| Russian | English |
| адгезионная способность кристалла | die attachability |
| аналоговый базовый матричный кристалл | array chip (AC; в научных статьях разработчиков АБМК ChristiaNatalie) |
| базовый матричный кристалл | master chip |
| базовый матричный кристалл | master-slice chip |
| базовый матричный кристалл | master-slice unit |
| базовый матричный кристалл | master slice |
| базовый матричный кристалл | master slice array |
| базовый матричный кристалл | poly use chip |
| базовый матричный кристалл | quickchip |
| базовый матричный кристалл | programmable system component |
| базовый матричный кристалл | array chip |
| базовый матричный кристалл по западно-европейскому стандарту | eurochip |
| базовый структурный кристалл | structured array (SA; в научных статьях разработчика БСК ChristiaNatalie) |
| бесканальный базовый матричный кристалл | channelless gate array |
| бесканальный базовый матричный кристалл | channel-free gate array |
| бескорпусный кристалл | Bare Die (senmirra) |
| биполярный кристалл | bipolar chip (key2russia) |
| вакуумный схват для кристаллов | chip aspirator |
| время задержки распространения на соединениях между кристаллами | interchip delay |
| выборка кристалла | chip enable (ssn) |
| выращивание ленточного кристалла на несущей подложке | supported ribbon growth |
| габитус кристалла | habit |
| гибкий ленточный носитель для монтажа кристаллов | compliant bonding tape |
| ГИС с базовыми матричными кристаллами | gate array hybrid |
| двухдолинный кристалл | two-valley crystal |
| дефектные кристаллы | chip-cuts |
| диск для резки полупроводниковых пластин на кристаллы | dicing wheel |
| дифракционная оптика на кристалле | on-chip diffractive optics (nature.com Alex_Odeychuk) |
| доступ к кристаллу | die access (ssn) |
| жидкий кристалл | crystalline liquid |
| зависимость процента выхода годных по площади кристалла | yeld-versus-chip-area relationship |
| зависимость скорости роста кристалла от направления кристаллографических осей | orientation dependence on crystal growth |
| заготовка из кристалла с выводами | flic |
| загрязнение кристалла | crystal contamination |
| зондовая установка для проверки кристаллов интегральных микросхем | microcircuit probe |
| ИС кодека и фильтра на одном кристалле | combo |
| ИС кодека и фильтра на одном кристалле | cofi |
| ИС на основе базового матричного кристалла | prediffused integrated circuit |
| ИС на основе базового матричного кристалла | master-slice integrated circuit |
| использование площади кристалла | chip utilization |
| классификация кристаллов | die grading |
| КМОП-базовый матричный кристалл | CMOS master slice |
| корпус кристалла | chip package (ИС) |
| корпус с размерами кристалла | chip-scale package (ssn) |
| корпус сравнимый с размерами кристалла | chip scale package (технология изготовления корпусов микросхем, при которой корпус лишь немного больше кристалла ssn) |
| корпус сравнимый с размерами кристалла | chip-scale package (ssn) |
| край кристалла | chip edge |
| кремниевый макетный кристалл | silicon breadboard |
| кристалл, выращенный методом Чохральского | Czochralski-grown crystal |
| кристалл, выращенный по методу Чохральского | Czochralski-grown ingot |
| кристалл для толстоплёночной ГИС | thick-film chip |
| кристалл для тонкоплёночной ГИС | thin-film chip |
| кристалл ИС | integrated-circuit pellet |
| кристалл ИС | slice |
| кристалл ИС | integrated-microcircuit chip |
| кристалл ИС | IC chip |
| кристалл ИС с малой степенью интеграции | individual circuit chip |
| кристалл ИС, смонтированный на ленточном носителе | die-on-tape |
| кристалл многовыводной ИС | multilead chip |
| кристалл модулятора | modulation crystal |
| кристалл монолитной ИС | monolithic chip |
| кристалл на ИС | electronic chip |
| кристалл на ленточном носителе | chip on film (millatce) |
| кристалл на ленточном носителе для автоматизированного монтажа | tab chip |
| кристалл памяти на ЦМД | bubble-domain chip |
| кристалл полупроводниковый ИС | semiconductor pellet |
| кристалл, полученный плавкой в вакууме | vacuum float-zone crystal |
| кристалл полученный с обволакиванием расплава инертной жидкостью | lec crystal |
| кристалл, программируемый пользователем | factory-programmable chip |
| кристалл с контактными площадками покрытый припоем | solder chip |
| кристалл с плотной упаковкой | dense chip |
| кристалл с проволочным монтажом | wire-bonded chip |
| кристалл смонтированный на ленточном носителе | chip-on-tape |
| кристалл состоящий из двух или более полупроводниковых материалов | heterogeneous chip |
| кристалл специализированной ИС | committed chip |
| кристалл трубчатой формы | pipe-shaped crystal |
| кристалл управления электропитанием | power-management chip (Pothead) |
| кристалл Фрица | Fritz chip (Alex_Odeychuk) |
| кристаллоноситель для монтажа ИС методом перевёрнутого кристалла | flip-chip carrier |
| левовращающий кристалл | left-handed crystal |
| ленточный кристалл | ribbon crystal |
| логические схемы на одном кристалле с другими | on-chip logic |
