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   English
Terms for subject Microelectronics containing of the | all forms | exact matches only | in specified order only
EnglishGerman
abandon the strict Harvard architecture of the microcomputerdie strenge Harvard-Architektur des Mikrocomputers aufgeben
acceleration of the stageBeschleunigung des Tisches
access portion of the cyclesZugriffsabschnitt der Operationszyklen
access time of the storeZugriffszeit des Speichers
accurately dimensioned picture of the integrated circuit chipBild des integrierten Schaltkreises mit genauen Dimensionen
accurately scaled representation of the integrated circuit chipmaßstäblich genaue Darstellung der integrierten Schaltung
acquisition range of the fine-alignment systemErfassungsbereich des Feinjustiersystems
act selectively on different areas of the waferselektiv auf verschiedene Flächen des Wafers wirken
active edge of the clockaktive Taktsignalflanke
actual X-Y location of each element in the arraytatsächlicher Koordinatenort jedes Elements in der Matrix
added Operation of bumping the waferzusätzlicher Arbeitsgang der Bondhügelherstellung auf dem Wafer
addition of copper during the aluminium evaporationZugabe von Kupfer während der Aluminiumaufdampfung
adhesion of the resistHaftung des Resists (am Substrat)
adjust the beam position during the writing of subsequent stripesdie Strahlposition während des Schreibens der folgenden Streifen justieren
adjustment of the film resistor valueTrimmen des Schichtwiderstandswertes
adjustment of the film resistor valueAbstimmung des Schichtwiderstandswertes
adjustment of the lens-to-wafer separationEinstellung des Objektiv-Wafer-Abstands
advancing state-of-the-art in semiconductor fabrication processesfortschreitend höherer Entwicklungsstand der Halbleiterfertigungsverfahren
align parallel to the X-axis motion of the stageparallel zur x-Richtung der Tischverschiebung justieren
alignment of the tape leads to the chip bumpsJustage der Zwischenträger zu den Bondhügeln der Chips
alignment of the tape leads to the chip bumpsAusrichtung der Zwischenträger zu den Bondhügeln der Chips
allocate the time of a central processor to a specific jobdie Zeit eines Zentralprozessors einem bestimmten Job zuweisen
allow the transfer of data between computersdie Übertragung von Daten zwischen Rechnern ermöglichen
alter the contents of the memoryden Speicherinhalt ändern
ambient temperature of the package environmentUmgebungstemperatur des Gehäuses
angle of incidence of the X-raysEinfallswinkel der Röntgenstrahlen
angle of the slopeBöschungswinkel
apply a layer of photoresist uniformly to the oxidized siliconeine Fotoresistschicht gleichmäßig auf das oxydierte Silizium aufbringen
apply a thick layer of a resist to the wafereine dicke Resistschicht auf dem Wafer aufbringen
apply just one drop of solution to the surfacenur einen Lösungstropfen auf die Oberfläche bringen (Schleuderbeschichtung)
approach the limits of optical lithographyan die Grenzen der optischen Lithografie herankommen
approach the resolution limits of light opticsdie Auflösungsgrenzen der Lichtoptik annähernd erreichen
approximate location of the fiducial markannähernde Lage der Justiermarke
arrange the pins around all four sides of the packagedie Anschlußstifte auf allen vier Seiten des Gehäuses anordnen
arrival of data at one point at the same timegleichzeitiges Eintreffen der Daten in einem Punkt
assigned part of the frequency spectrumzugewiesener Teil des Frequenzbereichs
astigmatism of the probeAstigmatismus der Sonde
asynchronous communications using the serial input-output features of the microprocessorasynchrone Datenübertragung mit seriell arbeitenden Eingabe-Ausgabe-Systemen des Mikroprozessors
attach the chip carrier to the ceramic board by means of solder reflowden Chipträger auf dem Keramiksubstrat durch Aufschmelzlöten befestigen
audit of the logical and electrical integrity of the layoutPrüfung der logischen und elektrischen Integrität des Layouts
automate every step of the bonding operationjeden Schritt des Bondvorgangs automatisieren
automation of portions of the mask making processAutomatisierung von Teilen des Schablonenfertigungsprozesses
autoroute 80 % of the p.c. board/to 80 %der Leiterplattenverbindungen automatisch herstellen
availability of the stored information at the output of the memoryVerfügbarkeit der gespeicherten Daten am Speicherausgang
average width of the featuremittlere Strukturbreite
backside-bonded of the waferRückseite des Wafers
barrier voltage of the emitter junctionSperrschichtspannung des Emitterübergangs
basic design of the circuitprinzipieller Schaltungsaufbau
beginning of the instructionBefehlsanfang
beginning of the recording areaAnfang der Speicherfläche
bending of the conduction and valence bandsKrümmung des Leitungs- und Valenzbandes
binding energy of the electronBindungsenergie des Elektrons
bit position 0 of the data busBitposition 0 des Datenbusses
bits of silicon from the waferSiliziumteilchen vom Wafer
blurring of the imageVerschleierung des Bildes
blurring of the imageUnschärfe des Bildes
bond bumped chips to the inner leads of the interconnectsdie inneren Enden des Zwischenträgers auf die mit Bondhügeln versehenen Chips bonden
