Terms for subject Microelectronics containing package

English	Russian
an integrated circuit packaging technique in which the package is only fractionally larger than the silicon die	Технология изготовления корпусов микросхем, при которой корпус лишь немного больше кристалла (ssn)
bubble package	модуль на ЦМД
bubble package	корпус для устройства на ЦМД
ceramic dual inline package	керамический корпус с двухрядным расположением выводов (ssn)
ceramic dual in-line package	керамический корпус с двухрядным расположением выводов (ssn)
cerdip package	металлокерамический ДИП-корпус
chip package	корпус кристалла (ИС)
chip scale package	корпус сравнимый с размерами кристалла (технология изготовления корпусов микросхем, при которой корпус лишь немного больше кристалла ssn)
chip-scale package	корпус с размерами кристалла (ssn)
chip-scale package	корпус сравнимый с размерами кристалла (ssn)
consistent planar package	плоский корпус с планарными выводами
controlled impedance package	корпус, обеспечивающий согласование полных сопротивлений
custom package	заказной корпус
discrete-component package	корпус устройства на дискретных компонентах
discrete-component package	корпус дискретного компонента
dual in-line package	плоский корпус с двухрядным расположением выводов
dual in-line package receptacle	панелька для ИС в плоском корпусе
flat-pack package	плоский корпус с планарными выводами
glass-frit package	корпус из фриты
grid array-pinned package	корпус БИС с матрицей выводов
impact-extruded package	корпус изготовленный ударным прессованием
laminated package	многослойный пластмассовый корпус
low-profile package	малогабаритный корпус
metal-can package	металлический корпус типа то
molded package	прессованный корпус
multi-chip package	многокристальный корпус (Alex_Odeychuk)
multilayer package	многослойный керамический корпус
multipin package	многоштырьковый корпус
multiple in line pinned package	корпус с многорядным расположением игольчатых выводов (ssn)
multiple-in-line package	плоский корпус с многорядным расположением штырьковых выводов
multipleinline package	корпус с многорядным расположением выводов (ssn)
multipleinline pinned package	корпус с многорядным расположением игольчатых выводов (ssn)
package design	конструкция корпуса
package-on-package	Корпус на корпусе (PoP; Технология монтажа микросхем, при которой компоненты с матричным расположением выводов устанавливаются друг на друга штабелем. При этом все корпуса, кроме верхнего, имеют контактные площадки на верхней стороне для установки следующего компонента. Craft2)
package receptacle	панелька для ИС в корпусе
pin-grid array package	плоский корпус с матричным расположением штырьковых выводов
planar package	плоский корпус с планарными выводами
plastic dual inline package	пластмассовый корпус с двухрядным расположением выводов (ssn)
platform package	плоский корпус
plug-in package	корпус со штырьковыми выводами
quad flat package	QFP-корпус (ssn)
quad flat package	корпус типа QFP (плоский с четырёхсторонним расположением выводов ssn)
quad-in-line package socket	панелька для ИС в плоском корпусе
silver-based package	корпус с рамкой из серебряного припоя
single in-line package	плоский корпус с однорядным расположением выводов
single-in-line package socket	панелька для ИС в плоском корпусе
slam package	корпус из окиси алюминия с однослойной металлизацией
smd package	корпус для поверхностного монтажа
tape automated bonding package	кристаллоноситель в виде вырезанного участка ленточного носителя
window-frame package	корпус с оптическим окном
zigzag-in-line package	плоский корпус с зигзагообразно расположенными штырьковыми выводами