| макет ИС на основе базового матричного кристалла | master slice breadboard |
| маркировка кристалла | chip identification |
| метод базового кристалла типа море вентилей | sea of gates approach |
| метод базового матричного кристалла | master-slice approach |
| метод базового матричного кристалла с МОП-ячейками | master MOS approach |
| метод базового плана кристалла | chip floorplan technique |
| метод на основе базового матричного кристалла | slice technique |
| метод перевёрнутого кристалла | flip-flop |
| метод перевёрнутого кристалла | flip-chip method |
| метод перевёрнутого кристалла | flip-over process |
| монтаж методом перевёрнутого кристалла | inboard boarding |
| монтаж методом перевёрнутого кристалла | flip-chip |
| монтаж методом перевёрнутого кристалла | flip-chip attachment |
| на кристалле | chip-integrated (Alex_Odeychuk) |
| на одном кристалле | chip-scale (Alex_Odeychuk) |
| набор правил проектирования на уровне кристалла | chip style |
| направление роста кристалла | growth orientation |
| напряжение отключения кристалла | deselect voltage (ssn) |
| напряжение отключения кристалла при выходе питания за допустимые пределы | power-fail deselect voltage (ssn) |
| напряжение отключения кристалла при повреждении питания | power-fail deselect voltage (ssn) |
| напряжение отмены выборки кристалла | deselect voltage (ssn) |
| напряжение отмены выборки кристалла при выходе питания за допустимые пределы | power-fail deselect voltage (ssn) |
| напряжение отмены выборки кристалла при повреждении питания | power-fail deselect voltage (ssn) |
| неисправность в кристалле ИС | die failure |
| нематический жидкий кристалл | nematic liquid |
| нескоммутированный кристалл | uncommitted die |
| нескоммутированный кристалл | uncommitted chip |
| область кристалла для размещения элементов | placement area |
| область кристалла разрешённая для проведения межсоединений | wiring area |
| область кристалла разрешённая для проведения межсоединений | routable area |
| область кристалла с максимальной вероятностью дефектов | possible trouble area |
| общий план кристалла | general floorplan |
| одноосный кристалл | uniaxial crystal |
| организация кристалла ИС | chip organization |
| основа кристалла | crystalline host |
| отклоняющий кристалл | deflecting crystal |
| отключение кристалла | deselect (ssn) |
| отмена выборки кристалла | deselect (ssn) |
| отрицательный кристалл | negative crystal |
| память на одном кристалле с другой ИС | on-chip memory |
| пассивированный кристалл, изготовленный по планарной технологии | planar passivated chip |
| перевернуть кристалл | flip |
| переворачивать кристалл | flip |
| перевёрнутый кристалл | flip-chip |
| перевёрнутый кристалл | backbonded chip |
| перевёрнутый кристалл на плате | chip-on-board |
| перевёрнутый кристалл смонтированный с помощью композиции без золота | nongold backed chip |
| периферийный дефект на кристалле | girth die failure |
| план кристалла | chip card |
| план размещения элементов ИС на кристалле | chip floorplan |
| пластина, разделяемая на кристаллы методом распиливания | saw-scribed wafer |
| плата кристалла | chip card |
| площадка для монтажа кристалла | chip-mounting area |
| площадка для монтажа кристалла | chip-mount area |
| площадка для присоединения кристалла | chip-connection pad |
| площадка для присоединения кристалла | die pad |
| подготовка кристалла к сборке | die preparation |
| покрывающий кристалл | capping die (semfromshire) |
| полезная площадь кристалла | real estate |
| полиамидное покрытие на кристалле | polyimide die coating |
| положительный кристалл | positive crystal |
| полузаказная ИС на основе базового матричного кристалла | master slice semicustom |
| полупроводниковая пластина, разделяемая на кристаллы методом | etch-separated wafer |
| полупроводниковая пластина с базовыми матричными кристаллами | prediffused wafer |
| полупроводниковая пластина с базовыми матричными кристаллами | uncommitted wafer |
| полупроводниковая пластина с базовыми матричными кристаллами | prediffused wafer slice |
| полупроводниковая пластина с базовыми матричными кристаллами | master slice |
| полупроводниковая пластина с базовыми матричными кристаллами | master-slice wafer |
| полупроводниковая пластина с базовыми матричными кристаллами | customed wafer |
| полупроводниковая пластина с КМОП-базовыми матричными кристаллами | CMOS master slice |
| полупроводниковая пластина с кристаллами ИС различных типов | multichip wafer |
| полупроводниковая пластина с кристаллами ИС различных типов | multi-product wafer |
| полупроводниковый кристалл | semiconducting crystal |
| полупроводниковый прибор с кристаллом большой площади | broad-area semiconductor |
| пометить красителем дефектные кристаллы | ink out |
| помечать красителем дефектные кристаллы | ink out |
| посадка кристалла | chip bonding |
| последовательность точек установки зонда на кристалле | probing sequence |
| поуровневый план кристалла | chip floor plan |
| прибор для проверки прочности посадки кристалла | die shear tester |
| прибор, размещённый на одном кристалле с микропроцессором | on-chip device |
