| Russian | English |
| автоматический монтаж | automatic insertion (компонентов) |
| автоматический монтаж ИС на ленточный носитель | automated tape carrier bonding |
| Ассоциация производителей оборудования для поверхностного монтажа | Surface Mount Equipment Manufactures Association (США) |
| беспаечный монтаж | solderless connection (напр., накруткой) |
| блок монтажа | editor |
| блок управления монтажом | editor programmer (в видеомагнитофоне) |
| блок электронного монтажа сигналограммы | electronic editor |
| вертикальный корпус для поверхностного монтажа | surface vertical package |
| визуальный контроль перед монтажом в корпусе | precap visual |
| вилка для объёмного монтажа | wiring plug connector |
| вилка для печатного монтажа | printed wiring plug connector |
| внутренний монтаж | interior wiring |
| внутрипанельный монтаж | backpanel wiring |
| гибкий печатный монтаж | flexible print wiring |
| ГИС с проволочным монтажом кристаллов | chip-and-wire hybrid |
| горизонтальный корпус для поверхностного монтажа | surface horizontal package |
| групповой монтаж дугообразными перемычками | batch-bonded crossovers |
| двуслойный монтаж | double-layer wiring |
| двусторонний печатный монтаж | double-sided printed wiring |
| двухсторонний печатный монтаж | double-sided printed wiring |
| дефект монтажа | wiring blemish |
| для поверхностного монтажа | surface-mount (ssn) |
| доступная для монтажа площадь | real estate (платы) |
| дублированный электронный монтаж | off-line electronic editing |
| жгутовый монтаж | wiring in bundles |
| жгутовый монтаж | assembly wiring |
| жёсткий монтаж | rigid wiring |
| жёсткий монтаж | hard wiring (элементов) |
| избирательный монтаж | discretionary interconnections |
| избирательный монтаж | discretionary wiring |
| избирательный монтаж | full slice technology |
| избирательный монтаж | arbitrary wiring |
| измерительный прибор утопленного монтажа | flush type instrument |
| инструкции по монтажу для разъёмных соединителей высоковольтных нитей | assembly instructions for bolted connectors of high voltage-strings (Komron) |
| инструкции по монтажу соединителей подстанции | assembly instructions for substation connectors (Komron) |
| инструкция для монтажа и обслуживания релейных защит | instructions for mounting and maintenance of relay protection |
| инструкция по монтажу | wiring instructions |
| испытания в период монтажа оборудования | shakedown test |
| кабельная вилка розетка, закрепляемая на конце жгута проводов для объёмного монтажа | free plug socket connector |
| кабельная вилка розетка, закрепляемая на конце кабеля проводов для объёмного монтажа | free plug socket connector |
| каркас для монтажа печатных плат | printed component part |
| керамический плоский корпус для монтажа в отверстия платы с двусторонним расположением выводов | ceramic dual in-line package |
| клеммная колодка для монтажа на плату | PCB terminal block (Maxim Sh) |
| коллективный монтаж | joint editing (с использованием компьютерной сети) |
| компонент в пластмассовом корпусе для поверхностного монтажа | plastic surface mount component |
| компонент для поверхностного монтажа | surface mount component |
| конструкция стойки для монтажа ПП, состоящая из двух идентичных П-образных в сечении деталей | clam-shell design (они соединяются посредством фланцев, образуя прямоугольный короб, на верхней и нижней стенках которого находятся направляющие для ПП) |
| корпус для монтажа в отверстия и пайкой с лицевой стороны платы | top-brazed package |
| корпус для монтажа в отверстия и пайкой с обратной стороны платы | bottom-brazed package |
| корпус для монтажа в отверстия платы | inserted package |
| корпус для монтажа в отверстия платы со стандартным шагом расположения выводов | standard inserted package |
| корпус для монтажа в контактной панельке | socket mounted package |
| корпус для монтажа СВЧ ИС, обеспечивающий согласование импедансов | controlled impedance package |
| TO-корпус для поверхностного монтажа | surface mount discrete package |
| корпус для поверхностного монтажа | surface mounted package |
| TO-корпус для поверхностного монтажа | surface mount device package |
| TO-корпус для поверхностного монтажа | surface mount device |
| TO-корпус для поверхностного монтажа | SMD |
| корпус для поверхностного монтажа | side-brazed package |
| TO-корпус для поверхностного монтажа декаваттного компонента | deca-watt package |
| корпус для поверхностного монтажа с матрицей шариковых выводов по всей площади основания корпуса | area array surface mounted package |
