Terms for subject Microelectronics containing корпус

Russian	German
без корпуса	unverkappt
безвыводной корпус	LID-Gehäuse (ИС)
вывод корпуса	Gehäuseanschluss (ИС)
герметический корпус	hermetisch abgeschlossenes Gehäuse
герметический корпус	hermetisch dichtes Gehäuse
демонтаж корпуса	Entkappung
дно корпуса	Gehäuseboden (ИС)
заземление на корпус	Schaltungsmasse (art_fortius)
замыкания на корпус	Masseschluss
извлечение из корпуса	Entkappung
ИС в безвыводном корпусе	LID
ИС в корпусе	verkappter integrierter Schaltkreis
ИС в малогабаритном корпусе типа SO	Small-Outline package IC
керамическая деталь корпуса	Keramikhalbschale (основание или крышка)
керамический корпус	Keramikgehäuse
керамический корпус	Keramikgehause
керамический корпус с большим числом выводов	hochpoliges Keramikgehause
керамический плоский корпус с четырёхсторонним расположением планарных выводов	Quad Ceramic Package
коаксиальный корпус	Koaxialgehäuse
коаксиальный корпус	Gehäuse mit axialen Anschlussdrähten
конструкция корпуса	Gehäusedesign
корпус для монобридного монтажа	Multichipgehäuse
корпус для поверхностного монтажа	SMD-Gehäuse
корпус из пенопласта	Schaumstoffgehäuse
корпус из термореактопласта	Duroplastgehäuse
корпус ИС	IS-Gehause
корпус ИС	IC-Gehause
корпус ИС	IC-Fassung
корпус ИС с панелькой для монтажа другой микросхемы	Huckepackgehäuse
корпус компонента для поверхностного монтажа	SMD-Gehäuse
корпус патронного типа	Metall-Keramik-Gehäuse
корпус патронного типа	Patronengehäuse
корпус для размещения подложки	Substratgehäuse
корпус с балочными выводами	Gehäuse mit Beam-lead-Anschlüssen
корпус ИС с большим числом выводов	hochpoliges Gehäuse
корпус ИС с большим числом выводов	mit hoher Anschlusszahl Gehäuse
корпус ИС с большим числом выводов	Gehäuse, mit hoher Anschlusszahl
корпус с двухрядным расположением выводов	Dual-in-Line-Verpackung
плоский корпус с двухрядным расположением выводов	Dual-in-line-Gehäuse
плоский корпус с двухрядным расположением выводов	Doppelreihengehäuse
плоский корпус с двухрядным расположением выводов	IL-Gehause
плоский корпус с двухрядным расположением выводов	Dual-inline Package
плоский корпус с двухрядным расположением выводов	DIP-Gehäuse
корпус с жёсткими торцевыми выводами	MELF-Gehäuse
плоский корпус ИС с однорядным расположением выводов	Single-inline-Gehäuse
плоский корпус ИС с однорядным расположением выводов	Single-in-line-Gehäuse
плоский корпус ИС с однорядным расположением выводов	SIL-Gehäuse
корпус с однослойной металлизацией	SLAM-Gehäuse
корпус с планарными выводами	Planarleitergehäuse
корпус с полосковыми выводами	Gehäuse mit Streifenleiteranschlüssen streifenförmigen Anschlüssen
корпус с полосковыми выводами	Streifenleitergehäuse
корпус ИС с полосковыми выводами	Streifenleitungsfassung
DIP-корпус с ребристым теплоотводом	Finned Dual-In-Line Package
DIP-корпус с теплоотводом	Split-Dip-Gehäuse
плоский корпус с четырёхрядным расположением выводов	quad-inline-Gehäuse Quad-In-Line-Gehäuse
плоский корпус с четырёхрядным расположением выводов	Quad-Inline-Package
корпус с четырёхрядным расположением выводов	quad-in-line-Gehäuse
плоский корпус с четырёхрядным расположением выводов	QUIL-Gehäuse
плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов	Quadpack
плоский корпус ИС с штырьковыми выводами	Pin-Fassung
