Terms for subject Microelectronics containing корпус

Russian	English
безвыводной корпус для ГИС	hybrid carrier
вскрывать корпус	delid
вскрыть корпус	delid
герметизация корпуса крышкой	capping
герметизация с помощью металлического корпуса	metal-can encapsulation
герметичный корпус	watertight housing
ГИС в пластмассовом корпусе	plastic-encapsulated hybrid
ГИС в пластмассовом корпусе	plastic-coated hybrid
демонтаж корпуса	decapsulation
зазор между выводами корпуса	lead spacing
зазор между штырьковыми выводами корпуса	pin spacing
заказной корпус	custom package
изготовление корпусов микросхем	IC packaging (ssn)
изготовление корпусов микросхем	integrated circuit packaging (ssn)
ИС в керамическом корпусе	ceramic-encapsulated integrated circuit
ИС в корпусе	packaged chip
ИС в малогабаритном корпусе	low-profile integrated circuit
ИС в пластмассовом корпусе	plastic integrated circuit
ИС в пластмассовом корпусе	encapsulated integrated circuit
ИС в плоском корпусе с планарными выводами	planar-mounted integrated circuit
керамический корпус с двухрядным расположением выводов	ceramic dual in-line package (ssn)
керамический корпус с двухрядным расположением выводов	ceramic dual inline package (ssn)
компонент в корпусе	packaged component
компонент в пластмассовом корпусе	molded component
конструкция корпуса	package design
контроль перед монтажом в корпус	pre-cap inspection
конфигурация корпуса то	transistor-outline configuration
корпус БИС с матрицей выводов	grid array-pinned package
корпус дискретного компонента	discrete-component package
dip-корпус для многокристальных ГИС	polychip-dip
корпус для поверхностного монтажа	smd package
корпус для устройства на ЦМД	bubble package
корпус из окиси алюминия с однослойной металлизацией	slam package
корпус из фриты	glass-frit package
корпус изготовленный ударным прессованием	impact-extruded package
корпус ИС с балочными выводами	beam-lead IC pack
корпус кристалла	chip package (ИС)
Корпус на корпусе	package-on-package (PoP; Технология монтажа микросхем, при которой компоненты с матричным расположением выводов устанавливаются друг на друга штабелем. При этом все корпуса, кроме верхнего, имеют контактные площадки на верхней стороне для установки следующего компонента. Craft2)
корпус, обеспечивающий согласование полных сопротивлений	controlled impedance package
TO-корпус с металлическим радиатором и односторонним расположением выводов	flange mount
корпус с многорядным расположением выводов	multipleinline package (ssn)
корпус с многорядным расположением игольчатых выводов	multipleinline pinned package (ssn)
корпус с многорядным расположением игольчатых выводов	multiple in line pinned package (ssn)
корпус с оптическим окном	window-frame package
корпус с размерами кристалла	chip-scale package (ssn)
корпус с рамкой из серебряного припоя	silver-based package
корпус смонтированный выводами вверх	dead bug
корпус со штырьковыми выводами	plug-in package
корпус сравнимый с размерами кристалла	chip scale package (технология изготовления корпусов микросхем, при которой корпус лишь немного больше кристалла ssn)
корпус сравнимый с размерами кристалла	chip-scale package (ssn)
корпус типа QFP	quad flatpack (плоский с четырёхсторонним расположением выводов ssn)
корпус типа QFP	quad flat package (плоский с четырёхсторонним расположением выводов ssn)
корпус типа DIP с дополнительной панелькой	Piggy Back (для другой микросхемы)
корпус типа TO с металлическим радиатором и односторонним расположением выводов	flange mount
корпус типа ТО	TO case style
корпус типа то	transistor-outline can
корпус типа ТО	case style
корпус транзисторного типа	transistor-outline can
корпус транзисторного типа с металлическим радиатором и односторонним расположением выводов	flange mount
корпус устройства на дискретных компонентах	discrete-component package
круглый керамический корпус с радиальными выводами	ceramic disk button
круглый пластмассовый корпус с радиальными выводами	plastic disk button
малогабаритный ДИП-корпус	skinny DIP
малогабаритный корпус	low-profile package
металлический корпус	can
металлический корпус	metal can
металлический корпус	metal envelope
металлический корпус типа то	metal-can package
металлический плоский корпус с планарными выводами	metal flatpack
металлокерамический ДИП-корпус	cerdip package
металлостеклянный TO-корпус	metal can
