| Russian | German |
| алмазно-абразивный круг для резки слитков на пластины или полупроводниковых пластин на кристаллы | Trennscheibe |
| алмазный круг для резки слитков на пластины или полупроводниковых пластин на кристаллы | Trennscheibe |
| ассоциативный процессор на СБИС-пластине | Wafer Scale Associative Processor |
| выравнивание полупроводниковой пластины | Waferhorizontierung (напр., при позиционировании) |
| выравнивание полупроводниковой пластины | Scheibenhorizontierung |
| выход годных кристаллов на полупроводниковой пластине | Waferausbeute |
| выход годных полупроводниковых пластин | Waferausbeute |
| германиевая пластина | Ge-Halbleiterscheibe |
| двусторонняя обработка полупроводниковых пластин | doppelseitige Waferbearbeitung |
| держатель пластин | Waferträger |
| держатель полупроводниковых пластин | Waferhalterung |
| держатель полупроводниковых пластин | Waferhalter |
| диаметр полупроводниковой пластины | Scheibendurchmesser |
| загрузка полупроводниковых пластин | Waferladen |
| зазор между полупроводниковой пластиной и фотошаблоном | Wafer-Maske-Abstand |
| зазор между фотошаблоном и пластиной | Abstand Schablone-Scheibe |
| зона размещения обрабатываемых пластин | Waferbearbeitungszone (в диффузионной печи) |
| зондовая установка для контроля полупроводниковых пластин | Waferprüfgerät |
| зондовая установка для контроля полупроводниковых пластин | Wafer-Prober |
| ЗУ на целой полупроводниковой пластине | Ganzscheibenspeicher |
| изолирующая пластина | Isolierplättchen |
| изолирующая пластина | Isolierplattchen |
| кассета для обрабатыаемых полупроводниковых пластин | Wafermagazin |
| кассета для обрабатываемых полупроводниковых пластин | Waferträger |
| кассета для обрабатыаемых полупроводниковых пластин | Waferbehälter |
| кассета для травления пластин | Scheibenätzmagazin |
| кассета из кварцевого стекла для полупроводниковых пластин | Quarzträger |
| катушка установки зондового контроля полупроводниковых пластин | Wafertestspule |
| кварцевая кассета для полупроводниковых пластин | Quarzträger |
| кварцевая кассета из кварцевого стекла для полупроводниковых пластин | Quarzträger |
| керамическая пластина | Keramikplättchen |
| керамическая пластина | Keramikplattchen |
| контактная площадка пластины | Bondinsel in IС |
| контроль полупроводниковых пластин | Wafertest |
| контроль полупроводниковых пластин | Waferkontrolle |
| контрольно-измерительная аппаратура для полупроводниковых пластин | Wafermesssystem |
| кремниевая пластина | Siliziumwafer |
| кремниевая пластина | Siliziumscheibe |
| кремниевая пластина с проводимостью р-типа | p-Siliziumscheibe |
| кремниевая пластина с проводимостью р-типа | p-Si-Scheibe |
| кремниевая пластина с проводимостью p-типа | p-Siliziumscheibe |
| кремниевая пластина с проводимостью p-типа | p-Si-Scheibe |
| кристалл СБИС, сформированный на целой полупроводниковой пластине | WSI-Chip |
| технологическая линия обработки полупроводниковых пластин | Waferbearbeitungsstrecke |
| литографическая пластина | Lithoplatte |
| литография по всему полю полупроводниковой пластины | Ganzscheibenlithografie |
| проекционная литография с переносом изображений непосредственно на полупроводниковые пластины | Wafer-Stepper-Lithografie |
| логистика формирования разводки на поверхности полупроводниковой пластины | Waferleitweglogistik |
| ломка пластины | Brechen der Scheibe |
| манипулятор для полупроводниковых пластин | Waferhandhabungseinrichtung |
| маркировка на полупроводниковой пластине | Wafermarke |
| маска для литографии по всему полю полупроводниковой пластины | Ganzscheibenmaske |
| маскирование пластины | Scheibenmaskierung (слоем фоторезиста) |