корпус со штырьковыми выводами	steckbares Gehäuse
корпус со штырьковыми выводами	Stiftleitergehäuse (напр., ИС)
корпус со штырьковыми выводами	Steckgehäuse
корпус, состоящий из соединённых друг с другом основания и крышки	Halbschalengehäuse
корпус типа SOL	SOL-Gehäuse
корпус типа SOJ	SOI-Gehäuse
корпус типа SOT-23	SOT-23-Gehäuse
корпус типа SO	Small-Outline-Gehäuse
корпус типа SO	SO-Gehäuse
корпус типа ТО	TO-Gehäuse
корпус типа ТО-236	TO-236-Gehäuse
корпус типа ТО	TO-Rundgehäuse
корпус ТО-5	TO-5-Gehäuse
корпус транзистора	Transistorgehäuse
корпус транзисторного типа	TO-Gehäuse
кристалл без герметизирующего корпуса	nackter Chip
круглый корпус	Rundgehäuse
круглый металлический корпус	Metallrundgehäuse
максимально-допустимая температура корпуса	maximal zulässige Gehäusetemperatur
малогабаритный DIP-корпус	SLIMDIP-Gehäuse
малогабаритный корпус для больших кристаллов ИС	Small-Outline Large package
малогабаритный корпус с выводами J-типа	Small-Outline J-leaded Package
малогабаритный корпус типа SO	Small-Outline package
малогабаритный корпус типа SOIC	SOIC-Gehäuse
малогабаритный корпус типа SO с J-образными выводами	SOI-Gehäuse
малогабаритный корпус транзисторного типа	Small-Outline-Gehäuse
малогабаритный корпус транзисторного типа	SOT-Gehäuse
малогабаритный корпус транзисторного типа	SO-Gehäuse
малогабаритный транзисторный корпус SOT-23	SOT-23-Gehäuse
матричный корпус	Pin-Grid-Gehäuse
матричный корпус	Pin-Grid-Array-Gehäuse
металлический круглый корпус	TO-Rundgehäuse
металлокерамический корпус	Metall-Keramik-Gehäuse
металлокерамический корпус	Metallkeramikgehäuse
металлостеклянный корпус	Glas-Metall-Gehäuse
многослойный керамический корпус	Mehrschichtkeramikgehäuse
интегральный модуль в SIP-корпусе	SIP-Modul
интегральный модуль в плоском корпусе с однорядным расположением выводов	SIP-Modul
монтаж в корпусе	Verschließen
монтаж в корпусе	Verkapseln
монтаж в корпусе	Verkappen
монтаж в корпусе	Verkappung
монтаж в корпусе	Verkapselung
монтаж в корпусе	Gehäusemontage
мощность, рассеиваемая корпусом	Gehäuseverlustleistung (напр., ИС)
плоский однорядный корпус	Single-in-line-Gehäuse
плоский однорядный корпус	Single-inline-Gehäuse
плоский однорядный корпус	SIL-Gehäuse
однорядный корпус	SIP-Gehäuse
основная часть корпуса	Halbschale (основание или крышка)
пенопластовый корпус	Schaumstoffgehäuse
переключатель в DIP-корпусе	DIP-Schalter
переключатель в DIP-корпусе	DIL-Schalter
пластиковый корпус	Plastgehäuse
пластмассовый корпус	Plastgehäuse
пластмассовый корпус	Plastikgehäuse
пластмассовый корпус	Kunststoffgehause
плоский корпус	Flachgehäuse
плоский корпус с зигзагообразным расположением штырьковых выводов	ZIP-Gehäuse
плоский корпус с зигзагообразным расположением штырьковых выводов	ZIL-Gehäuse
плоский корпус с матрицей штырьковых выводов	Pin-Grid-Gehäuse
плоский корпус с матрицей штырьковых выводов	Pad-Grid-Gehäuse
плоский корпус с матрицей штырьковых выводов	Pin-Grid-Array-Gehäuse
плоский корпус с матрицей штырьковых выводов	PGA-Fassung
плоский корпус с однорядным расположением выводов	Single In-line Package
плоский корпус с однорядным расположением выводов	SIP-Gehäuse
плоский корпус с однорядным расположением выводов	Single Inline Package