bond the inner leads of the tape pattern to the bumped terminal pads of an IC chipdie inneren Enden der Folienstruktur auf die Bondhügel eines Chips bonden
boost the driving capability of a microprocessordie Treiberleistung eines Mikroprozessors verstärken
border of the depletion regionGrenze der Verarmungszone
bore of the projection lensBohrung des Projektionsobjektivs
bottom-brazed edge of the die pattemuntere Kante der Einzelbildstruktur
broaden the effective size of a focussed beamden effektiven Durchmesser eines fokussierten Strahls vergrößern
build up the entire chip out of progressively larger blocksdas gesamte Chip aus zunehmend größeren Funktionsblöcken aufbauen
build up the total image of a circuit from rectanglesdie Gesamtstruktur eines Schaltkreises aus Rechtecken zusammensetzen
bulk of the pattern dataMasse der Strukturdaten
bulk of the waferVolumen des Wafers (im Gegensatz zur Oberflächenschicht)
bumping of the padBondhügelherstellung
bumping of the padErhöhen der Bondinsel
bypass a low-yielding part of the mask making processeinen Teil des Maskenherstellungsprozesses mit geringer Ausbeute umgehen
bypass many of the mask operationsviele Maskenoperationen umgehen
byte size of the machineBytegröße des Rechners
capacitance of the p-n junctionSperrschichtkapazität
capture the state of the logicden Zustand der Logik erfassen
carry-out of the same digit positionÜbertrag aus derselben Ziffernstelle
charging time constant of the circuitLadungszeitkonstante der Schaltung
circuit trace side of the boardLeiterbahnseite (einer Leiterplatte)
coarse alignment of the waferGrobjustierung des Wafers
coating of uniform thickness across the entire wafer surfaceSchicht von gleichmäßiger Dicke auf der gesamten Waferoberfläche
common-mode rejection ratio of the op ampGleichtaktunterdrückung fdes Operationsverstärkers
compensating capability of the systemKompensationsmöglichkeit der Anlage
compensating deflection of the beamKompensationsablenkung des Strahls
complete the service of the interruptdie Behandlung der Unterbrechung abschließen
completion of the current instructionAbarbeitung des laufenden Befehls
completion of the current instructionAusführung des laufenden Befehls
computation of the covariance functionBerechnung der Kovarianzfunktion
concavity of the etched featurekonkave Form des geätzten Strukturelements
cone angle of the raysWinkel des Strahlenbündels
connections on the perimeter of the chipAnschlüsse mpl am Chipumfang
connections on the perimeter of the chipVerbindungen am Chipumfang
consistency of the imageryGleichmäßigkeit der Abbildung
consistent quality of the photoresistsgleichbleibende Qualität der Fotoresists
constant intensity across most of the beam diameterkonstante Intensität über den größten Teil des Strahldurchmessers
consume a large part of the die areaeinen großen Teil der Chipfläche einnehmen (beanspruchen)
contact duplication of the mask onto the waferKontaktkopierung der Maske auf den Wafer
contact pads on all four sides of the chip carrierKontaktstellen auf allen vier Seiten des Chipträgers
contact printing of the pattern onto the device substrateKontaktkopieren der Struktur auf das Bauelementsubstrat
contain the complete pattern for all dice at the actual size of the final featuresdie vollständige Struktur für alle Chips in natürlicher Größe der endgültigen Strukturelemente enthalten (1 ×)
contents of the counterInhalt des Zählers
continuous motion of the X-Y tablekontinuierliche Verschiebung des Koordinatentisches
control of the lens-to-wafer separationKontrolle des Abstands zwischen Objektiv und Wafer
control of the lens-to-wafer spacingKontrolle des Abstands zwischen Objektiv und Wafer
control the movement of the machine tabledie Verschiebung des Gerätetisches steuern
control tolerance of 10 % of the minimum line widthEinhaltungstoleranz von 10 % der kleinsten Linienbreite
copper foil of the desired thicknessKupferfolie der gewünschten Dicke
copy number of the fileKopiennummer der Datei
copy of the original maskKopie der Originalschablone
copy of the original maskDuplikat der Originalschablone
copy the contents of a memory area to a backing storeden Inhalt eines Speicherbereichs auf einen Hilfsspeicher übertragen
create a 4.0-mm wide image of the slit at the mask planeein 4 mm breites Bild des Spalts in der Maskenebene erzeugen
create a new copy of the fileeine neue Kopie der Datei erzeugen
creeping of the etching solution under the resist coatingKriechen der Ätzlösung unter die Resistschicht
cross the barrier of 1 μmdie 1-μm-Barriere durchbrechen
crossing of the junction by individual carriersDurchqueren des pn-Übergangs durch einzelne Ladungsträger
crystallographic orientation of the silicon substrateKristallorientierung des Siliziumsubstrats
current state of the deviceaktueller Zustand des Geräts
current version of the fileaktuelle Version der Datei
current-carrying path of the resistorStromleitpfad des Widerstands
cut off the least significant digits of a numberdie niedrigstwertigen Ziffern einer Zahl abschneiden
cut the mask generation time down by a factor of two to threedie Maskenherstellungszeit um das Zwei- bis Dreifache verringern (reduzieren)
cutoff of the transistorSperrung des Transistors