| матричная ИС на целой полупроводниковой пластине | Waferverband |
| матричная ИС на целой полупроводниковой пластине | Scheibenverband |
| метод автоматического совмещения электронного луча с реперными знаками на пластине | Elektronenstrahljustierverfahren (при электронно-лучевом экспонировании) |
| микроканальная пластина | Mikroplatte |
| микроскоп для визуального контроля полупроводниковых пластин | Waferkontrollmikroskop |
| многофункциональная пластина | Multiple-Function-Chip |
| многофункциональная пластина | Chip mit mehreren Festkörperschaltkreisen |
| монокристаллическая кремниевая пластина | Si-Einkristallscheibe |
| монокристаллическая пластина | Einkristallwafer |
| монокристаллическая пластина | Einkristallscheibe |
| наносить риски на поверхность пластины | einritzen |
| наносить царапины на поверхность пластины | einritzen |
| обработка полупроводниковых пластин | Waferbearbeitung |
| технологическая обработка полупроводниковых пластин | Scheibenbearbeitung |
| обратная сторона полупроводниковой пластины | Waferrückseite |
| отполированная пластина | polierte Scheibe |
| пила для резки полупроводниковых пластин на кристаллы | Wafertrennsäge |
| пила для резки полупроводниковых пластин на кристаллы | Trennsäge |
| пластина подложки | Substratscheibe |
| пластина с большими регулярными массивами схем | Large-Scale Array Chip |
| пластина с большими регулярными массивами схем | Chip mit gruppenintegrierten Festkörperschaltkreisen |
| полупроводниковая пластина со сформированными структурами ИС | strukturierter Wafer |
| плоский торец пластины | Scheibenanschliff (для её точной угловой ориентации в процессе обработки) |
| плоскопараллельность полупроводниковой пластины | Waferebenheit |
| плоскостность полупроводниковой пластины | Waferebenheit |
| плотность дефектов полупроводниковой пластины | Waferdefektdichte |
| поверхность полупроводниковой пластины | Waferoberfläche |
| поверхность полупроводниковой пластины | Scheibenoberfläche |
| поверхность пластины, предназначенная для формирования рисунка ИС | Waferbildebene |
| погрузочно-разгрузочное устройство для полупроводниковых пластин | Waferhandhabungseinrichtung |
| по-дача полупроводниковых пластин | Waferladen |
| подача полупроводниковых пластин | Waferladen |
| по-дающее устройство для полупроводниковых пластин | Waferladeeinrichtung |
| подающее устройство для полупроводниковых пластин | Waferladeeinrichtung |
| позиционирование полупроводниковой пластины | Waferpositionierung |
| полупроводниковая пластина | Scheibe |
| полупроводниковая пластина | Halbleiterwafer |
| полупроводниковая пластина | Chipscheibe |
| полупроводниковая пластина | Einkristallwafer |
| полупроводниковая пластина | Einkristallscheibe |
| полупроводниковая пластина диаметром 100 мм | 100-Millimeter-Scheibe |
| полупроводниковая пластина, используемая в качестве подложки | Substratscheibe |
| полупроводниковая пластина, используемая в качестве подложки | Halbleitersubstratscheibe |
| полупроводниковая пластина с кристаллами различного типа | Multichipwafer |
| полупроводниковая пластина с равномерным легированием объёма её материала | Bulkmaterial |
| полупроводниковая пластина с эпитаксиальным слоем, выращенным из газовой фазы | VPE-Wafer |
| полупроводниковая пластина с эпитаксиальным слоем, выращенным из паровой фазы | VPE-Wafer |
| последовательная обработка полупроводниковых пластин | Einzelwaferbearbeitung |
| пост визуального контроля качества полупроводниковых пластин | Waferkontrollplatz |
| прогиб пластин | Waferdurchbiegung |
| прогиб пластины | Waferdurchbiegung |
| производительность процесса изготовления полупроводниковых пластин | Waferdurchsatz |
