| Russian | English |
| аддитивная технология | additive process (метод получения проводников на ПП путём селективной химической металлизации основания) |
| антисейсмическая технология | aseismic technology |
| БИС фирмы General Instrument, изготовляемые по усовершенствованной технологии с использованием нитрида кремния | General Instrument advanced nitride technology |
| бобина с ленточным кристаллоносителем для TAB-технологии | reel of TAB tape |
| большинство логических устройств, реализованных по МОП-технологии | most logic devices in the MOS technology (ssn) |
| быстродействующие транзисторно-транзисторные логические схемы с барьерами Шотки, изготовленные фирмой Fairchild Semiconductor по улучшенной технологии | Fairchild advanced Schottky TTL |
| в технологии ПП: появление на поверхности основания волосных трещин | checking |
| в технологии РЭА: печь непрерывного действия | belt-furnace (проходная печь, вдоль которой изделия перемещаются на конвейере) |
| вакуумная технология | vacuum processed |
| внедрение технологии в практику | technology pushing |
| высокая технология | high-tech |
| высокая технология | high-technology |
| высокая технология | ref |
| высокая технология | hi-tech |
| высокие технологии | high-tech |
| высокие технологии | hi-tech |
| гетерогенная окисная технология | heterogenous oxide technology (маскировка поверхности полупроводникового прибора плёнкой окисла другого материала) |
| гибридная технология | hybrid technique |
| гибридная технология | hybrid approach |
| Группа Ассоциации по вычислительной технике США по направлению "Технология и применения компакт-дисков" | Special Interest Group for CD Applications and Technology |
| Группа по направлению "Технология и применения компакт-дисков" | Special Interest Group for CD Applications and Technology |
| групповая технология | batch process |
| групповая технология | group technology (метод повышения эффективности массового производства РЭА, предусматривающий группировку деталей выпускаемой продукции и установление последовательности их изготовления с целью наиболее рационального использования оборудования) |
| диод, выполненный по технологии кремний на сапфире | silicon-on-sapphire diode |
| диод, изготовленный по технологии "кремний на сапфире" | SOS diode |
| диод, изготовленный по технологии "кремний на сапфире" | silicon-on-sapphire diode |
| золь-гель-технология | sol gel technology |
| изготовление по тонкоплёночной технологии | thin-film construction |
| изготовление по электронно-лучевой технологии | electron-beam fabrication |
| изготовленная по изопланарной технологии | isoplanar-based integrated circuit |
| изготовленная по сухой технологии | dry-processed integrated circuit (без применения жидких реактивов) |
| изготовленная по сухой технологии | dry-processed IC (без применения жидких реактивов) |
| изоляция по вакуумно-нагнетательной технологии | vacuum pressure impregnated insulation |
| импорт технологии | technology import (ИТ) |
| Институт молекулярной технологии | Institute of Molecular Manufacturing (Пало-Альто, США) |
| интегральная технология | integrated-circuit approach |
| информационная технология | informatics |
| информационные технологии и системы | information technologies and systems |
| ИС, изготовленная по биполярной и МОП-технологии | bipolar-metal-oxide-semiconductor device |
| ИС, изготовленная по биполярной и МОП-технологии | bi-mos device |
| ИС, изготовленная по изопланарной технологии | isoplanar integrated circuit |
| ИС, изготовленная по изопланарной технологии | isoplanar IC |
| ИС, изготовленная по изопланарной технологии | isoplanar-based IC |
| ИС, изготовленная по изопланарной технологии | isoplanar-based integrated circuit |
| ИС, изготовленная по планарно-эпитаксиальной технологии | planex integrated circuit |
| ИС, изготовленная по планарно-эпитаксиальной технологии | planex IC |
| ИС, изготовленная по сухой технологии | dry-processed integrated circuit |
| ИС, изготовленная по ЭПИК-технологии | epitaxial passivated integrated circuit |
| ИС, изготовленная с использованием эпитаксиальной технологии | epitaxial integrated circuit |
| использующий ультрасовременную технологию | space-age |
| КМОП-технология с карманами n-типа | n-well cmos process |
| КНС-технология | silicon-on-sapphire |
| КНС-технология | silicon on sapphire |
| КНШ-технология | silicon-on-spinel |
| комбинированная технология изготовления ИС на биполярных и МОП-транзисторах | metal-oxide-semiconductor and bipolar (technology) |
| Комитет по мультимедийным технологиям | Committee on Multimedia Technology |
| компонент, изготовленный по TAB-технологии | tape-automatic bonding |
| компонент, изготовленный по TAB-технологии | tape-automated bonding |
| компонент с матрицей выводов, изготовленный по TAB-технологии | area array tape-automated bonding |