cutoff region of the transistorSperrbereich des Transistors
data management capability of the processorDatenverwaltungsmöglichkeit des Prozessors
decay of the output voltageAbfall der Ausgangsspannung
decollimation of the illuminationDekollimation der Beleuchtung
decompose the pattern into a number of elementsdas Belichtungsmuster in eine Reihe von Elementarfiguren zerlegen
defect reticle of the patternDefektretikel der Struktur
deficiencies of the mask alignersNachteile der Justier- und Belichtungsanlagen
define the edges of broad areasdie Kanten großer Flächen scharf markieren
deflect the direction of an atomein Atom aus seiner Richtung ablenken
degradation of the resist profileVerschlechterung des Resistprofils
delineation of the desired pattern in the resistSchreiben der gewünschten Struktur im Resist
demagnified image of the sourceverkleinerte Abbildung der Quelle
depict the logic operation of the chip clearly and conciselydie funktionelle Operation des Chips eindeutig und kurz darstellen
depletion width of the Schottky barrierSperrschichtbreite der Schottkyschen Randschicht
deposit essentially line-of-sight on the vacuum chamber wallssich im wesentlichen geradlinig auf den Vakuumkammerwänden niederschlagen (Ionenstrahlätzen)
deposit two or more layers on the surface of each waferzwei oder mehr Schichten auf jeden Wafer aufdampfen
describe the layout to the computer in terms of its geometrydas Layout für den Computer in Form seiner Strukturanordnung beschreiben
destroy the contents of the memoryden Speicherinhalt zerstören (löschen)
detection of the transmitted X-raysNachweis der durchgelassenen Röntgenstrahlen
deterioration of the mask qualityVerschlechterung der Schablonenqualität
determine the position of the mark to an accuracy at least equal to the beam diameterdie Markenposition mit einer mindestens dem Strahldurchmesser entsprechenden Genauigkeit bestimmen
deviation of the photoresist thickness from the mean valueAbweichung der Fotoresistdicke vom Mittelwert
differential of the input signalDifferential des Eingangssignals
diffraction of light at the edges of features in the patternsBeugung des Lichts an den Kanten der Strukturelemente
diffuse impurities into precisely defined regions of the semiconductor waferFremdatome in genau definierte Zonen des Halbleiterwafers eindiffundieren
diffusion rate of the reactantDiffusionsgeschwindigkeit des Reaktanten
diffusivity of electrons and holes in the baseDiffusionsvermögen von Elektronen und Defektelektronen in der Basis
digital description of the patterndigitale Beschreibung der Struktur
dimensional accuracy of the developed resist patternGenauigkeit der Abmessungen der entwickelten Resiststruktur
direct exposure of wafers by the electronbeam systemDirektbelichtung von Wafern durch die Elektronenstrahlanlage
direct the beam sequentially to the elements of the chip pattern to be exposedden Strahl sequentiell zu den zu belichtenden Elementen der Chipstruktur führen
direct writing of the device pattern with a scanning electron beamDirektschreiben der Bauelementstruktur mit einem Rasterelektronenstrahl
direction of the beam scanStrahlabtastrichtung
directionality of the etching ionsRichtungsfähigkeit der Ätzionen
discharging time constant of the circuitEntladungszeitkonstante der Schaltung
displacement of one digit position to the leftVerschiebung um eine Stelle nach links
displacement of the leadsVerbiegen der Zwischenträgerbrücken
displacement range of the object tableVerschiebungsbereich des Objekttisches
dissolution of the exposed areaAuflösung der belichteten Fläche (in Positivresists)
dissolution of the unexposed areaAuflösung der unbelichteten Fläche (in Negativresists)
dissolve the exposed portions of the substratedie belichteten Teile des Substrats lösen
distance of the wafer from the plane of best focusAbstand des Wafers von der besten Fokusebene
dopant concentration of the p-channelDotierungskonzentration des p-Kanals
downward bending of the conduction bandKrümmung des Leitungsbandes nach unten
drain current at the point of pinch-offDrainstrom im Abschnürpunkt (MOSFET)
drift velocity of the particlesWanderungsgeschwindigkeit der Teilchen
drift velocity of the particlesDriftgeschwindigkeit der Teilchen
drop to 50 % of the initial valueauf 50 % des Anfangswerts fallen
dumping of the data from block buffers to the shifter systemUmspeicherung der Daten von Blockpuffern zum Schiebesystem
edge of the clock pulseTaktimpulsflanke
edge of the resist profileKante des Resistprofils
edge of the shadowSchattenkante
edge profile of the beamFlankenprofil des Strahls
edge profile of the developed resistKantenprofil des entwickelten Resists
edge slope of the beam profileFlanke des Strahlprofils
effect simultaneous bonds of all outer leads to the substrategleichzeitig alle äußeren Enden des Zwischenträgers auf das Substrat bonden
eigenfunction of the stateEigenfunktion des Zustands
eigenvalue of the electronic stateEigenwert des Elektronenzustands
electroless application of the tin coating on the lead framesstromlose Verzinnung der Anschlußkammstreifen
electrooptical sensing of the wafer edges for prealignmentelektrooptisches Abtasten der Waferkanten zur Vorjustierung
elemental area of the apertureFlächenelement der Öffnung