| промежуточный фотошаблон тестовой пластины | Testretikel |
| пьедестал для размещения пластин | Waferhalterung |
| пьедестал для размещения пластин | Waferhalter |
| разделение полупроводниковой пластины на кристаллы | Chipzerteilung |
| разделение полупроводниковой пластины на кристаллы | Chipvereinzelung |
| разламывание полупроводниковых пластин на кристаллы | Aussplittern (после скрайбирования) |
| разламывание пластины | Brechen der Scheibe |
| резка полупроводниковых слитков на пластины | Waferschneiden |
| резка слитков на пластины или полупроводниковых пластин на кристаллы алмазно-абразивными кругами | Trennschleifen |
| резка слитков на пластины или полупроводниковых пластин на кристаллы алмазными кругами | Trennschleifen |
| рельеф полупроводниковой пластины | Wafertopografie |
| реперная метка на полупроводниковой пластине | Waferjustiermarke |
| реперная метка на полупроводниковой пластине | Waferbezugsmarke |
| сапфировая пластина со слоем кремния | SOS-Wafer |
| СБИС, сформированная на целой полупроводниковой пластине | WSI-Schaltung |
| СБИС, сформированная на целой полупроводниковой пластине | Ganzscheibenschaltkreis |
| символическая логика формирования разводки на поверхности полупроводниковой пластины | Waferleitweglogistik |
| скрайбирование пластины | Ritzen der Scheibe |
| сложность полупроводниковой пластины | Waferkomplexität |
| сложнофункциональный пластина | Complex-Function-Chip |
| сложнофункциональный пластина | Chip mit komplexem Festkörperschaltkreis |
| совмещение и экспонирование по всему полю полупроводниковой пластины | Gesamtwaferjustierung |
| совмещение фотошаблона с пластиной | Maske-Wafer-Überdeckung |
| совмещение шаблона с пластиной | Maske-Wafer-Überdeckung |
| совокупность интегральных структур, сформированных на полупроводниковой пластине | Waferverband |
| сортировка пластин по толщине | Dickensortierung der Plättchen |
| срез пластины | Scheibenanschliff (для её точной угловой ориентации в процессе обработки) |
| базовый срез полупроводниковой пластины для контроля правильной ориентации при совмещении | Justierfase |
| срез сегмента пластины подложки | Substratscheibenanschliff |
| станок-автомат с алмазно-абразивным кругом для резки слитков на пластины | Trennschleifautomat |
| станок-автомат с алмазным кругом для резки слитков на пластины | Trennschleifautomat |
| стеклянная пластина с нанесённой на её поверхность плёнкой хрома | Chromglasplatte (металлизированный фотошаблон) |
| структурирование полупроводниковой пластины | Waferstrukturierung |
| сформированная на целой полупроводниковой пластине | Ganzscheibenschaltkreis |
| тестовая пластина | Testscheibe |
| технологическая линия для обработки полупроводниковых пластин | Waferfertigungslinie |
| технология БИС на одной полупроводниковой пластине | Full-Slice-Technik |
| технология ВИС на одной полупроводниковой пластине | full-slice-Technik Full-Slice-Technik |
| технология СБИС на одной полупроводниковой пластине | Full-Slice-Technik |
| технология СВИС на одной полупроводниковой пластине | full-slice-Technik Full-Slice-Technik |
| толщина пластины | Scheibendicke |
| топография полупроводниковой пластины | Wafertopografie |
| межоперационная транспортировка полупроводниковых пластин | Wafertransport |
| транспортировка полупроводниковых пластин | Wafertransfer |
| установка для монтажа кристаллов на полупроводниковых пластинах | Scheibenbonder |
| установка для мультиплицирования изображений непосредственно на полупроводниковой пластине | Überdeckungsrepeater für direkte Waferbelichtung |
| установка для резки полупроводниковых слитков на пластины | Trennmaschine für Kristallrohlinge |