| TO-корпус с штыревыми выводами для монтажа в отверстия платы декаваттного компонента | deca-watt I-leads package |
| корпус типа TO для поверхностного монтажа | surface mount device package |
| корпус типа TO для поверхностного монтажа | surface mount device |
| корпус типа TO для поверхностного монтажа | surface mount discrete package |
| корпус типа TO для поверхностного монтажа | SMD |
| корпус типа TO для поверхностного монтажа декаваттного компонента | deca-watt package |
| корпус типа TO с штыревыми выводами для монтажа в отверстия платы декаваттного компонента | deca-watt I-leads package |
| корпус транзисторного типа для поверхностного монтажа | surface mount discrete package |
| корпус транзисторного типа для поверхностного монтажа | surface mount device |
| корпус транзисторного типа для поверхностного монтажа | surface mount device package |
| корпус транзисторного типа для поверхностного монтажа | SMD |
| корпус транзисторного типа для поверхностного монтажа декаваттного компонента | deca-watt package |
| корпус транзисторного типа с штыревыми выводами для монтажа в отверстия платы декаваттного компонента | deca-watt I-leads package |
| кран для монтажа стальных конструкций | steel work crane |
| крепление монтажа | supporting |
| кристаллоноситель для монтажа методом перевёрнутого кристалла | flip-chip carrier |
| круглый корпус с радиальными выводами для поверхностного монтажа | surface mounted disk button |
| логические схемы с фиксированным монтажом | hard-wired logic |
| место монтажа | field |
| место монтажа компонентов энергоблока | site of plant component installation |
| металлизированное луженое дно камеры для монтажа кристалла ИС в корпусе | preform |
| метод многопроводного монтажа | multiwire (проводящий рисунок на ПП создаётся укладкой изолированного провода на поверхность ПП, покрытую адгезивом, который затем отверждается) |
| метод многопроводного монтажа | circuit writing (проводящий рисунок на ПП создаётся укладкой изолированного провода на поверхность ПП, покрытую адгезивом, который затем отверждается) |
| метод монтажа в металлизированные отверстия платы | PTH |
| метод монтажа в металлизированные отверстия платы | plated thru-hole |
| метод монтажа в металлизированные отверстия платы | plated through-hole |
| метод монтажа в отверстия платы | LTH |
| метод монтажа в отверстия платы | lead through-hole |
| метод монтажа изображений | pattern assembly technique |
| метод проводного монтажа ПП | solder-wrap (с применением пайки после натягивания изолированных проводников по специальным направляющим в виде Т-образных столбиков) |
| метод проволочного монтажа кристаллов | chip-and-wire approach |
| микрокорпус для монтажа в отверстия платы с малошаговым расположением выводов | shrink inserted package (ssn) |
| электронный монтаж без выхода в эфир | off-line editing |
| электронный монтаж без выхода в эфир | off-line electronic edit |
| электронный монтаж без выхода в эфир | off-line electronic editing |
| электронный монтаж без выхода в эфир | off-line edit |
| монтаж без пайки | solderless wiring |
| монтаж бескорпусных ИС друг на друга | COC |
| монтаж бескорпусных ИС друг на друга | chip on chip |
| монтаж бескорпусных ИС на керамической подложке | chip on ceramic |
| монтаж бескорпусных ИС на поверхность гибкого ленточного кристаллоносителя | COF |
| монтаж бескорпусных ИС на поверхность гибкого ленточного кристаллоносителя | chip on flex |
| монтаж бескорпусных ИС на поверхность печатной платы | COB |
| монтаж бескорпусных ИС на поверхность печатной платы | chip on board |
| монтаж в корпусе | packaging |
| монтаж в магазине | shop erection |
| монтаж напр. ИС в отверстия платы | insertion mount |
| монтаж напр. ИС в отверстия платы | inserted mounting |
| монтаж напр. ИС в контактную панельку | socket mount |
| монтаж в режиме продолжения | assemble editing |
| монтаж в режиме продолжения | add-on editing |
| монтаж напр. ИС в сквозные отверстия платы | through-hole mounting |
| монтаж в стойку | rack-mounted |
| монтаж в ячейках | cell mounting |
| монтаж видеофонограммы | videotape editing |
| монтаж видеофонограммы при наклонно-строчной записи | helical editing |
| монтаж, выполненный электролитическим методом | plated wiring |
| монтаж гибким проводом | flexible wiring |
| монтаж заподлицо | recessed mounting |
| монтаж заподлицо | flush mounting |
| монтаж и обслуживание | installation and operation (Komron) |
| монтаж и обслуживание указание | installation and maintenance instruction (Komron) |
