Sign in
|
English
|
Terms of Use
Dictionary
Forum
Contacts
Russian
⇄
Afrikaans
Arabic
Bashkir
Chinese
Czech
Danish
Dutch
English
Esperanto
Estonian
Finnish
French
German
Hebrew
Hungarian
Italian
Japanese
Kalmyk
Latvian
Norwegian Bokmål
Polish
Portuguese
Russian
Spanish
Swedish
Tajik
Turkish
Ukrainian
Vietnamese
Terms
for subject
Microelectronics
containing
при
|
all forms
|
exact matches only
Russian
English
алгоритм восстановления
при
появлении ошибки с использованием возврата
backward error recovery algorithm
брэгговская дифракция рентгеновских лучей
при
полном отражении
x-ray total reflective Bragg diffraction
вещества, образующиеся
при
электрическом разряде
discharge products
включение
при
напряжении ниже порогового
subthreshold turned-on
время задержки распространения сигнала
при
включении
turn-on delay
время задержки распространения сигнала
при
выключении
turn-off delay
время задержки распространения сигнала
при
переключении
switching delay
время задержки распространения сигнала
при
переходе в высокоимпедансное состояние из состояния высокого уровня
disable time of a 3-state output from high level
(динамический параметр тристабильной логической ИС
ssn
)
время задержки распространения сигнала
при
переходе в высокоимпедансное состояние из состояния низкого уровня
disable time of a 3-state output from low level
(динамический параметр тристабильной логической ИС
ssn
)
время задержки распространения сигнала
при
переходе в состояние "выключено" из состояния высокого уровня
disable time of a 3-state output from high level
(динамический параметр тристабильной логической ИС
ssn
)
время задержки распространения сигнала
при
переходе в состояние "выключено" из состояния низкого уровня
disable time of a 3-state output from low level
(динамический параметр тристабильной логической ИС
ssn
)
время задержки распространения сигнала
при
переходе из высокоимпедансного состояния в состояние высокого уровня
enable time of a 3-state output to high level
(динамический параметр тристабильной логической ИС
ssn
)
время задержки распространения сигнала
при
переходе из высокоимпедансного состояния в состояние низкого уровня
enable time of a 3-state output to low level
(динамический параметр тристабильной логической ИС
ssn
)
время задержки распространения сигнала
при
переходе из состояния "выключено" в состояние высокого уровня
enable time of a 3-state output to high level
(динамический параметр тристабильной логической ИС
ssn
)
время задержки распространения сигнала
при
переходе из состояния "выключено" в состояние низкого уровня
enable time of a 3-state output to low level
(динамический параметр тристабильной логической ИС
ssn
)
время запрета срабатывания
при
переходе в высокоимпедансное состояние из состояния высокого уровня
disable time of a 3-state output from high level
(в тристабильных логических ИС
ssn
)
время запрета срабатывания
при
переходе в высокоимпедансное состояние из состояния низкого уровня
disable time of a 3-state output from low level
(в тристабильных логических ИС
ssn
)
время запрета срабатывания
при
переходе в состояние "выключено" из состояния высокого уровня
disable time of a 3-state output from high level
(в тристабильных логических ИС
ssn
)
время запрета срабатывания
при
переходе в состояние "выключено" из состояния низкого уровня
disable time of a 3-state output from low level
(в тристабильных логических ИС
ssn
)
время разрешения срабатывания
при
переходе из высокоимпедансного состояния в состояние высокого уровня
enable time of a 3-state output to high level
(в тристабильных логических ИС
ssn
)
время разрешения срабатывания
при
переходе из высокоимпедансного состояния в состояние низкого уровня
enable time of a 3-state output to low level
(в тристабильных логических ИС
ssn
)
время разрешения срабатывания
при
переходе из состояния "выключено" в состояние высокого уровня
enable time of a 3-state output to high level
(в тристабильных логических ИС
ssn
)
время разрешения срабатывания
при
переходе из состояния "выключено" в состояние низкого уровня
enable time of a 3-state output to low level
(в тристабильных логических ИС
ssn
)
выход годных кристаллов
при
одинаковом уровне дефектности
isodefect yield
допуск
при
масштабировании
scaled tolerance
допуск
при
механической обработке
machining tolerance
изменение электрических параметров
при
масштабировании
electrical scaling