emulsion side of the master maskSchichtseite der Originalschablone
enhancement of the field ion currentVerstärkung des Feldionenstroms
enhancement of the junction leakage currentVerstärkung des Übergangskriechstroms
erase the contents of the memoryden Speicherinhalt löschen
erasure of the contents of a fileLöschen des Dateiinhalts
erasure of the contents of a fileLöschung des Dateiinhalts
erasure of the memoryLöschung des Speichers
escape energy of the Auger electronAustrittsenergie des Auger-Elektrons
establish the validity of test chip datadie Gültigkeit der Testchipdaten nachweisen
etch out of the waferaus dem Wafer herausätzen
etch the V notch out of the siliconden V-förmigen Graben in das Silizium ätzen
exploitation of the techniqueAnwendung des Verfahrens
expose the photoresist on the surface of a wafer to the patterns on a reticledas Fotoresist auf der Oberfläche eines Wafers mit den Strukturen eines Retikels belichten
exposure of the second or higher levelBelichtung der zweiten oder höheren Ebene (auf einem Wafer)
exposure time on the order of a minuteExpositionszeit von etwa einer Minute
exposure time on the order of a minuteBelichtungszeit von etwa einer Minute
exposure to the edge of the waferBelichtung bis zum Rand des Wafers
extend the limits of performance for optical projection lithographydie Leistungsgrenzen für die optische Projektionslithografie ausdehnen
extend the number of memory cellsdie Zahl der Speicherzellen erweitern
extend the present limits of IC device dimensionsdie heutigen Grenzen der IC-Bauelementabmessungen erweitern
extend to a distance less than a wavelength of light away from the masksich auf weniger als eine Lichtwellenlänge von der Maske erstrecken
extension of the insulating depletion layer into the substrateAusdehnung der isolierenden Sperrschicht in das Substrat
extract the defects from the top of the waferdie Störstellen aus der Waferoberfläche abziehen
facetting of the step edgesVerbreiterung der Böschungskanten
faithful reproduction of the imagegeometrisch genaue Abbildung (Kopie des Bildes)
falling edge of the input signalabfallende Flanke des Eingangssignals
fetch cycle of the next instructionAbrufzyklus des nächsten Befehls
fidelity of the geometriesAbbildungs- und Formtreue der Strukturen
fidelity of the patternFormtreue der Struktur
find the fiducial mark with an accuracy of 1/32 microndie Meßmarke mit einer Genauigkeit von 1/32 μm auffinden
fine line geometries of the order of 1μm Mikrolinienstrukturen in der Größenordnung von 1 pm
fineness of the structure of the patternDetailfeinheit der Struktur
finite extent size of the X-ray sourceendliche Ausdehnung der Röntgenquelle
floor plan of the chipLageplan der Chipfunktionselemente
floor plan of the chipAnordnung der Chipfunktionselemente
f-number of the projection opticsBlendenzahl der Projektionsoptik (optische Projektionslithografie)
f-number of the projection opticsBlende der Projektionsoptik (optische Projektionslithografie)
focus the beam just to the side of a knifeedgeden Strahl genau neben eine Schneide fokussieren
focus the square shape of the aperture on the targetdie quadratische Blende auf das Objekt scharf abbilden
force entry to the end-of-run routineden Einsprung in das Maschinenprogramm bei Programmende erzwingen
force the complete automation of wafer fabdie gesamte Automatisierung der Waferfertigung erzwingen
force the complete automation of wafer fabricationdie gesamte Automatisierung der Waferfertigung erzwingen
form an image of the crossover on the targetein Bild des Crossover auf dem Objekt erzeugen
form part of the next addresseinen Teil der nächsten Adresse bilden
formation of features in the 1 μm rangeBildung von Strukturelementen im 1-pm-Bereich
foul the edge of the chip/to andie Chipkante stoßen
fraction of hole current at the junctionAnteil des Löcherstroms am Übergang
fragility of the ultrathin membraneZerbrechlichkeit der ultradünnen Membrane
functional partitioning of the microcomputerfunktionale Partitionierung des Mikrorechners
functional partitioning of the microcomputerArbeitsteilung des Mikrorechners
functional testing of the chipsfunktionale Prüfung fder Chips
functional testing of the chipsFunktionsprüfung fder Chips
functional unit of the microprocessorFunktionseinheit des Mikroprozessors
gain control of the busKontrolle über den Bus erlangen
gate selectively the flow of information from the bus to the acceptorden Datenfluß vom Bus zur Empfangsstation selektiv durchsteuern
generation of the fileErstellung der Datei
gettering treatment applied to the backside of the sliceGetterbehandlung auf der Rückseite der Scheibe
go directly to any cell of the chipdirekt auf eine beliebige Zelle des Chips gehen
guide of the bonding systemFührung der Bondanlage
heating mechanism of the reactorHeizmechanismus des Reaktors
heating mechanism of the reactorAufheizmechanismus des Reaktors
heel of the bondBondferse
height of the depletion layerSperrschichthöhe
high degree of repetition in the patternhoher Wiederholgrad in der Struktur
high-fidelity transfer of the desired geometries onto the waferÜbertragung der gewünschten Strukturen auf den Wafer mit hoher Abbildungs- und Formtreue