| конечная обработка поверхности по технологии, применяемой для оптических изделий | optical finish |
| логические устройства, реализованные по МОП-технологии | logic devices in the MOS technology (ssn) |
| логическое устройство, реализованное по МОП-технологии | logic device in the MOS technology (ssn) |
| матричная технология | matrix approach |
| меза-технология | mesa technique |
| метод обработки ПП по аддитивной технологии, предполагающий стравливание набухшего после специальной обработки покрытия | swell-and-etch technique |
| метод обработки ПП по полуаддитивной технологии, предполагающий стравливание набухшего после специальной обработки покрытия | swell-and-etch technique |
| методы и технология записи | stereo |
| методы и технология записи | mono |
| методы и технология записи, передачи, приёма и воспроизведения звука | audio |
| МОП технология с четырёхкратным самосовмещением | quadruply self-aligned MOS |
| Национальный институт стандартов и технологий | National Institute of Standards and Technologies (США) |
| Национальный центр информационных технологий | National Information Technology Center (США) |
| не относящийся к сфере высоких технологий | low-technology |
| не относящийся к сфере высоких технологий | low-tech |
| обработка поверхности диэлектрика для нанесения металлических проводников по аддитивной технологии | electroless direct band |
| обращённая меза-технология | inverted-mesa processing technique |
| относящийся к высоким технологиям | ref |
| относящийся к высоким технологиям | hi-tech |
| относящийся к сфере высоких технологий | high-technology |
| пассивированная ИС, изготовленная по планарной технологии | planar passivated-chip |
| паста, применяемая в толстоплёночной технологии | 30 ink (смесь проводящего материала, диэлектрика, связующего из стеклянной фритты и наполнителя, диспергированных в органическом материале) |
| передача технологии | technology transfer (ПТ) |
| передача технологии | spin-off (использование в бытовой и промышленной РЭА научно-технического опыта и достижений, полученных в ходе космических и военных исследований) |
| печатная плата, изготовленная по аддитивной технологии | additive printed circuit |
| планарная технология | diffused planar process |
| планарная технология | planar process |
| планарная технология с вертикальным травлением | vertical anisotropic etch |
| планарно-коаксиальная технология | planar-coax packaging (фирма Bunker-Ramo, США) |
| полипланарная технология | polyplanar approach (технологический процесс, позволяющий изготавливать на общей подложке ВЧ дополняющие биполярные транзисторы и полевые приборы с каналами p- и n-типов) |
| ПП, изготовляемые по субтрактивной технологии с сеткографическим переносом рисунка | print and etch |
| прибор изготовления по современной технологии | high-technology device |
| прибор, изготовленный по эпитаксиальной технологии | epitaxial device |
| прибор, изготовленный с применением высокой технологии | high-technology device |
| продвижение технологии | technology pushing |
| простая технология | low-technology |
| простая технология | low-tech |
| разновидность технологии МОП схем с низким пороговым напряжением | low voltage technology |
| разрабатывать технологию | approach |
| разработка технологии | production engineering (РЭА) |
| распространение технологии | technology diffusion |
| расширение технологии MMX, оперирующее парой упакованных чисел с плавающей запятой | 3Dnow! |
| Семинар по открытым системам Национального института по стандартам и технологиям | OSI Implementors Workshop |
| сеть поддержки технологий | technologies support network |
| система паст для толстоплёночной технологии | ink system |
| сплавная технология | alloy technology |
| стандарт ECMA на применение телекоммуникационных технологий с использованием вычислительной техники | computer supported telecommunications application |
| структура RMOS см., изготовленная по технологии с самосовмещением | self-aligned refractory MOS |
| сухая технология | dry process |
| сфера высоких технологий | hi-tech front |
| твёрдотельная технология | solid-state technique |
| технологии программирования | programming technologies (ssn) |
| MMX2-технология | matrix math extensions 2 |
| технология 3Dnow! | 3Dnow! |
| MMX2-технология | Katmai new instructions |
| технология быстродействующих ИС | high-speed technology |
| технология быстродействующих ИС | high-speed process |
| технология быстрых одноквантовых устройств | RSFQ approach |
| технология быстрых одноквантовых устройств | rapid single flux quantum approach |
| технология герметизации | encapsulation technology |
| TAB-технология для матричных выводов | area array tape-automated bonding |
| технология заказных ИС | custom-design technology |
| технология записи данных с выхода компьютера на микрофиши | computer output to microfiche |