металлостеклянный корпус типа TO	metal can
металлостеклянный корпус транзисторного типа	metal can
микросхема в корпусе	packaged chip (key2russia)
многокристальный корпус	multi-chip package (Alex_Odeychuk)
многослойный керамический корпус	multilayer package
многослойный пластмассовый корпус	laminated package
многоштырьковый корпус	multipin package
монтаж в корпус	encasing
монтаж в корпусе	package
монтаж крышки корпуса	capping
монтаж на основании корпуса	header assembly
монтировать в корпусе	case
обработка перед припаиванием крышки корпуса	prelid
опытный образец корпуса	protopack
основание корпуса	stalk
основание корпуса	header
панелька для ИС в корпусе	packaging socket
панелька для ИС в корпусе	package receptacle
панелька для ИС в корпусе с матричными	pin grid array socket
панелька для ИС в корпусе с матричными	pga socket
панелька для ИС в плоском корпусе	quad-in-line package socket
панелька для ИС в плоском корпусе	quip socket
панелька для ИС в плоском корпусе	single-in-line package socket
панелька для ИС в плоском корпусе	single-in-line socket
панелька для ИС в плоском корпусе	sil socket
панелька для ИС в плоском корпусе	quad-in-line socket
панелька для ИС в плоском корпусе	dual in-line receptacle
панелька для ИС в плоском корпусе	dip receptacle
панелька для ИС в плоском корпусе	dual in-line package receptacle
панелька для ИС в плоском корпусе	dil receptacle
переходное устройство от корпуса типа СО к ДИП	so-to-dip converter
пластмассовый корпус	molded case
пластмассовый dip-корпус	dual in-line plastic
пластмассовый корпус с двухрядным расположением выводов	plastic DIP (ssn)
пластмассовый корпус с двухрядным расположением выводов	plastic dual inline package (ssn)
пластмассовый плоский корпус	press-pack
пластмассовый цилиндрический TO-корпус	plastic cylinder
пластмассовый цилиндрический корпус типа TO	plastic cylinder
пластмассовый цилиндрический корпус транзисторного типа	plastic cylinder
плоский корпус	platform package
плоский корпус с двухрядным расположением выводов	dual in-line package
плоский корпус с зигзагообразно расположенными штырьковыми выводами	zigzag-in-line package
плоский корпус с матричным расположением штырьковых выводов	pin-grid array package
плоский корпус с многорядным расположением штырьковых выводов	multiple-in-line package
плоский корпус с однорядным расположением выводов	single in-line package
плоский корпус с планарными выводами	planar package
плоский корпус с планарными выводами	flatpack
плоский корпус с планарными выводами	flat-pack package
плоский корпус с планарными выводами	consistent planar package
плоский корпус с пятью выводами для мощных	pentawatt
плоский корпус с четырёхразрядным расположением выводов	quad-in-line
площадь, занимаемая телом корпуса компонента на плате	occupancy
полупроводниковый прибор в прессованном пластмассовом корпусе	resin-mold semiconductor
прессованный корпус	molded package
прессованный корпус из эпоксидной смолы	epoxy molded housing
прибор в пластмассовом корпусе	resin-molded device
приспособление для демонтажа корпуса типа dip	dip extractor
пузырьковый течеиспускатель с разбраковкой проверенных корпусов	stick-to-stick bubble tester
рамка из припоя для припаивания крышки корпуса	lid seal preform
расположение выводов корпуса	pinout configuration
расстояние между выводами корпуса	lead spacing
расстояние между штырьковыми выводами корпуса	pin spacing
сборка в корпусе	packaging (key2russia)
сборка в пластмассовый корпус	plastic packaging
сварочная установка для герметизации корпусов	encapsulation welding system
совместимый с корпусом с четырёхрядным расположением штырьковых	quip-compatible
стеклянное основание корпуса	glass header
стеклянный корпус	glass envelope
технология изготовления корпусов микросхем	IC packaging technique (ssn)
технология изготовления корпусов микросхем	integrated circuit packaging technique (ssn)
Технология изготовления корпусов микросхем, при которой корпус лишь немного больше кристалла	an integrated circuit packaging technique in which the package is only fractionally larger than the silicon die (ssn)
транзистор в пластиковом корпусе	plastic transistor
транзисторный тип корпуса	case style
транзисторный тип корпуса	TO case style
установка для монтажа плоских корпусов	flat-pack assembler
фильтр в плоском корпусе с однорядным расположением выводов	sip filter
форма выводов корпуса	pinout configuration