high-frequency response of the insulated-gate field-effect transistorHochfrequenzverhalten des Feldeffekttransistors mit isolierter Steuerelektrode
high-resolution replication of the printed resist patternsVervielfältigung der belichteten Resiststrukturen mit hoher Auflösung
high-speed end of the speed-power curveoberes Geschwindigkeitsende der Geschwindigkeit-Leistungs-Kurve
home position of the cursorAusgangsposition der Positionierungsmarke
identification of misplacements in the designFeststellung von fehlerhaften Plazierungen im Entwurf
image an aperture in the plane of a second apertureeine Blende in die Ebene einer zweiten Blende abbilden
image composition of both the wafer and reticle marksBildzusammensetzung der Wafer- und Retikelmarken
image field of the 10x reduction lensBildfeld des 10:1-Verkleinerungsobjektivs
image of the first apertureAbbild der ersten Blende (Elektronenstrahllithografie)
imprecision of the algorithmsUngenauigkeit der Algorithmen
incorporation of strongly absorbing chlorine atoms in the resistEinbau von stark absorbierenden Chloratomen im Resist
incorporation of the impurity during crystal growthEinbau on von Fremdatomen während der Kristallzüchtung
increase as the square of the fieldmit dem Quadrat des Bildfeldes zunehmen
increase the complexity of the chip almost fivefolddie Komplexität des Chips fast um das Fünffache erhöhen
increase the number of functions per chipdie Anzahl der Funktionen je Chip erhöhen
independent of the central computerunabhängig vom Verarbeitungsrechner
indicate the end of a blockdas Blockende anzeigen
infidelity of the geometriesmangelnde Abbildungs- und Formtreue der Strukturen
infrared heating of the substrateAufheizung des Substrats durch Infrarotstrahlen (IR-Strahlen)
initiate the loading of a program into a computerdie Eingabe eines Programms in einen Computer einleiten
inner ends of the lead patterninnere Enden der Zwischenträgerstruktur (die mit den Bondhügeln auf dem Halbleiterchip verbunden werden)
inner ends of the tape's leadsinnere Enden der Anschlußbrücken
inner leads of the carrier's IC interconnection patternsInnenanschlüsse mp/'der Zwischenträgerstrukturen für integrierte Schaltkreise
inner leads of the interconnectsinnere Enden der Zwischenträgerbrükken
inner leads of the interconnectsInnenanschlüsse des Zwischenträgers
insertion of cassettes into the load chamberEinsetzen der Kassetten in die Ladekammer
instantaneous exposure of the resistmomentane Belichtung des Resists
integral of the input signalIntegral des Eingangssignals
integrate over the length L of the channelüber die Länge L des Kanals integrieren
integrity of the layoutFehlerlosigkeit des Layouts
integrity of the layoutVollkommenheit des Layouts
integrity of the layoutIntegrität des Layouts
integrity of the packageFehlerlosigkeit des Bausteins
integrity of the patternFehlerlosigkeit der Struktur
interconnection of the gatesVerbindung der Gatter
internal workings of the chipinnere Funktionsabläufe des Chips
internal workings of the chipinnere Arbeitsabläufe des Chips
interrupt logic of the I-O devicesUnterbrechungslogik der Peripherie
intersection of the word and bit linesSchnittpunkt der Wort- und Bitleitungen
introduce a time lag into the process of transmitting dataeine zeitliche Verzögerung in den Datenübertragungsprozeß einführen
ion-beam milling of the gold patternIonenstrahlätzen der Goldstruktur
isolate the projection optics from all sources of vibrationdie Projektionsoptik von alien Schwingungsquellen trennen
isolated from the rest of the circuitvom übrigen Schaltkreis isoliert
isolation of faults holding back the yieldEingrenzung von ausbeutereduzierenden Fehlern
judge the size of imperfectionsdie Größe von Defekten beurteilen
judgement of the aligned conditionBewertung des Justierzustands
judgement of the aligned conditionBeurteilung des Justierzustands
keep any dust out of the plane of focusjeden Staub von der Fokusebene fernhalten
keep each of the mask steps aligneddie Justierung durch alle Maskierungsschritte hindurch aufrechterhalten
keep the beam within 0.3 mm of its undeflected positionden unabgelenkten Strahl bis auf 0,3 mm genau positionieren
keep track of the X-Y stage positiondie Koordinatentischposition verfolgen
knee of the voltage-current characteristicKnick der Spannungs-Strom-Kennlinie
lack of correspondence between the logic diagram and the circuit schematicmangelnde Übereinstimmung zwischen dem Logikdiagramm und dem Schaltkreisschema
latch the address of an incorrect worddie Adresse eines falschen Wortes in einem Latch erfassen (auffangen, speichern)
lay out the circuit according to a set of design rulesdas Schaltkreislayout unter Berücksichtigung der Entwurfsregeln ausführen
least count of the thickness gaugekleinster Meßwert des Dikkenmeßgeräts
least count of the thickness gaugekleinster Anzeigewert des Dikkenmeßgeräts
lengthen the cycle time of the memorydie Zykluszeit des Speichers verlängern
levelling out of the drain cürrentAbflachung des Drainstroms
lighten the burden ofentlasten
limitation of resolution imposed by the wavelength of lightdurch die Lichtwellenlänge bedingte Begrenzung der Auflösung
load line of the circuitLastgerade der Schaltung
loading of the mask cassetteLaden der Maskenkassette