| технология записи данных с выхода компьютера на оптические диски | computer output to laser disk |
| технология зонной плавки | float-zone process |
| технология и оборудование для производства анимационных фильмов | animatronics |
| технология и оборудование для производства мультипликационных фильмов | animatronics |
| технология изготовления аналоговых интегральных схем | analog technology |
| технология изготовления аналоговых ИС, которая заключается в комбинации p-канального полевого транзистора, созданного ионной имплантацией, на одном кристалле со стандартным биполярным транзистором | bipolar-FET |
| технология изготовления аналоговых ИС, по которой на одном кристалле размещаются биполярные и МОП транзисторы | bipolar-MOS |
| технология изготовления балочных выводов | beam-lead technology |
| технология изготовления бескорпусных ИС | chip approach |
| технология изготовления больших ГИС | LSI hybrid technology |
| технология изготовления гибких печатных плат | flexible printed circuit |
| технология изготовления гибких печатных плат | FPC |
| технология изготовления гибких печатных плат | flex |
| технология изготовления ГИС | hybrid technology |
| технология изготовления дисплеев на структурах типа "жидкий кристалл на кремнии" | LCoS |
| технология изготовления ЗУ на поликристаллической магнитной плёнке с поперечными соединениями | cross-tie memory |
| технология изготовления ИС | integrated-circuit approach |
| технология изготовления ИС | integrated-circuit technology |
| технология изготовления ИС | ic process technology |
| технология изготовления ИС "вертикальной" структуры, в котором один общий затвор управляет n-и p-канальными МОП транзисторами | joint metal-oxide-semiconductor |
| технология изготовления ИС методом базового кристалла | master-slice technology |
| комбинированная технология изготовления ИС на биполярных и КМОП-транзисторах | BICMOS |
| комбинированная технология изготовления ИС на биполярных и КМОП-транзисторах | bi-CMOS |
| комбинированная технология изготовления ИС на биполярных и МОП-транзисторах | BIMOS |
| комбинированная технология изготовления ИС на биполярных и МОП-транзисторах | bi-MOS |
| комбинированная технология изготовления ИС на биполярных и полевых транзисторах | BIFET |
| комбинированная технология изготовления ИС на биполярных и полевых транзисторах | bi-FET |
| комбинированная технология изготовления ИС на биполярных транзисторах и МОП-транзисторах с каналом n-типа | BINMOS |
| комбинированная технология изготовления ИС на биполярных транзисторах и МОП-транзисторах с каналом n-типа | bi-NMOS |
| технология изготовления ИС на одной пластине | full-slice technology |
| технология изготовления ИС на основе базового кристалла | master-slice approach |
| технология изготовления ИС с использованием "совершенных" пластин | perfect crystal technology |
| технология изготовления ИС с кремниевыми затворами | silicon gate technology |
| технология изготовления ИС с помощью трёх фотошаблонов | tri-mask technology |
| технология изготовления ИС с применением полукристаллического кремния и самосовмещением | polysilicon self-aligned |
| технология изготовления ИС с применением только трёх фотошаблонов | tri-mask |
| технология изготовления ИС с самосовмещённым затвором из поликристаллического кремния | advanced polysilicon self-aligned |
| технология изготовления ИС с субмикронными размерами элементов | submicron technology |
| технология изготовления ИС, состоящая в нанесении эпитаксиальных кремниевых плёнок на изолирующую подложку | epitaxial silicon film on insulator |
| технология изготовления источника нейтронов | source making technique |
| технология изготовления n-канальных полевых МОП транзисторов, использующая два избыточных этапа маскирования | n-channel enhancement depletion technology |
| технология изготовления комбинированных ИС на основе биполярных | bifet |
| технология изготовления комплементарных МОП-схем | complementary MOS |
| технология изготовления кремниевых ИС | silicon integrated-circuit technology |
| технология изготовления лент из поликристаллического кремния путём вытягивания из расплава | edge stabilized ribbon |
| технология изготовления логических ИС с самосовмещением | super self-aligned technology |
| технология изготовления логических ИС фирмы IBM | solid logic technology |
| технология изготовления микродисплеев на структурах типа "жидкий кристалл на кремнии" | LCoS |
| технология изготовления микрополосковых схем | microstrip technique |
| технология изготовления многокристальных ИС | multichip approach |
| технология изготовления многокристальных ИС | chip approach |
| технология изготовления монолитных ИС | monolithic technology |
| технология изготовления МОП ИС с толстым защитным слоем оксида кремния | local oxidation of silicon |
| технология изготовления МОП структур методом двойной диффузии | double-diffusion MOS technology |