| установка для резки полупроводниковых слитков на пластины | Wafersägemaschine |
| установка для резки полупроводниковых слитков на пластины | Waferschneidemaschine |
| установка для химического травления пластин | Yorrichtung zum chemischen Ätzen der Scheiben |
| установка для химического травления пластин | Scheibenätzeinrichtung |
| установка зондового контроля полупроводниковых пластин | Wafertester |
| установка контактной фотолитографии с вакуумным удержанием полупроводниковой пластины | Vakuum-Kontaktjustier und Belichtungsanlage |
| установка литографии по всему полю полупроводниковой пластины | Waferbelichtungsanlage |
| установка литографии по всему полю полупроводниковой пластины | Ganzscheibenbelichtungsanlage |
| установка последовательной обработки полупроводниковых пластин | Einzelwaferbearbeitungsanlage |
| установка проекционной литографии с непосредственным переносом изображений на кремниевую пластину | Scheibenrepeatanlage |
| установка проекционной литографии с непосредственным переносом изображений на кремниевую пластину | Scheibenrepeater |
| установка проекционной литографии с непосредственным переносом изображений на кремниевую пластину | Projektions- und Überdeckungsrepeater für direkte Waferbelichtung |
| установка проекционной литографии с непосредственным переносом изображений на кремниевую пластину | Projektion für direkte Waferbelichtung |
| установка резки пластин | Scheibenschneidvorrichtung |
| установка резки пластин | Scheibenschneideinrichtung |
| установка совмещения промежуточного фотошаблона с полупроводниковой пластиной | Wafer-Retikel-Justiersystem |
| установка совмещения фотошаблона с полупроводниковой пластиной | Wafer-Masken-Justieranlage |
| установка фотолитографии с экспонированием по всему полю полупроводниковой пластины | Waferbelichtungsanlage |
| устройство для позиционирования полупроводниковых пластин | Waferpositioniereinheit |
| устройство для межоперационной транспортировки полупроводниковых пластин | Wafertransportsystem |
| формирование БИС на целой полупроводниковой пластине | Wafer Scale Integration |
| формирование БИС на целой полупроводниковой пластине | Ganzscheibenintegration |
| формирование изображения с помощью сканирующего электронного луча непосредственно на пластине | Elektronenstrahldirektschreiben |
| формирование микрорельефа на поверхности полупроводниковой пластины | Waferstrukturierung |
| формирование СБИС на целой полупроводниковой пластине | Scheibenintegration |
| формирование СБИС на целой полупроводниковой пластине | Wafer Scale Integration |
| формирование СБИС на целой полупроводниковой пластине | WSI |
| формирование СБИС на целой полупроводниковой пластине | Ganzscheibenintegration |
| цикл обработки полупроводниковых пластин | Scheibenprozess (1-й технологический цикл изготовления ИС) |
| экспонирование непосредственно на пластине | Direktbelichtung |
| экспонирование по всему полю полупроводниковой пластины | Waferbelichtung |
| экспонирование по всему полю полупроводниковой пластины | Gesamtwaferbelichtung |
| экспонирование по всему полю полупроводниковой пластины | Ganzscheibenbelichtung |
| экспонирование фоторезиста на полупроводниковой пластине | Waferbelichtung |
| электроннолучевая установка для непосредственного формирования изображения на пластине | Elektronenstrahldirektschreiber |
| электронно-лучевое экспонирование с непосредственным формированием топологии на пластине | Elektronenstrahldirektbelichtung |
| электронолитография с непосредственным формированием топологии на пластине | direktschreibende Elektronenstrahllithografie |
| эталонная моделирующая пластина | Referenzplatte |