| монтаж изолированных проводов с помощью пайки | through-insulation electronic reflow system |
| монтаж ИС в корпусе | package assembly |
| монтаж кабеля | mounting cable |
| монтаж квадруплексной видеозаписи | quadruplex editing |
| монтаж корпусов DIP в перевёрнутом положении | dead bug (выводами вверх) |
| монтаж кристалла ИС на основании корпуса или на подложке ГИС | chip bonding |
| монтаж кристаллов задней поверхностью к подложке | back bonding (сборка ГИС) |
| монтаж кристаллов ИС с балочными выводами на подложке | beam-lead bonding |
| монтаж кристаллов лицевой поверхностью к подложке | face-down bonding (беспроволочный монтаж, при котором контактные площадки кристалла непосредственно соединяются со специальными выводами подложки) |
| монтаж кристаллов лицевой поверхностью к подложке | flip-chip bonding (беспроволочный монтаж, при котором контактные площадки кристалла непосредственно соединяются со специальными выводами подложки) |
| монтаж кристаллов лицевой поверхностью к подложке | face bonding (беспроволочный монтаж, при котором контактные площадки кристалла непосредственно соединяются со специальными выводами подложки) |
| монтаж кристаллов на кристаллоносителе | chip-carrier assembly |
| монтаж кристаллов на плате | chip-on-board process |
| монтаж кристаллов на плате гибридного усилителя | hybrid bonding |
| монтаж кристаллов с балочными выводами | beam-lead bonding |
| монтаж методом контролируемой осадки | controlled collapse bonding (для прикрепления кристаллов ИС к подложке используются ковкие шарики припоя) |
| монтаж методом накрутки | wire-wrapping |
| монтаж методом накрутки | wire-wrap |
| монтаж методом перевёрнутого кристалла | flip-chip mount |
| монтаж методом перевёрнутого кристалла | flip-over |
| монтаж методом перевёрнутого кристалла | inboard bonding |
| монтаж методом перевёрнутого кристалла | flip-chip mounting |
| монтаж методом перевёрнутого кристалла | flip-chip assembly |
| монтаж методом перевёрнутого кристалла | face-down mounting |
| монтаж методом перевёрнутого кристалла | flip-chip bonding |
| монтаж методом перевёрнутого кристалла | face-down bonding |
| монтаж методом перевёрнутого кристалла | flip chipping |
| монтаж методом перевёрнутого кристалла | back bonding |
| монтаж методом прессования | press fit |
| монтаж на внутренней стороне панели | back-of-panel wiring |
| монтаж на корпус | chassis mount (тип монтажа электронных компонентов Maxim Sh) |
| монтаж на линейной опоре | pole mounting |
| монтаж на месте | locally mounted |
| монтаж на объекте | field erection |
| монтаж на печатной плате с отверстиями | swiss-cheese packaging |
| монтаж на стройке | field-mounted |
| монтаж накруткой | wire-wrap connection |
| монтаж накруткой | wire wrapping |
| монтаж неизолированным проводом | piano wiring |
| электронный монтаж непосредственно в эфире | on-line editing |
| электронный монтаж непосредственно в эфире | on-line electronic editing |
| электронный монтаж непосредственно в эфире | on-line electronic edit |
| электронный монтаж непосредственно в эфире | on-line edit |
| монтаж оригиналов на экране дисплея с использованием буфера обмена | on-screen pasteup |
| монтаж печатного узла | insertion |
| монтаж MIDI-последовательностей | MIDI cueing |
| монтаж проводов | wiring |
| монтаж проводов на задней стороне щита | back-of-panel wiring |
| монтаж проводов на задней стороне щита | back-of-board wiring |
| монтаж проводов на полках | rack wiring |
| монтаж проводов накруткой | wire wrapping |
| монтаж с балочными выводами | beam-lead mounting |
| монтаж с задней стороны панели | back-of-panel wiring |
| монтаж с опорными стойками изнутри шкафа | fixed rack mounting |
| монтаж с опорными стойками каркаса изнутри кожуха | enclosed rack mounting |
| монтаж с паяными контактами | solder-bump mounting |
| монтаж напр. видеоматериала с перебивкой | intercutting |
| монтаж с передней стороны панели | front-of-panel wiring |
| монтаж с помощью крана | crane erection |
| монтаж с предварительным просмотром | pre-read editing (функция в профессиональных видеокамерах) |
| монтаж схемы | circuit wiring |
| монтаж цветных телевизионных программ | color sequences editing |
| монтаж электросети | mains installation |
| навесной монтаж | point-to-point wiring |
| навесной монтаж | point-to-point construction (spanishru) |
| навесной монтаж | air wiring |
| надзор за монтажом | supervision of erection |
| наружный монтаж | outside wiring |
| настенный монтаж | wall mounting |