| прикрепление кристалла припоем | solder die attachment |
| прикрепление кристалла электрическим припоем | eutectic die attachment |
| прикрепление кристалла эпоксидной смолой | epoxy die attachment |
| присоединение балочных выводов кристалла | beam-lead bonding |
| программа планировки кристалла | chip planning program |
| проектирование кристалла | chip design |
| прозрачный кристалл | transparent crystal |
| проигрыш в использовании кремниевого кристалла | loss of silicon area |
| промежуток между кристаллами | street |
| разбраковка кристаллов | die sorting |
| разводка базового кристалла | master-slice chip wiring (ssn) |
| разводка базового матричного кристалла | master-slice chip wiring |
| разводка на кристалле логической ИС | logic chip wiring |
| разделение пластин на кристаллы | singulation (senmirra) |
| размер кристалла, обеспечивающий высокий процент выхода | yieldable chip size |
| размещение элементов на кристалле | chip planning |
| разработка поуровневого плана кристалла | chip planning |
| рамка для прикрепления кристалла | die-attach preform |
| рамка для припаивания кристалла ИС | sealing preform |
| регистр на одном кристалле с другими схемами | on-chip register |
| резервирование на кристалле | on-chip redundancy |
| резка кристалла | sawing of a die (semfromshire) |
| резка на кристаллы | dicing (key2russia) |
| резка пластины на кристаллы | dicing (key2russia) |
| рельеф кристалла | chip pattern |
| сигнал разрешения выборки кристалла | chip enable (ssn) |
| синтетический кристалл | synthetic crystal |
| система на кристалле | system-on-a-chip |
| смектический жидкий кристалл | smectic liquid |
| соединение кристалла | die bond |
| соединение кристалла | chip connection |
| соединение кристалла с подложкой | chip junction |
| соединение полученное методом перевёрнутого кристалла | face bond |
| сортировщик кристаллов | die sorter |
| специализация базового матричного кристалла | gate array personalization |
| стабилизатор на одном кристалле с другой схемой | on-chip regulator |
| столбиковый вывод перевёрнутого кристалла | flip-chip bump |
| структура кристалла | chip structure |
| структура кристалла | chip design |
| структура кристалла ИС с мелкими областями | shallow chip structure |
| структура, смонтированная методом перевёрнутого кристалла | flip-chip configuration |
| сцепление кристалла | die adherence |
| тело кристалла | body |
| тестовый кристалл | test chip |
| тестовый кристалл | drop-in |
| тестовый кристалл для контроля технологического процесса | process-validation chip |
| Технология изготовления корпусов микросхем, при которой корпус лишь немного больше кристалла | an integrated circuit packaging technique in which the package is only fractionally larger than the silicon die (ssn) |
| технология ИС на базовом матричном кристалле | ula technology |
| технология ИС на основе базового кристалла | gate-array technology |
| технология ИС на основе базового кристалла | cell array technology |
| технология ИС на основе базового матричного кристалла | master-slice technology |
| технология ИС на основе базового матричного кристалла | master slice process |
| технология монтажа методом перевёрнутого кристалла | flip-chip technology |
| технология монтажа методом перевёрнутого кристалла | flip-chip bonding technology |
| технология присоединения внутренних выводов к кристаллу | inner-lead bonding technology |
| тонкоплёночный резистор, сформированный на кристалле | on-circuit thin-film |
| углубление для кристалла | chip cavity |
| упаковка в масштабе кристалла | Chip Scale Packaging (CSP Bethany) |
| усилитель на одном кристалле с другой схемой | on-chip amplifier |
| установка для разделения полупроводниковых пластин на кристаллы | hockey puck |
| установка для разделения полупроводниковых пластин на кристаллы | dicer |
| установка совмещения и монтажа методом перевёрнутого кристалла | flip-chip aligner bonder |
| устранение дефектов слоем жидкого кристалла на изделии | liquid-crystal troubleshooting |
| устройство для захвата и позиционирования кристалла | pickup station |
| устройство для отделения кристалла от разделённой полупроводниковой пластины | die ejector |
| ферромагнитный кристалл | ferroelastic crystal |
| физическая структура кристалла | physical chip format |
| форма кристалла | chip profile |
| форма площадки для прикрепления кристалла эпоксидным клеем | epoxy configuration of lead frame |
| формирование рельефа на кристалле ИС | chip patterning |
| формирование рисунка на кристалле ИС | chip patterning |
| фотодихромичный кристалл | rhotodichromic crystal |
| фотохромный кристалл | photochromic crystal |
| холестерический жидкий кристалл | cholesteric liquid |
| целостность кристалла | chip integrity |
| число элементов на кристалл | component count (key2russia) |
| электронно-фотонный микропроцессор на одном кристалле | chip-scale electronic-photonic system (Alex_Odeychuk) |
| электрооптический кристалл | electrooptic crystal |
| эпитаксия с использованием затравочного кристалла | seeding epitaxy |