| технология изготовления МОП схем с изоляцией затвора толстым слоем нитрида кремния | metal thick nitride silicon |
| технология изготовления МОП-схем с толстым оксидным изолирующим слоем | metal thick oxide silicon |
| технология изготовления / напряжение / температура | PVT – process/voltage/temperature |
| технология изготовления несимметричных полосковых схем | microstrip technique |
| технология изготовления оптических интегральных схем | integrated optics technology |
| технология изготовления печатных схем | printed-circuit technique |
| технология изготовления пластмассовых корпусов | plastic package engineering |
| технология изготовления программируемых логических матриц с плавкими перемычками | fuse |
| технология изготовления СБИС | very large-scale integration technology |
| технология изготовления схем | circuit technique |
| технология изготовления схем на биполярных транзисторах | bipolar technology |
| технология изготовления схем на КМОП-структурах | complementary metal-oxide-semiconductor technology |
| технология изготовления схем на комплементарных дополняющих структурах | complementary metal-oxide-semiconductor technology |
| технология изготовления схем на комплементарных структурах металл-оксид-полупроводник | complementary metal-oxide-semiconductor technology |
| технология изготовления схем на МОП-структурах | metal-oxide-semiconductor technology |
| технология изготовления схем на структурах металл-оксид-полупроводник | metal-oxide-semiconductor technology |
| технология изготовления транзисторов с каналом p-типа и металлическим затвором | p-channel metal-gate technology |
| технология изготовления устройств на ЦМД | magnetic-bubble domain technology |
| технология изготовления ферритовых головок с ограничением зазора накладками из магнитно-мягкого металла | MIG |
| технология изготовления ферритовых головок с ограничением зазора накладками из магнитно-мягкого металла | metal-in-gap |
| технология изготовления шаблонов | mask-making engineering |
| технология изготовления энергонезависимого ЗУ на МОП транзисторах с плавающим затвором и лавинной инжекцией электронов через окисел затвора от специального диода | dual-injector floating gate MOS |
| технология измерения в первичной цепи | Primary Side Sensing Technology (meancatcher) |
| технология изоляции ИС углублённым оксидом | buried-oxide isolation process |
| технология ИС на биполярных и МОП-транзисторах | bipolar mos technology |
| технология ИС на биполярных и полевых транзисторах | bipolar-junction fet technology |
| технология ИС на биполярных и полевых транзисторах | bi-fet technology |
| технология ИС на МОП-транзисторах с плавающими кремниевыми затворами | floating-gate silicon process |
| технология ИС на целой п / п пластине | full-slice technology |
| технология ИС с воздушной изоляцией | air-isolation process |
| технология изготовления ИС с нанометровыми размерами элементов | nanotechnology |
| технология изготовления ИС с нанометровыми размерами элементов | nanofabrication |
| технология n-канальных МОП ИС | nmos technology |
| технология КМОП ИС | CMOS process |
| технология КМОП ИС на п / п подложке | bulk CMOS process |
| технология КМОП ИС с КНС-структурой | CMOS-on-sapphire process |
| технология корпусирования | encapsulation technology |
| технология кремний на сапфире | silicon-on-sapphire |
| технология кремний на сапфире | silicon on sapphire |
| технология "кристалл на керамике" | chip on ceramic |
| технология изготовления логических схем с уменьшенным размахом выходного напряжения | reduced output swing technology |
| технология логического / HDL-синтеза | logic/HDL synthesis technology |
| технология локального окисления кремния | locos technology |
| технология межсетевого взаимодействия | internet (основанная на семействе протоколов TCP/IP) |
| технология МНОП ИС | nitride process |
| технология монтажа ИС с балочными межсоединениями | beam-lead interconnect packaging |
| технология МОП ИС с двухуровневыми поликремниевыми затворами | double poly mos process |
| технология нанесения стеклянного покрытия на поверхность полупроводника | glass-ambient technology |
| технология оптоэлектронных приборов | electrooptical technology |
| технология организации компьютерных сетей в FIDOnet | FIDO technology network |
| технология переработки | reprocessing procedure |
| технология "Планокс" | planox (формирование маскирующего слоя ИС из нитрида кремния) |
| технология поверхностного монтажа | surface mount technology |
| технология поверхностного монтажа | SMT (surface-mount technology) |
| технология поверхностной пассивации полупроводниковых приборов с использованием легированных кислородом плёнок поликристаллического кремния | semi-insulating polycrystalline silicon |
| технология подгонки тонкоплёночных резисторов на полупроводниковой подложке | active substrate trimming |