| носитель для монтажа ИС на ПП | microcircuit carrier |
| оборудование для монтажа компонентов | placement equipment |
| оборудование для монтажа компонентов | insertion equipment |
| оборудование для монтажа компонентов | component-placement equipment |
| оборудование для монтажа компонентов | component-insertion equipment |
| обрыв в монтаже | wiring break |
| объединительная плата с монтажом | motherboard (В.И.Макаров) |
| объединительная плата с монтажом | module board |
| объёмный монтаж | dense-packed point-to-point wiring |
| объёмный монтаж | three-dimensional wiring |
| объёмный монтаж | dense-packed three-dimensional wiring |
| объёмный монтаж | space-wired interconnections |
| одна из операций монтажа ИС на ленточный носитель | outer lead bonding (присоединение внешних концов "паучковых выводов" к рамке) |
| одна из операций монтажа ИС на ленточный носитель | inner lead bonding (присоединение внутренних концов паучковых выводов к контактным площадкам ИС) |
| окончательный монтаж | outgoing splice |
| окончательный электронный монтаж | on-line electronic editing |
| окончательный электронный монтаж | on-line electronic edit |
| окончательный электронный монтаж | on-line editing |
| окончательный электронный монтаж | on-line edit |
| оригинал печатного монтажа | printed-circuit master drawing |
| отверстие для монтажа | mounting hole |
| открытый монтаж | surface work |
| открытый монтаж | surface wiring |
| отмывка после монтажа | post mounting flushing |
| очерёдность монтажа | course of erection |
| ошибка монтажа | wiring error |
| панель для монтажа твёрдотельных схем | solid-state design board |
| панель для монтажа твёрдотельных схем | solid-state design board |
| панель управления монтажом | editor programmer |
| панелька для монтажа на ПП двух корпусов типа DIP, которые располагаются один над другим | stacked DIP socket |
| пантографическая установка для монтажа компонентов | pantograph inserter |
| первичный монтаж | initial splice |
| петля для монтажа | erection loop |
| печатная плата с высокой плотностью монтажа | Microwire |
| печатный монтаж | printed circuitry |
| плата без монтажа | bare board |
| плата для монтажа гибридного усилителя | hybrid-circuit board |
| плата с металлическим сердечником для монтажа ИС | metal core circuit board |
| плата с печатным монтажом | printed circuit card |
| плата с плотным монтажом | densely populated board |
| плоский корпус для поверхностного монтажа | flat surface mounted package |
| плоский корпус для поверхностного монтажа с односторонним расположением L-образных выводов | small vertical package |
| плотность монтажа | wiring density |
| плотность монтажа | packaging density |
| плотность монтажа | component density |
| плотность монтажа | packing packaging density |
| площадка для монтажа и демонтажа | erection and dismantling bay |
| площадка для монтажа кристалла | die-mounting area |
| площадка для монтажа кристалла | die pad |
| площадь платы, доступная для монтажа | real estate |
| площадь платы, доступная для монтажа | estate |
| площадь платы, доступная для монтажа | effective board-area occupancy |
| "плёнка на рамке" – метод монтажа ИС | film-on-frame |
| поверхностный монтаж | surface mounting (напр. ИС) |
| поверхностный монтаж | surface mount (напр. ИС) |
| поверхностный монтаж | SM (surface mount al311) |
| поверхностный монтаж компонентов с выводами | leaded surface mounting (с помощью паяных контактных узлов) |
| поверхностный монтаж кристаллов | COB |
| поверхностный монтаж кристаллов | chip on board |
| поверхностный монтаж кристаллов на гибкий ленточный кристаллоноситель | COF |
| поверхностный монтаж кристаллов на гибкий ленточный кристаллоноситель | chip on flex |
| повторный монтаж | reinsertion (компонентов) |
| повторный монтаж | reinsert (компонентов) |
| предварительный электронный монтаж | off-line edit |
| предварительный электронный монтаж | off-line editing |
| предварительный электронный монтаж | off-line electronic editing |
| предварительный электронный монтаж | off-line electronic edit |
| предварительный монтаж | initial splice |
| программа автоматической монтажа | assembly program (напр. ИС) |
| программа автоматической монтажа | assembler (напр. ИС) |
| программа автоматической монтажа ИС | chip assembler |
| промывка после монтажа | post mounting flushing |
| просвет монтажа | erection clearance |
| проушина для монтажа | erection loop |
| проход для монтажа и эксплуатации | assembly and operating corridor |
