Terms for subject Electronics containing метод вывода

Russian	English
вывод присоединённый методом термокомпрессии	bonding lead
вывод, присоединённый методом термокомпрессии	thermocompression bonded lead
изоляция методом балочных выводов	beam-lead isolation
ИС, смонтированная методом групповой сварки выводов	gang-bonding integrated circuit
компонент, изготовленный методом автоматизированного прикрепления кристалла к выводам на ленточном носителе	tape-automatic bonding
компонент, изготовленный методом автоматизированного прикрепления кристалла к выводам на ленточном носителе	tape-automated bonding
компонент, изготовленный методом автоматизированного прикрепления кристалла к матрице выводов на ленточном носителе	area array tape-automated bonding
метод присоединения выводов	bonding technique
метод шариковых выводов	solder-ball technique
способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшивания	ball/wedge bonding (инструментом служит один и тот же капилляр)
способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшивания	ball-and-stitch bonding (инструментом служит один и тот же капилляр)