| Russian | English |
| базовый кристалл | master dice |
| базовый план кристалла | chip floor plan |
| бескорпусный кристалл | unpackaged restructurable |
| бескорпусный кристалл | unpackaged chip |
| бескорпусный кристалл | bare chip |
| биполярный кристалл | bipolar slice |
| вне кристалла | off-chip |
| время выборки кристалла | chip-access delay time |
| время выброски кристалла | chip-access delay time |
| встроенная управляющая логика кристалла | on-chip control logic |
| встроенный в кристалл | on-chip |
| встроенный контроль кристалла | on-chip testing |
| вход выбора кристалла | chip-select input |
| выращивание кристалла | crystal growth |
| двухъядерная гетерогенная система на кристалле | dual-core heterogeneous system-on-a-chip (Alex_Odeychuk) |
| двухъядерная система на кристалле | dual-core system-on-a-chip (Alex_Odeychuk) |
| деление полупроводниковой пластины на кристаллы | chipping |
| дисплей на жидких кристаллах | Liquid-Crystal Display (LCD-display, ЖК-дисплей) |
| дисплей на жидких кристаллах | LCD display (Alex Lilo) |
| дисплей на сверхскрученных нематических жидких кристаллах с компенсирующей полимерной плёнкой | film-compensated super twisted nematic display (ssn) |
| дисплей на супертвистированных нематических жидких кристаллах с компенсирующей полимерной плёнкой | film-compensated super twisted nematic display (ssn) |
| жидкий кристалл с полевым эффектом | field-effect mode liquid crystal |
| заказной кристалл | custom chip |
| заказной кристалл | custom-designed chip |
| избыточность кристалла | on-chip redundancy |
| избыточность схемы кристалла | on-chip redundancy |
| индивидуальная проверка кристалла, установленного в модуль | chip-in-place testing (до его герметизации) |
| кластер на кристалле | cluster-on-a-chip (IBM Alex_Odeychuk) |
| конструкция с перевёрнутыми кристаллами | flip-chip design |
| конфигурация кристалла | chip configuration |
| коэффициент использования кристалла | chip utilization (процент используемых вентилей в вентильной матрице) |
| кремниевый кристалл | silicon restructurable |
| кремниевый кристалл | silicon chip |
| крепление кристалла | chip bonding (к подложке) |
| крепление кристалла | die bonding (к подложке) |
| крепление методом перевёрнутого кристалла | flip-chip bonding |
| крепление методом перевёрнутого кристалла | face-down flip-chip bonding |
| крепление методом перевёрнутого кристалла | face-down bonding |
| кристалл большой площади | large-area chip |
| кристалл ввода-вывода | I/O chip (в микроЭВМ) |
| кристалл ввода-вывода | I/O chip |
| кристалл ввода-вывода в микроЭВМ кристалл БИС | IO chip |
| кристалл-затравка | seed |
| кристалл конвейерного процессора | pipeline chip |
| кристалл микропроцессора | microprocessor slice |
| кристалл микропроцессора | microprocessor chip |
| кристалл, проектируемый несколькими разработчиками | multiproject chip |
| кристалл, проектируемый несколькими разработчиками | conductor chip multiproject chip |
| кристалл, работоспособный на одну четверть | quarter-working chip (неработоспособный кристалл ПЗУ ёмкостью, напр., 32К, который можно путём реконфигурации превратить в годный кристалл ПЗУ на 8К) |
| кристалл размером с пластину | wafer-scale restructurable (не требующую скрайбирования) |
| кристалл размером с пластину | wafer-scale chip (не требующую скрайбирования) |
| кристалл с вентильной матрицей | gate-array chip |
| кристалл с диодными элементами | diode dice |
| кристалл с дополнительными контактными площадками | bound-out chip |
| кристалл с дополнительными контактными площадками | bond-out chip |
| кристалл с защитой от копирования | tamper-proof chip |
| кристалл с защитой от копирования | tamper-proof restructurable |
| кристалл с изменяемой структурой | restructurable |
| кристалл с изменяемой структурой | restructurable chip |
| кристалл с МОП-структурой | metal-oxide-semiconductor chip |
| кристалл с МОП-схемой | metal-oxide-semiconductor chip |
| кристалл с произвольной логикой | random logic chip |
| кристалл с N ячейками | N-cell chip (памяти) |
| кристалл СБИС | superchip |
| кристалл сверхбольшой ИС | superchip |
| кристалл систолической матрицы | systolic restructurable |
| кристалл систолической матрицы | systolic chip |
| кристалл сложностью в N-эквивалентных вентилей | N-gate-equivalent chip |
| кристалл со структурой металл – оксид – полупроводник | metal-oxide-semiconductor chip |
| машина IBM PC на одном кристалле | PC on a chip |
| мегабитный кристалл | megabit chip (с памятью ёмкостью один или более мегабит) |
| метод перевёрнутого кристалла | flipchip technique |
| метод перевёрнутых кристаллов | flip-chip method |
