| Russian | English |
| беспламенная установка точечной пайки | nonflame spot bonder |
| бесфлюсовая пайка | flux-free soldering |
| бесфлюсовая пайка | flux-free bonding |
| ванна для ультразвуковой пайки | ultrasonic-solder pot |
| выводы ЭРЭ, пропущенные сквозь монтажные отверстия ПП и загнутые со стороны пайки | swaged leads |
| выполнять соединение пайкой | bond |
| групповая пайка | gang bending |
| дефекты пайки типа "надгробный камень" | tombstoning (mock) |
| инструмент для точечной импульсной пайки | pulse dot soldering iron (ssn) |
| Интрузивная пайка | Pin-in-paste reflow (linaro) |
| инфракрасная пайка | IR process (linaro) |
| исправление дефектов пайки компонент BGA | reballing (mock) |
| каскадная пайка | cascade soldering (поток припоя образуется при его перемещении под действием сил тяжести по наклонной плоскости с рядом поперечных порогов) |
| конденсационная пайка | vapour-phase soldering (метод групповой пайки, при котором оплавление припоя осуществляется горячим паром за счёт скрытой теплоты парообразования) |
| конденсационная пайка | steaming soldering (метод групповой пайки, при котором оплавление припоя осуществляется горячим паром за счёт скрытой теплоты парообразования) |
| конденсационная пайка | condensation soldering (метод групповой пайки, при котором оплавление припоя осуществляется горячим паром за счёт скрытой теплоты парообразования) |
| конденсационная пайка | condensation reflow (другие названия – пайка в паровой фазе, пайка с конденсацией насыщенного пара Enote) |
| контактная односторонняя пайка | parallel-gap soldering |
| контактная пайка | resistance soldering |
| корпус для монтажа в отверстия и пайкой с лицевой стороны платы | top-brazed package |
| корпус для монтажа в отверстия и пайкой с обратной стороны платы | bottom-brazed package |
| лепесток для пайки | terminal lug (Maxim Sh) |
| массовая пайка расплавлением дозированного припоя | mass reflow (одновременно по всей площади коммутационной платы) |
| метод газопламенной пайки | jet-solder technique |
| метод групповой пайки, при котором ПП протягивается по наклонному конвейеру, так что нижняя её сторона касается поверхности статичной ванны припоя | float soldering |
| метод пайки проводников при помощи "стаканов" с припоем | solder bucket approach |
| метод пайки расплавлением полуды | solder-reflow technique |
| метод пайки расплавлением полуды | solder-reflow method |
| метод ультразвуковой пайки, при котором применяется противень, плавающий в вибрирующей ванне с припоем | boat-in-solder |
| монтаж без пайки | solderless wiring |
| монтаж изолированных проводов с помощью пайки | through-insulation electronic reflow system |
| низкотемпературная пайка | soldering |
| низкотемпературная пайка | soft soldering |
| оборудование для пайки | soldering equipment |
| оборудование для пайки ГИС | hybrid soldering equipment |
| операция пайки | soldering operation |
| пайка в паровой фазе | vapor phase reflow (или конденсационная пайка, пайка с конденсацией насыщенного пара Enote) |
| пайка в парогазовой фазе | vapor-phase soldering |
| пайка в проточном припое | mass stream soldering (ПП погружается стороной пайки в поток припоя, стекающий по наклонной поверхности в резервуар, откуда он вновь подаётся насосом в верхнюю часть установки) |
| пайка в проточном припое | flow soldering (ПП погружается стороной пайки в поток припоя, стекающий по наклонной поверхности в резервуар, откуда он вновь подаётся насосом в верхнюю часть установки) |
| пайка волновой припоя | flow soldering |
| пайка волной | wave soldering (расплавленного припоя) |
| пайка методом оплавления припоя | reflow soldering |
| пайка методом погружения | solder dip |
| пайка методом погружения в ванну с припоем | soldercoat |
| пайка методом расплавления полуды | solder reflow |
| пайка нагретым газом | hot-gas soldering |
| пайка Ω-образной волной припоя | Ω-wave soldering |