loading of the photomask cassetteLaden der Maskenkassette
locate the edges of featuresdie Lage der Strukturkanten bestimmen
location of the bond pads in the corners of a chipLage der Bondinseln in den Chipecken
location of the error burstAdresse des Fehlerbündels
location of the fiducial markOrt der Justiermarke
location of the test patternOrt der Teststruktur
logic Simulation of the gate level performance of a circuitlogische Simulation der Schaltungsleistung auf Gatterebene
lowering of the potential barrierAbbau des Potentialwalls
lowering of the potential barrierSenkung des Potentialwalls
low-order bit of the address busniederwertiges Bit des Adressenbusses
magnification of the mark from the wafer to the video screenVergrößerung der Marke vom Wafer zum Bildschirm
magnitude of the input gate voltageGröße der Eingangsgatespannung
maintain the correct width of the featuredie richtige Strukturbreite einhalten
make a vertical transition from the level of the IC to the level of the substrateeinen vertikalen Übergang von der IC-Ebene zur Substratebene herstellen
manufacturability of the chip-carrier packageFertigungsmöglichkeit des Chipträgergehäuses
manufacturability of the chip-carrier packageHerstellbarkeit des Chipträgergehäuses
mask part of the wafer selectivelyeinen Teil des Wafers selektiv abdecken
mass-bond bumped chips to the inner leads of the interconnectsdie inneren Enden der Zwischenträger auf die mit Bondhügeln versehenen Chips massenbonden (simultanbonden)
match the expansion coefficient of the chipcarrier ceramicdem Ausdehnungskoeffizienten des keramischen Chipträgers entsprechen
matrix of the maskMaskenverband
maximize the probability of detecting a failuredie Wahrscheinlichkeit eines Fehlernachweises maximieren
measure of the analogue inputMaß für den Analogeingang
measure of the sensitivityMaß für die Empfindlichkeit
measured position of the markIstposition der Marke
merits of the mask alignersVorteile der Justier- und Belichtungsanlagen
microlithographic patterning on both sides of the wafersmikrolithografische Strukturierung auf beiden Seiten der Wafer
mid-section of the waferMittelbereich des Wafers
minify the image of a variable aperturedas Bild einer veränderlichen Blende verkleinern
minimization of the number of process stepsVerringerung der Anzahl der Prozeßschritte
minimize the effect of backscattered electronsden Effekt rückgestreuter Elektronen verringern
mirror-image pattern of the masterSpiegelbildstruktur des Originals
misalignment error of the maskRasterfehler der Schablone
misplacement of the wafer from idealAbweichung des Wafers von der idealen Lage
misregistration of one circuit level to another on the waferÜberdeckungsfehler zwischen zwei Schaltkreisebenen auf dem Wafer
modify the contents of a storage locationden Inhalt einer Speicherzelle ändern
monitor the performance of the systemdie Leistung der Anlage überwachen
monitor the quality of vendor-supplied componentsdie Qualität von Zulieferbauelementen überwachen
monitor the rotation of the X-Y stagedie Drehung des Koordinatentischs überwachen
motion capability of the wafer stageBewegungsmöglichkeit des Wafertisches
move the digits out of one enddie Ziffern an einem Ende hinausschieben
move to the location of a fiducial mark denOrt einer Justiermarke anfahren
movement of the doped layerBewegung der dotierten Schicht
narrowing of the resist lineVerschmälerung der Resistlinie
narrowing of the sensitivity spanEinengung des Empfindlichkeitsbereichs
negate the result of a Boolean operationdas Ergebnis einer Booleschen Verknüpfung negieren
non-contiguous areas of the memorynicht-zusammenhängende Speicherbereiche
non-hardware aspects of the technologynicht die Geräte betreffende Gesichtspunkte der Technik
n-side of the junctionn-Seite des Übergangs
numerical measure of the relative adhesionMaß für die relative Haftung
occupy the same group of storage locations at different timesdieselbe Gruppe von Speicherzellen zu verschiedenen Zeiten belegen
operate at twice the speed of a 5-V devicemit der zweifachen Geschwindigkeit eines 5-V-Bauelements arbeiten
operating area of the output characteristicArbeitsbereich der Ausgangscharakteristik
optical portion of the systemOptikteil der Anlage
optical transfer of the desired imagery on the photomask to the waferoptische Übertragung der gewünschten Abbildung von der Fotoschablone auf den Wafer
optimized printing of the largest available fieldoptimierte Belichtung des größten verfügbaren Feldes
organization of the fileDateiorganisation
orientation of the reticleAusrichtung des Retikels
orientation plane of the substrateOrientierungsebene des Substrats
outdiffusion of the extra silicon atomsAusdiffundierung der zusätzlichen Siliziumatome
outer ends of the lead patternäußere Enden der Zwischenträgerstruktur (die auf die Zinken des Anschlußkammes oder direkt auf das Substrat gebondet werden)
outer leads of the interconnectsäußere Enden der Zwischenträgerbrükken
outer leads of the interconnectsAußenanschlüsse des Zwischenträgers
out-of-flatness of the mask and waferUnebenheit der Maske und des Wafers
output a 1 in bit position 0 of the data buseine 1 in Bitposition 0 des Datenbusses ausgeben
output impedance of the portAusgangsimpedanz des Datenkanals