| микроминиатюрный кристалл | microchip (обычно со схемой с большим уровнем интеграции) |
| микропроцессор на одном кристалле | processing and control element |
| микропроцессорный кристалл | microprocessor chip |
| микропроцессорный кристалл | microprocessor slice |
| многопроцессорная обработка данных на уровне кристалла | chip-level multiprocessing (Alex_Odeychuk) |
| многопроцессорная обработка на уровне кристалла | CMP (сокр. от "chip-level multiprocessing" Alex_Odeychuk) |
| многопроцессорная обработка на уровне кристалла | chip-level multiprocessing (Alex_Odeychuk) |
| МОП-кристалл | metal-oxide-semiconductor chip |
| М-разрядный кристалл | N-bit slice |
| на одном кристалле | single-chip |
| на уровне кристалла | chip level |
| на уровне кристалла | at chip level |
| набор кристаллов шины PCI | PCI set |
| нарезать кристаллы из полупроводниковой пластины | dice |
| нарезать кристаллы из полупроводниковой пластины | dice |
| обращение к устройству вне кристалла | of-chip access |
| обращение к устройству вне кристалла | off-chip access |
| память вне кристалла | off-chip memory (на котором находится микропроцессор) |
| перевёрнутый кристалл | flip chip (связываемый с металлизированными межсоединениями подложки за одну операцию) |
| перевёрнутый кристалл | flip chip (связываемый с металлизированными межсоединения ми подложки за одну операцию) |
| периферийный кристалл | peripheral chip (со схемой управления периферийными устройствами) |
| пластина кристалла | crystal wafer |
| поле внутри кристалла | crystal field |
| полноразрядный кристалл | wordwide restructurable |
| полноразрядный кристалл | wordwide chip |
| полностью идентичный кристалл | clone chip |
| полуработоспособный кристалл | half-working chip (неработоспособный кристалл ПЗУ ёмкостью, напр., 32К, который можно путём реконфигурации превратить в годный кристалл ПЗУ на 16К) |
| прибор / кристалл в бескорпусном исполнении | in die form |
| прибор / кристалл в бескорпусном исполнении | die form |
| прикрепление кристалла | chip bonding (к подложке) |
| прикрепление кристалла | die bonding (к подложке) |
| прикрепление кристалла | chip bonding |
| прикрепление кристалла к подложке | chip bonding |
| прикрепление кристалла к подложке | die bonding |
| проверка кристалла, установленного в модуль | chip-in-place testing (индивидуальная; до его герметизации) |
| программа компоновки кристалла | chip assembler |
| проектирование кремниевых кристаллов | silicon design |
| проектирование кристалла методом линейного сжатия | shrinking design (размеров топологических элементов) |
| проектирование кристаллов | silicon design |
| проектирование топологии кристалла | chip layout |
| разделение полупроводниковой пластины на кристаллы | chipping |
| разделение полупроводниковой пластины на кристаллы | dicing |
| разделение полупроводниковой пластины на кристаллы | dicing |
| разделение полупроводниковой пластины на кристаллы | chipping |
| разработка конфигурации кристалла | chip configuration |
| разработчик систем на кристалле | system-on-a-chip developer (Alex_Odeychuk) |
| разрядно-модульный кристалл | bit-slice chip |
| N-разрядный кристалл | N-bit slice |
| N-разрядный кристалл | N-bit chip |
| расположенный на том же кристалле | on-chip |
| расположенный на том же кристалле | on-chip |
| реструктурируемый кристалл | restructurable |
| реструктурируемый кристалл | restructurable chip |
| речевой кристалл | chipspeech (закодированный фрагмент звучащей речи, хранящийся в кристалле) |
| рост кристалла | crystal growth |
| самовосстанавливающий кристалл | self-repairing restructurable |
| самовосстанавливающийся кристалл | self-repairing chip |
| самотестирующийся кристалл | self-testing restructurable |
| сборка с перевёрнутыми кристаллами | flip chipping |
| связующий кристалл | glue chip (на плате) |
| сеть на кристалле | on-chip network (локальная сеть с коммутацией пакетов; соединяет процессоры, размещённые в однокристальной системе (MPSoC, SoC) Alex_Odeychuk) |
| сеть на кристалле | network-on-a-chip (локальная сеть с коммутацией пакетов; соединяет процессоры, размещённые в однокристальной системе (MPSoC, SoC) Alex_Odeychuk) |
| система на кристалле | SoC (Alex_Odeychuk) |
| система топологического проектирования кристаллов | chip-layout system |
| телевизор с экраном на жидких кристаллах | LCD TV |
| тестирование на кристалле | on-chip testing |
| транзистор на кристалле | chip transistor |
| частично годный кристалл | partially good chip (используемый не по основному назначению после реконфигурации) |
| часть кристалла | subchip |
| чертёж кристалла | chip plot |