| процесс монтажа | packaging process |
| прямой электронный монтаж | on-line electronic editing |
| пучковый монтаж | strip wiring |
| разложенный монтаж | decomposition of erection |
| режим монтажа | edit mode (напр. видеофонограммы) |
| режиссёр монтажа | ED |
| резистор с поверхностным монтажом | SMD resistor (surface-mount device resistor tha7rgk) |
| розетка для объёмного монтажа | wiring socket connector |
| ручной монтаж | manual insertion (компонентов) |
| с жёстким монтажом | hard wired |
| с задним монтажом | rear mounted |
| с фиксированным монтажом | hard-wired |
| самовосстанавливающийся предохранитель для поверхностного монтажа | surface-mount resettable fuse (ssn) |
| сборочная головка для монтажа на ПП компонентов с разными установочными размерами | variable center distance |
| сварка при монтаже | field welder |
| сварка при монтаже | field welding |
| сварка при монтаже | erection welder |
| свободный монтаж | loose placement |
| силовой монтаж | power wiring |
| система автоматизированного монтажа с речевым управлением | computer-aided voice wiring system |
| система монтажа с многократным сращиванием проводов | multiplex wiring system |
| скорректированный чертёж по результатам монтажа | as-built drawing |
| скрытый монтаж | flush wiring |
| соединитель для монтажа ГИС на ПП | hybrid-to-PC-board connector |
| спецификация, содержащая указания, от какого и к какому штырьку направляется провод при монтаже накруткой | from-to list |
| способ монтажа | edit mode (напр. видеофонограммы) |
| способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшивания | ball/wedge bonding (инструментом служит один и тот же капилляр) |
| способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшивания | ball-and-stitch bonding (инструментом служит один и тот же капилляр) |
| стативный монтаж | rack-mounted |
| стоечный монтаж | rack wiring |
| стойка для монтажа печатных схем | printed-circuit rack |
| сторона напр. печатной платы для монтажа компонентов | component side (ssn) |
| сторона монтажа | component side (сторона ПП, на которой устанавливаются навесные ЭРЭ) |
| схема с индивидуальным монтажом элементов | individually wired circuit |
| схема с проводным монтажом | wired circuit |
| схемная плата для монтажа ИС, выполненная на металлическом основании | signal-layer interconnection medium |
| табло для наружного монтажа | outdoor display (igisheva) |
| техника монтажа оборудования | installation engineering |
| техника монтажа с помощью шариковых выводов из пористого золота | fuzz button |
| технология монтажа ИС с балочными межсоединениями | beam-lead interconnect packaging |
| технология поверхностного монтажа | surface mount technology |
| технология поверхностного монтажа | SMT (surface-mount technology) |
| торцевой монтаж | edge mount (при котором ИС монтируются на ПП ребром, либо ПП устанавливаются торцом на объединительную панель) |
| узел с поверхностным монтажом | surface mounting assembly |
| Управление по вопросам установки и монтажа наземного электронного оборудования | Ground Electronics Engineering Installation Agency (США) |
| установка для монтажа | mounter |
| установка для монтажа | bonder |
| установка для монтажа гибридных усилителей | hybrid bonder |
| установка для монтажа компонентов | inserter |
| установка для монтажа компонентов | component inserter (ssn) |
| установка для монтажа компонентов | inserting machine |
| установка для монтажа кристаллов | chip placer |
| установка для монтажа кристаллов с использованием эвтектического припоя | eutectic die bonder |
| установка для монтажа кристаллов с использованием эпоксидного клея | epoxy die bonder |
| установка для монтажа методом перевёрнутого кристалла | flip-chip bonder |
| устройство для поверхностного монтажа | surface mount device (напр. ИС) |
| устройство для поверхностного монтажа | SMD |
| фиксированный монтаж | hard-wiring |
| фиксированный монтаж | hardwiring |
| ход монтажа / обслуживания | installation and maintenance procedure |
| часть печатного монтажа, предназначенная для осуществления внешних электрических контактов | connector area |
| шаблон для монтажа компонента на плату | PCB layout (Maxim Sh) |
| штырьковый контакт для монтажа на плату через отверстие | PCB contact (Maxim Sh) |
| штырёк для монтажа методом накрутки | wire-wrapping rod |
| этажерочный монтаж кристаллов | COC |
| этажерочный монтаж кристаллов | chip on chip |
| эталонный чертёж печатного монтажа | master drawing |
| ёмкость монтажа "на корпус" | package capacitance |