| пайка Z-образной волной припоя | Z-wave soldering |
| пайка окунанием | dip soldering (пайка осуществляется путём погружения соединяемых деталей целиком или частично в расплавленный припой) |
| Пайка оплавлением с ИК-нагревом | IR Reflow soldering (carp) |
| пайка по контуру | side braze (напр. корпуса ИС) |
| пайка погружением | planar soldering (при которой ПП свободно плавает на поверхности ванны с припоем) |
| пайка погружением в расплавленный припой с помощью | boat-in-solder technique |
| пайка потоком припоя, который подаётся тонким слоем на плату, расположенную чуть наклонно обрабатываемой стороной вверх | flow-over mass soldering |
| пайка протягиванием | drag soldering (через припой или над припоем) |
| пайка расплавлением дозированного припоя | reflow (в ИС) |
| пайка расплавлением дозированного припоя в парогазовой фазе | VPS reflow (за счёт использования скрытой теплоты конденсации) |
| пайка расплавлением дозированного припоя в парогазовой фазе | vapor phase soldering reflow (за счёт использования скрытой теплоты конденсации) |
| пайка расплавлением дозированного припоя по схеме "вывод за выводом" | lead-by-lead reflow |
| пайка расплавлением дозированного припоя по схеме "компонент за компонентом" | component-by-component reflow (ssn) |
| пайка расплавлением дозированного припоя с нанесением припойной пасты методом трафаретной печати | stencil, place, and reflow |
| пайка расплавлением дозированного припоя с помощью струи горячего газа | hot gas reflow |
| пайка расплавлением дозированного припоя с помощью инфракрасного излучения | IR reflow |
| пайка расплавлением дозированного припоя с помощью инфракрасного излучения | infrared reflow |
| пайка расплавлением дозированного припоя с помощью конвекционного нагрева | convection reflow (в конвейерных печах) |
| пайка расплавлением дозированного припоя с помощью лазерного излучения | laser reflow |
| пайка расплавлением дозированного припоя с помощью нагреваемых пластин | hot bar reflow |
| пайка расплавлением полуды | reflow (в печатных платах) |
| пайка с конденсацией насыщенного пара | saturated vapor soldering (другие названия – пайка в паровой фазе, конденсационная пайка Enote) |
| пайка сопротивлением | resistance soldering |
| пайка Т-образной волной припоя | T-wave soldering |
| пайка тугоплавким припоем | brazing |
| пайка электросопротивлением | resistance brazing |
| подрезка выводов ЭРЭ, выступающих со стороны пайки ПП | cropping |
| прикрепление пайкой | bond |
| прикрепление пайкой | bonding |
| присоединяемый элемент без пайки | solderless connecting element |
| разъем с контактами под пайку | cup connector (Nanjena) |
| разъём под пайку | solder plug (aprop) |
| расстояние, на которое вывод ЭРЭ выступает над ПП со стороны пайки | lead projection |
| соединение пайкой | solder bonding |
| соединение пайкой | bonding |
| соединение пайкой | bending |
| соединение пайкой | solder bending |
| соединение с землёй из-за неаккуратной пайки | solder ground |
| столбиковый вывод для групповой пайки | gang-bonding bump |
| сторона пайки ПП | solder side (задняя сторона ПП, на которой расположены загнутые выводы ЭРЭ) |
| точечная пайка | point soldering |
| трубчатый вывод под пайку провода | solder cup (в контактной части разъёма Maxim Sh) |
| ультразвуковая пайка | ultrasonic sealing |
| ультразвуковая пайка | ultrasonic brazing |
| ультразвуковая пайка | sonic soldering |
| установка групповой пайки выводов | gang bonder |
| установка для пайки волной припоя | wave soldering machine |
| установка для пайки волной припоя | wave solderer |
| установка для пайки | bonder |
| установка пайки струёй горячего газа | hot-gas bonder |
| флюс для низкотемпературной пайки | soldering flux |
| флюс для высокотемпературной пайки | brazing mixture |
| флюс для пайки тугоплавким припоем | brazing flux |
| хвостовик электрического соединителя для пайки | solder termination point |
| электрическая пайка | electric brazing |