| технология получения толстых плёнок | thick-film process |
| технология получения тонких плёнок | thin-film process |
| технология пошагового мультиплицирования | step-and-repeat technology |
| технология приборов с плавающими кремниевыми затворами и лавинной инжекцией через угловые участки канала | floating-gate corner avalanche technology |
| технология присоединения кристаллов к балочным выводам на ленточном носителе | beam tape technology |
| технология проектирования кремниевых кристаллов СБИС | silicon foundry |
| технология производства высококачественных МОП-транзисторов | high-performance MOS technology |
| технология самотестирования и проверки работоспособности жёстких дисков | self-monitoring analysis and reporting |
| технология сборки и герметизации | packaging technique |
| технология селективного окисления | selective oxidation process |
| технология HDL-синтеза | HDL synthesis technology (ssn) |
| технология создания внутренних межслойных переходных отверстий между любыми слоями | ALIVH process (печатной платы) |
| технология создания внутренних межслойных переходных отверстий между любыми слоями | any layer, inner via hole process (печатной платы) |
| технология создания внутренних межслойных переходных отверстий между любыми слоями | any layer, inner via hole (печатной платы) |
| технология создания дисплеев и дисплеев-сканеров с рабочей матрицей на стеклянной подложке | SOG |
| технология создания контактов из тугоплавких металлов | refractory contact technology |
| технология создания межэлементной изоляции в ИС | V-isolation process |
| технология создания специализированных ИС на основе стандартных матриц логических элементов | CSIC |
| технология создания специализированных ИС на основе стандартных матриц логических элементов | customer-specific integrated circuit |
| технология создания специализированных ИС на основе стандартных матриц логических элементов | ASIC |
| технология топливного цикла | fuel cycle technology |
| технология упаковки | packaging process |
| технология устройств на одиночных быстрых квантах магнитного потока | RSFQ approach |
| технология устройств на одиночных быстрых квантах магнитного потока | rapid single flux quantum approach |
| технология физического синтеза | physically aware synthesis technology (ПЛИС ssn) |
| технология формирования быстродействующих биполярных ИС с малой мощностью рассеяния | oxide aligned transistor |
| технология формирования диэлектрической изоляции с помощью пористого окисленного кремния | isolation by porous oxidized silicon |
| аддитивная технология формирования маски припойного покрытия над медными проводящими дорожками | solder mask over bare copper |
| технология цифрового приёмника | dirtbox (Planes are often equipped with tech known as dirtboxes, so-called for the initials DRT that stand for Digital Receiver Technology. They work by mimicking the job of telecommunication towers, tricking mobile phones into sending unique registration data to the dirtbox device. Гевар) |
| технология цифровой записи на магнитную ленту в кассетном формате ADR | advanced digital recording |
| технология цифровой записи на магнитную ленту в кассетном формате ADR | ADR |
| технология штрихового кодирования | bar code technology |
| технология шумоподавления | 3DNR (3D adaptive Noise Reduction Filter Ma_russie) |
| толстоплёночная технология | thick-film technique |
| толстоплёночная технология, основанная на использовании металлокерамических материалов | cermet approach (керметов) |
| тонкоплёночная технология | thin-film technique |
| усовершенствованная технология SBC | advanced SBC |
| усовершенствованная технология изготовления твёрдотельных логических схем фирмы IBM | advanced solid logic technology |
| усовершенствованная технология МОП ИС с поликремниевыми затворами | advanced polysilicon self-aligned process |
| усовершенствованная технология цифровой записи на магнитную ленту | ADR |
| усовершенствованная технология цифровой записи на магнитную ленту | advanced digital recording |
| усовершенствованный вариант аддитивной технологии | photoselective copper reduction |
| фирменное название ПП, изготавливаемых фирмой Advanced Circuitry США по аддитивной технологии | fully additive technology |
| Фонд борьбы с нарушением конфиденциальности и гражданских свобод с помощью электронных технологий | Electronic Frontier Foundation |
| фотошаблон, изготовленный по электронно-лучевой технологии | electron-beam generated mask |
| фронт высоких технологий | hi-tech front |
| экологически чистая технология | appropriate technology |
| электронная технология | electron technology |
| электронно-лучевая технология | e-beam technology |
| эпитаксиальная технология | epitaxial technology |
| ядерно-химическая технология | nuclear chemical engineering |
| ячейка из библиотеки для ASIC-технологии | ASIC cell |
