Terms for subject Microelectronics containing вывод

Russian	English
автоматизированная сборка на ленточном носителе с балочными выводами	beam tape-automated assembly
автоматизированная установка для присоединения кристаллов к балочным выводам	BTAB bonder
автоматизированная установка для присоединения кристаллов к выводам носителя	tape-automated bonder
автоматизированная установка для присоединения кристаллов к выводам носителя	tab bonder
автоматизированное присоединение балочных выводов на ленточном носителе	beam tape-automated bonding
автоматизированное присоединение кристаллов к выводам на ленточном носителе	automated tape-carrier bonding
автоматизированное присоединение кристаллов к столбиковым выводам	bumped tape-automated bonding
базовый вывод	base lead
балочный вывод	beam-lead
вариант расположения штырьковых выводов	pin option
внешний столбиковый вывод	external bump
время вывода установки в рабочий режим	ramp time
вывод в виде крыла альбатроса	albatross wing lead
вывод в виде крыла чайки	sea-gull lead
вывод в виде крыла чайки	gull wing lead
вывод двоичных данных	binary display
вывод для стыкового контакта	butt lead
вывод изготовленный электрохимическим осаждением	electroformed lead
вывод ИС	IC terminal
вывод и-типа	j-lead
вывод компонента	component lead
вывод оборудования на заданный температурный режим	temperature ramping
вывод оборудования на рабочий режим	ramp-up
вывод оборудования на режим выгрузки	unloading ramping
вывод припаянный к боковым стенкам	side-brazed lead
вывод припаянный к нижней поверхности	bottom-brazed layout
вывод присоединённый термокомпрессией	bond lead
вывод резистора	resistor termination
выводная рамка с паучковыми выводами	spider lead-frame
гнездо для вывода	lead receptacle
групповое присоединение выводов	gang-lead bonding
групповое присоединение выводов	gang bonding
двунаправленный вывод	bidrectional terminal
деформация проволочных выводов	wire squash
заготовка из кристалла с выводами	flic
зазор между выводами корпуса	lead spacing
зазор между штырьковыми выводами корпуса	pin spacing
изготовление столбиковых выводов на ленточном носителе	tape bumping
изготовление столбиковых выводов на полупроводниковой пластине	wafer bumping
индуктивность выводов в схеме с общим истоком	common source lead inductance (key2russia)
ИС в плоском корпусе с планарными выводами	planar-mounted integrated circuit
испытание выводов на отрыв	bond pull test
керамический корпус с двухрядным расположением выводов	ceramic dual in-line package (ssn)
керамический корпус с двухрядным расположением выводов	ceramic dual inline package (ssn)
коллекторный вывод	collector lead
компонент с балочными выводами	beamlead device (ssn)
компонент с балочными выводами	beam lead device (ssn)
компонент с лучевыми выводами	beamleaded device (ssn)
компонент с осевыми выводами	axial-lead component
конструкция выводов	lead structure
контактный вывод	bump
контактный вывод	lead finger
корпус БИС с матрицей выводов	grid array-pinned package
корпус ИС с балочными выводами	beam-lead IC pack
TO-корпус с металлическим радиатором и односторонним расположением выводов	flange mount
корпус с многорядным расположением выводов	multipleinline package (ssn)
корпус с многорядным расположением игольчатых выводов	multipleinline pinned package (ssn)
корпус с многорядным расположением игольчатых выводов	multiple in line pinned package (ssn)
корпус смонтированный выводами вверх	dead bug
корпус со штырьковыми выводами	plug-in package
корпус типа TO с металлическим радиатором и односторонним расположением выводов	flange mount
корпус транзисторного типа с металлическим радиатором и односторонним расположением выводов	flange mount
кристаллоноситель вывода	leaded chip carrier
кристаллоноситель со столбиковыми выводами	bumped chip carrier
круглый керамический корпус с радиальными выводами	ceramic disk button
круглый пластмассовый корпус с радиальными выводами	plastic disk button
лента для упаковки выводов	lead tape
лужёный шариковый вывод	tinned ball
матрица выводов	pin matrix (микросхемы nowhereman)
матрица штырьковых выводов	pin-grid array
металлические системы для контактов и выводов	terminal metallurgy
металлический плоский корпус с планарными выводами	metal flatpack
метод металлизации для формирования столбиковых выводов	bump-metallization technique
метод стержневых выводов	beam-lead technique
монтаж на столбиковых выводах	stand-off mounting
нависающий вывод	overhanging lead
оборудование присоединения кристаллов к балочным выводам на носителе	beam-tape microinterconnection equipment
I-образный вывод	butt lead
осевой вывод	axial lead
отверстие для вывода компонента	component hole
открытый вывод и-типа	open j-lead
панелька со штырьковыми выводами	pluggable socket
пересечение блочных выводов с воздушной изоляцией	air-insulated beam-lead crossover
планирование выводов	lead mapping
пластмассовый корпус с двухрядным расположением выводов	plastic DIP (ssn)
пластмассовый корпус с двухрядным расположением выводов	plastic dual inline package (ssn)