плоский корпус ИС с планарными выводами	Flachgehäuse (плоский корпус с двух-или (реже) четырёхсторонним расположением планарных выводов)
плоский корпус ИС с планарными выводами	Flat-pack-Gehäuse (плоский корпус с двух или (реже) четырёхсторонним расположением планарных выводов)
плоский корпус ИС с планарными выводами	Flat-Package-Gehäuse (плоский корпус с двух или (реже) четырёхсторонним расположением планарных выводов)
плоский корпус с четырёхсторонним расположением пленарных выводов	Quad Fiat Pack
плоский корпус с четырёхсторонним расположением пленарных выводов	Quad Flat Pack
плоский корпус с четырёхсторонним расположением пленарных выводов	QFP-Gehäuse
плоский стеклокерамический DIP-корпус	Ceramic DIP
плоский стеклокерамический DIP-корпус	Cerdipgehäuse
плоский стеклокерамический корпус с двухрядным расположением выводов	Ceramic DIP
плоский стеклокерамический корпус с двухрядным расположением выводов	Cerdipgehäuse
плоский стеклокерамический корпус с многоуровневыми соединениями	Ceramic Package
размеры корпуса ИС в дюймах	Zollraster
реле в DIP-корпусе	DIL-Relais
соединение кристалла ИС с основанием или выводами корпуса	Chipbondung
стеклокерамический корпус	Vitrokeramikgehäuse (ИС)
стеклокерамический корпус	Glaskeramikgehäuse
стеклокерамический корпус с четырёхсторонним расположением выводов	Ceramic QUAD
стеклокерамический корпус с четырёхсторонним расположением выводов	CERQUAD
плоский стеклокерамический корпус с четырёхсторонним расположением выводов	Quad-Cerpack-Gehäuse
стеклокерамический плоский DIP-корпус	Zweischalenkeramikgehäuse
стеклокерамический плоский корпус ИС с двухрядным расположением выводов	Zweischalenkeramikgehäuse
стеклянный корпус	Glasgehäuse
температура корпуса	Gehäusetemperatur
тепловое сопротивление корпус-радиатор	Montagewärmewiderstand
тепловое сопротивление корпус радиатор	Montagewärmewiderstand
тепловое сопротивление корпус среда	Montagewärmewiderstand
тепловое сопротивление корпус-среда	Montagewärmewiderstand
тепловое сопротивление переход-корпус	thermischer Innenwiderstand
тепловое сопротивление переход корпус	thermischer Innenwiderstand
технология изготовления ГИС, состоящих из нескольких смонтированных в одном корпусе кристаллов	Multichiphybridtechnologie
технология изготовления ГИС, состоящих из нескольких смонтированных в одном корпусе кристаллов	Multichiptechnik
технология изготовления ГИС, состоящих из нескольких смонтированных в одном корпусе кристаллов	Multichiphybridtechnik
ток утечки на корпус	Kapselleckstrom
транзистор в пластмассовом корпусе	Transistor im Kunststoffgehäuse
транзистор в пластмассовом корпусе	Plasttransistor
транзисторный корпус	Transistorgehäuse
увеличенный малогабаритный корпус типа SO	SOL-Gehäuse
углубление в основании корпуса	Chipversenkung (для прямого монтажа кристалла)
установка в корпус	Verschließen
установка в корпус	Verkappung
установка в корпус	Verkapselung
установка в корпус	Verkapseln
установка в корпус	Kapselung
установка в корпус	Gehäusemontage
фильтр в SIP-корпусе	SIP-Filter
фильтр в плоском корпусе с однорядным расположением выводов	SIP-Filter
плоский четырёхрядный корпус	quad-inline-Gehäuse Quad-In-Line-Gehäuse
плоский четырёхрядный корпус	QUIL-Gehäuse
четырёхрядный корпус	quad-in-line-Gehäuse
штырёк корпуса	Gehäusestift
ёмкость корпуса	Gehäusekapazität