ионная имплантация
при
высокой плотности тока
high-current density implant
климатические испытания
при
повышенных давлении и температуре
pressure-cooker test
коэффициент усиления
при
малом уровне сигнала
small-signal amplification
коэффициент усиления
при
разомкнутой цепи обратной связи
open-loop gain
маскирование
при
проекционной литографии
projection masking
масштаб уменьшения
при
проекционной литографии
projection reduction scale
нагрузка
при
испытании в атмосфере горячего пара
damp heat stress
напряжение отключения кристалла
при
выходе питания за допустимые пределы
power-fail deselect voltage
(
ssn
)
напряжение отключения кристалла
при
повреждении питания
power-fail deselect voltage
(
ssn
)
напряжение отмены выборки кристалла
при
выходе питания за допустимые пределы
power-fail deselect voltage
(
ssn
)
напряжение отмены выборки кристалла
при
повреждении питания
power-fail deselect voltage
(
ssn
)
неоднородное распределение примеси
при
выращивании слитков
impurity banding
обеспечение безопасности
при
работе с токсичными газами
hazardous gas safety
образование кратеров
при
пайке волной припоя
solder cratering
(
ssn
)
оксид, сформированный
при
низкотемпературном оксидировании
low-temperature oxide
оптимизация длины волны
при
совмещении
alignment wavelength operation
оптимизация длины волны
при
совмещении
alignment optimization
оптический контроль
при
яркой освещённости
bright light examination
осаждение из паровой фазы
при
очень низком давлении
very low-pressure cvd
отказ, выявленный
при
квалификационных испытаниях
qualification failure
ошибка
при
шаговой мультипликации
step-and-repeat error
ошибка совмещения
при
последовательном формировании слоёв
superposition error
паяное соединение
при
холодной пайке
cold solder joint
переход
при
определённой температуре
temperature controlled junction
пиролитическая реакция
при
осаждении из паровой среды
pyrolytic cvd reaction
поведение диэлектрика
при
внутренней зарядке
intrinsic charging behavior of dielectric
(
semfromshire
)
поведение
при
наихудших временных параметрах
worst-case time behavior
полученный
при
помощи компьютера
computer-generated
последовательность операций
при
осаждении
deposition scheme
потери
при
переносе
transfer loss
потери
при
продольном преобразовании
longitudinal-conversion transfer loss
процесс, проводимый
при
низком давлении газообразной среды
low-pressure process
процессор, прекращающий работу
при
появлении ошибки
fail-stop VLSI processor
размещение
при
последовательном шаговом экспонировании
step-and-repeat juxtaposition
рекристаллизация
при
жидкостной эпитаксии
liquid-phase epitaxial regrowth
рентгеновская спектроскопия
при
скользящих углах
glancing-angle X-ray spectroscopy
риск сбоя
при
переходе из 0 в 1
step-up hazard
риск сбоя
при
переходе из 1 в 0
step-down hazard
сброс
при
сбое
discard-at-failure
совмещение фотошаблона
при
проекционной фотолитографии
projection alignment
совмещение фотошаблона
при
фотолитографии с зазором
proximity alignment
стабильность
при
высоком напряжении
high-voltage stability
схема-защёлка
при
сканировании
scan latch
термообработка
при
невысокой температуре
softbake
тестирование
при
определении годных схем
field testing
тестовая пластина, применяемая
при
разработке технологического
process development wafer
Технология изготовления корпусов микросхем,
при
которой корпус лишь немного больше кристалла
an integrated circuit packaging technique in which the package is only fractionally larger than the silicon die
(
ssn
)
ток
при
обратном смещении
reverse-biased current
усиление
при
малом уровне сигналов
small-signal gain
установка выращивания кристаллов
при
высоком давлении
high-rate crystal grower
уширение
при
насыщении
saturation broadening
уширение
при
сканировании
scanner broadening
фракционирование
при
определённой температуре
t fractionation
характеристика
при
обратном смещении
reverse characteristic
химическое осаждение из паровой фазы
при
атмосферном давлении
atmospheric pressure cvd
химическое осаждение из паровой фазы
при
низком давлении
low-pressure cvd
химическое парофазное осаждение
при
низком давлении
low-pressure chemical vapor deposition
(
key2russia
)
шлак, образовывающийся
при
лазерном скрайбировании
laser scribing slag
эпитаксиальное выращивание
при
низком давлении
low-pressure epitaxial growth
эпитаксия
при
атмосферном давлении
atmospheric pressure epitaxy
Get short URL