output of the circuitAusgang der Schaltung
output of the reduction cameraProdukt der Reduktionskamera
output of the reduction cameraErgebnis der Reduktionskamera
overall control of the memoryGesamtsteuerung des Speichers
overlap of the aperturesÜberdeckung der Blenden
overlap of the aperturesÜberlappung der Blenden
overlapped with the fetching of the first wordüberlappt mit dem Abrufen des ersten Wortes
overlay accuracy of the order of 125 nmÜberdeckungsgenauigkeit in der Größenordnung von 125 nm
overlay of the next patternÜberdeckung der nächsten Struktur
overlay performance of the alignerÜberdekkungsleistung des Justiersystems
oversizing of the featuresÜberdimensionierung der Strukturelemente
parallelism of the mask-to-wafer spacingParallelität des Maske-Wafer-Abstands
partial coherence factor of the lens systemTeilkohärenzfaktor des Objektivsystems
partition the circuit function over a set of boardsdie Schaltkreisfunktion über mehrere Leiterplatten verteilen
partition the data into pages for ease of accessdie Daten in Seiten einteilen zur Erleichterung des Zugriffs
partitioning of the wafer image by step-and-repeat projectionAufteilung des Waferbildes durch schrittweise Projektionsübertragung
partitioning of the wafer image by step-and-repeat projectionUnterteilung des Waferbildes durch schrittweise Projektionsübertragung
path of the image formationAbbildungsstrahlengang
pattern the surface of the semiconductor waferdie Oberfläche des Halbleiterwafers strukturieren
peeling of the rubylithAblösen der Rubylithfolie
pencil layout of the circuitHandzeichnungslayout des Schaltkreises
pencil layout of the circuitHandentwurf des Schaltkreises
percentage area of coverage by the patternBedeckungsgrad (Anteil der zu belichtenden Strukturfläche an der Gesamtfläche)
perimeter of the chipChipumfang
periodic refreshing of the contentszeitweiliges Auffrischen des Inhalts
periphery exposure of the resist imageBelichtung des Resistbildes am Rand
periphery of the waferRandbezirk des Wafers
photocompose the pattern from a number of reticle imagesdie Struktur aus einer Reihe von Retikelbildern zusammensetzen (montieren)
photographic reduction of the artmasterfotografische Verkleinerung fder Originalvorlage
photomasking step of the processing sequenceMaskierungsschritt der Bearbeitungsfolge
pitch angle of the X-Y stageLängsneigungswinkel des Koordinatentisches
pitch of the ruled gratingRastermaß des Gitters
place geometries to an accuracy in the order of 0.2 micrometresdie Strukturen bis zu einer Genauigkeit von etwa 0,2 Mikrometer positionieren
place successive chips in the range of deflectionaufeinanderfolgende Chips in dem Ablenkbereich positionieren
place tight requirements on the flatness of the wafer surfacestrenge Anforderungen an die Ebenheit der Waferoberfläche stellen
placement of the beamPositionierung des Strahls
placement of the beamPlazierung des Strahls
planarity of the waferEbenheit des Wafers
plane at the level of the topside of the substrateEbene in der Höhe der Oberseite des Substrats
plug into the back of the calculatorsich an der Rückseite des Rechners ansetzen lassen
portability of the designPortabilität des Entwurfs
portability of the designÜbertragbarkeit des Entwurfs
position of the doped layerLage der dotierten Schicht
position of the errorFehlerstelle
position of the errorOrt des Fehlers
position the beam at the centre of a fieldden Strahl in der Mitte eines Feldes positionieren
position the resist within a few micrometres of the maskdas Resist in einem Abstand von wenigen Mikrometern von der Maske positionieren
position the X-Y stage with an accuracy of 0.01 μmden Koordinatentisch mit einer Genauigkeit von 0,01 μm positionieren (einstellen)
potential in the bulk of the siliconPotential im massiven Material des Siliziums
precipitation of oxygen in the bulk of the silicon waferAnlagerung von Sauerstoff im Material des Siliziumwafers
precipitation of oxygen in the bulk of the silicon waferAblagerung von Sauerstoff im Material des Siliziumwafers
precision setting of the mask-wafer gapFeineinstellung des Abstands Maske-Wafer
printing of the zeroth levelBelichtung der nullten Ebene
printout of the contents of a fileAusdruck des Dateiinhalts
processing of the first wafer levelBearbeitung der ersten Waferebene
project duplication of the mask onto the waferProjektionskopierung der Maske auf den Wafer
project the image of the first aperture on a second aperturedas Bild der ersten Blende auf eine zweite Blende projizieren
project the image of the mask at one to one magnification on to the waferdas Bild der Schablone im Verhältnis 1:1 auf den Wafer projizieren
project the shadow of the X-ray absorber ontothe polymer film den Schatten des Röntgenstrahlabsorbers auf die Polymerschicht projizieren
property of the deviceEigenschaft des Bauelements
prototyping of the chipsPrototypherstellung der Chips
provoke deliberately the reappearance of a problemdas erneute Auftreten eines Problems absichtlich hervorrufen
push the devices out of the lab door and into new areasdie Bauelemente aus dem Versuchsstadium in neue Anwendungsgebiete überleiten
push the processing operations to the frontier of fabrication technologydie Bearbeitungsverfahren bis an die technologischen Grenzen treiben
