вытягивания монокристалла | direct synthesis and crystal pull process |
технология развязки | isolation technology (masay) |
технология с высоким процентом выхода годных | high-yield processing |
технология с применением эксимерного лазера | excimer laser processing |
технология сборки ИС на ленточном носителе | film-carrier technology |
технология сверхбыстродействующих ИС | vhsic technology |
технология сверхпроводниковых приборов | superconducting technology |
технология сверхскоростных ИС | vhsic technology |
технология селекционных микропроцессоров | bit-slice technology |
технология СМОС | SMOS process |
технология собственного производства | in-house process |
технология создания полевых транзисторов с силицидным затвором | silicide-gate technology |
технология ССИС | vhsic technology |
технология сухого травления | dry chemical etching technology |
технология толстоплёночных ГИС | thick-film hybrid technology |
технология толстоплёночных ГИС с высокой плотностью упаковки | mid-film process |
технология толстоплёночных многослойных структур | thick-film multilayer technology |
технология транзисторов с высокой подвижностью электронов | high-electron mobility transistor technology |
технология ТТЛ ИС | ttl technology |
технология ТТЛШ | Schottky ttl technology |
технология устройств на ЦМД | magnetic-bubble technology |
технология устройств на ЦМД | bubble technology |
технология формирования канавок | trench technology |
технология формирования межсоединений | interconnection technology |
технология формирования мезаструктур | mesa-fabrication technique |
технология формирования многоуровневых соединений | multilayer-wiring technology |
технология формирования на кремниевой пластине ИС различных | shared silicon technology |
технология формирования соединений | wiring technology |
технология формирования столбиковых выводов | bumping process |
технология формирования столбиковых выводов на ленточном носителе | tape bumping technology |
технология формирования столбиковых выводов на полупроводниковой пластине | wafer bumping technology |
технология электронных компонентов | electron-parts technology |
технология ЭСЛ ИС | ecl technology |
толстоплёночная технология | screen-and-fire technology |
толстоплёночная технология | screen-and-fire process |
трафарет для толстоплёночной технологии | thick-film screen mask |
униполярная технология | unipolar technology |
усилитель подготовленный по комбинированной технологии | mixed-process amplifier |
устаревшая технология | low technology |
характеристики МОП-технологии | mos-process characterization |
электронно-лучевая технология | electron-beam technique |
эпик-технология | epic approach |