Terms for subject Microelectronics containing VIA

English	Russian
buried via	слепое переходное отверстие (goroshko)
conductive via	проводящий переход (semfromshire)
contact via	контактное окно (prioritet)
contact via	сквозное отверстие для контакта
fixed via	вертикальная сигнальная шина через слои металлизации
floating via	проводящее отверстие
tapered via	отверстие с конусными боковыми стенками
tented via	3.1.4 закрытое переходное отверстие (отверстие печатной платы, закрытое снаружи полимерным материалом Сергеев1938)
through glass via	переходное отверстие в стеклотекстолите (стеклотекстолит/стеклопластик – материал для компонентов платы. Данная технология, наряду с through-silicon via (TSV), используется при изготовлении плат. findpatent.ru Varlog)
through-glass via	переходное отверстие в стеклотекстолите (стеклотекстолит/стеклопластик – материал для компонентов платы. Данная технология, наряду с through-silicon via (TSV), используется при изготовлении плат. findpatent.ru Varlog)
Through-silicon VIA	переходные отверстия в кремнии (технология вертикальных межсоединений (Vertical Interconnect Access) при создании 3D-интегрированных структур. Известна как TSV Godzilla)
via connection	межслойное соединение
via grounding	заземление через сквозные отверстия
via hole	сквозное отверстие
via layer	слой в сквозных отверстиях
via opening	сквозное отверствие
via spacing rule	правило создания перемычек над трассами отводов