плоский корпус с двухрядным расположением выводов	dual in-line package
плоский корпус с зигзагообразно расположенными штырьковыми выводами	zigzag-in-line package
плоский корпус с матричным расположением штырьковых выводов	pin-grid array package
плоский корпус с многорядным расположением штырьковых выводов	multiple-in-line package
плоский корпус с однорядным расположением выводов	single in-line package
плоский корпус с планарными выводами	flatpack
плоский корпус с планарными выводами	planar package
плоский корпус с планарными выводами	flat-pack package
плоский корпус с планарными выводами	consistent planar package
плоский корпус с пятью выводами для мощных	pentawatt
плоский корпус с четырёхразрядным расположением выводов	quad-in-line
плотность выводов	pin density
площадка для присоединения выводов	lead-connection pad
подложка с балочными выводами	beam-lead support
полоска ленточного носителя на каждом из рядов выводов	keeper bar (ИС)
прибор с выводами	leaded device
прибор с термокомпрессионными проволочными выводами	thermocompression bonded device
прибор со штырьковыми выводами	plug-in device
присоединение балочных выводов кристалла	beam-lead bonding
присоединение выводов	interconnection bonding
присоединение проволочных выводов	wire bonding
присоединение тонких проволочных выводов	flywire attachment
проволочный вывод	jumper
проволочный вывод, присоединённый методом термокомпрессии	bonding wire
проволочный вывод присоединённый термокомпрессии	bonding conductor
программа вывода на ленту	tapeout program
прослойка между выводом и контактной площадкой	bond interface
проходной вывод	leadthrough
расположение выводов корпуса	pinout configuration
расстояние между выводами корпуса	lead spacing
расстояние между штырьковыми выводами корпуса	pin spacing
резистор с торцевыми жёсткими выводами	melf resistor
рисунок металлических выводов	metal-finger pattern
с балочными выводами	beam-leaded
сборка ИС с балочными выводами на плате	beam-lead interconnect packaging
со штырьковыми выводами	plug-in
совместимость по шагу выводов	pin compatibility
соединение балочными выводами	beam-lead interconnection (ssn)
соединение балочных выводов	beam-lead interconnection
соединение проволочных выводов	wire bond
соединения между внутренними и внешними выводами	leading-out wiring
столбиковый вывод	protruding contact
столбиковый вывод	raised-contact area
столбиковый вывод	pad
столбиковый вывод	lead finger
столбиковый вывод из припоя	solder bump
столбиковый вывод перевёрнутого кристалла	flip-chip bump
столбиковый вывод с поверхностным слоем золота	sputtered gold bump
столбиковый вывод, сформированный напылением	evaporated bump
столбиковый вывод сформированный электролитическим осаждением	plated bump
стыковочный вывод	butt level
термокомпрессионная сварка выводов на ленточном носителе	compliant bonding
технология присоединения внутренних выводов к кристаллу	inner-lead bonding technology
технология присоединения кристаллов к балочным выводам	beam-tape technology
технология присоединения кристаллов к паучковым выводам	spider-bonding technology
технология присоединения кристаллов к столбиковым выводам	bumping technology
технология формирования столбиковых выводов	bumping process
технология формирования столбиковых выводов на ленточном носителе	tape bumping technology
технология формирования столбиковых выводов на полупроводниковой пластине	wafer bumping technology
толстоплёночная ГИС на бескорпусных компонентах с шариковыми выводами	thick-film solder-reflow hybrid
транзистор с балочными выводами	beam-lead transistor
углублённый вывод	buried lead
установка для испытания выводов на отрыв	lead-pull tester
установка для монтажа компонентов с радиальными выводами	radial-lead inserter
установка для присоединения внешних концов выводов к штырькам	outer-lead bonder
установка для присоединения внутренних концов выводов к площадкам	inner-lead bonder
установка для формировки выводов	lead former
установка для формовки выводов	lead-forming tool
установка для формовки выводов	lead-forming system
установка для формовки выводов	lead-forming machine
установка для формовки выводов компонентов	component lead former (ssn)
установка с осевыми выводами	axial-lead inserter
устройство вывода	output coupler
устройство для натягивания проволочных выводов	bond puller
устройство для обрезки и формовки выводов	cut-and-form unit
устройство для соединения выводов обжимом	terminal crimper
устройство для формовки выводов компонентов	lead-forming unit
устройство отображения состояния каналов ввода-вывода	lead status display
устройство с балочными выводами	beamlead device (ssn)
устройство с балочными выводами	beam lead device (ssn)
фильтр в плоском корпусе с однорядным расположением выводов	sip filter
форма выводов корпуса	pinout configuration
формат выводов	lead format
шаг по выводам	pin pitch (микросхемы nowhereman)
шариковый вывод	bump (lokviks)
шариковый вывод из припоя	solder ball
штамповка выводов	lead forming