put a tremendous amount of thought and work into the projecteinen gewaltigen Aufwand an Entwicklungsarbeit in das Projekt investieren
put the architecture of a minicomputer on a single silicon chipdie Architektur eines Kleinrechners auf ein einziges Siliziumchip bringen
raggedness of the edgesRauhigkeit der Kanten
raising of the bonding padErhöhen der Bondinsel
rapid advances on all fronts of the integrated circuit technologyschnelle Fortschritte in jede Richtung der IC Technik
read out the contents of a memoryden Inhalt eines Speichers auslesen
read the contents of the latchden Inhalt des RS-Flipflops lesen
rear surface of the waferRückfläche des Wafers
receive at the inputs of the printed circuit boardsan den Eingängen der Leiterplatten empfangen
recheck the alignment of the marksdie Justierung der Marken neu kontrollieren
recombine with carriers of the opposite typemit Ladungsträgern des entgegengesetzten Typs rekombinieren
rectangular section of the conductorrechteckiger Querschnitt der Leitbahn
reduce the availability of the memorydie Verfügbarkeit des Speichers einschränken
reference surface for the back of the waferBezugsfläche für die Rückseite des Wafers
refresh the contents of the memory cellden Inhalt der Speicherzelle auffrischen
registration of the mask images from level to levelÜberdeckung fder Maskenbilder zwischen den Ebenen
registration of the separate masking stepsOberdekkung fder getrennten Maskierungsschritte
registration requirement of the mask designÜberdeckungsanforderung des Maskenentwurfs
relieve the host of time-consuming I-O choresden Verarbeitungsrechner von zeitraubenden Eingabe-Ausgabe-Arbeiten befreien
relieve the microcomputer of time-consuming tasksden Mikrocomputer von zeitraubenden Aufgaben befreien
removal of the more-soluble material by the developerEntfernung des löslicheren Materials durch den Entwickler
repeated and rapid turning on and off of the systemschnelles wiederholtes Einund Ausschalten der Anlage
replicate microelectronic test structures across the surface of a wafermikroelektronische Teststrukturen auf der Waferfläche vervielfältigen
replication of features down to the submicron sizeReproduzierung von Strukturelementen bis in den Submikrometerbereich
requirements for the fabrication of more complex integrated circuitsAnforderungen für die Herstellung komplexerer integrierter Schaltkreise
rerun a portion of the programeinen Teil des Programms wiederholen
resonant absorption of the energyResonanzabsorption der Energie
restore the contents of microprocessor registersden Inhalt der Mikroprozessorregister umspeichern
resume ordinary operation from the point of the interruptden normalen Betrieb in der Unterbrechungsstelle wiederaufnehmen
retain the state of control linesden Zustand von Steuerleitungen erhalten
retardation of the stageVerlangsamung des Tisches
reverse the direction of currentdie Stromrichtung umkehren
reverse the nature of the state on receipt of an input signalden Zustand bei Empfang eines Eingangssignals umkehren
rise time of the pulseAnstiegszeit des Impulses
r.m.s. best fitting of seven points on the wafer to the ideal focal planebester Ausgleich von sieben Punkten auf dem Wafer in bezug auf die ideale Fokusebene
roll angle of the X-Y stageQuerneigungswinkel des Koordinatentisches
roll-off of the transistor betaAbfall der Transistorverstärkung
rotation of the arrayφ-Ausrichtung der Matrix
sample the quality of masksdie Qualität von Masken stichprobenartig prüfen
saturation point of the speed-power curveSättigungspunkt der Geschwindigkeit-Leistungs-Kurve
save the contents of microprocessor registersden Inhalt der Mikroprozessorregister retten
scan an arc-shaped image field of 1 mm width across the waferein bogenförmiges Bildfeld von 1 mm Breite rasterartig über den Wafer führen
scan the electron beam through the vicinity of the markmit dem Elektronenstrahl die Umgebung der Marke abtasten
scanning of the incident electron beam across the specimen surfaceAbrastern der Probenoberfläche mit dem einfallenden Elektronenstrahl
schematic of the circuitSchema des Schaltkreises
self-adhesive form of the chip layoutSelbstklebeform des Chiplayouts
send out the contents of the address onto the input busden Inhalt der Adresse in den Eingangsbus senden
sequence of the raster-scan exposure processAblauffolge des Rasterbelichtungsprozesses
setting of the switchEinstellung des Schalters
settling time of the stepping tableBeruhigungszeit des Positioniertisches
shallowness of the junctiongeringe Tiefe der Sperrschicht
shape of the aerial imageForm des Zwischenbildes
shift to the left of two placesVerschiebung um zwei Stellen nach links
shift to the right of three placesVerschiebung um drei Stellen nach rechts
shrink of the gatesVerkleinerung der Gates
shut-down of the microprocessorAbschaltung des Mikroprozessors
side of the pattern elementSeitenwand des Strukturelements
side of the pattern elementSeite des Strukturelements
sign bit of the dataVorzeichenstelle der Daten
sign bit of the dataVorzeichenbit der Daten
size of the raster on the CRT screenRastergröße auf dem Bildschirm der Elektronenstrahlröhre
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