Terms for subject Electronics containing между слоями

Russian	English
МПП, в которой контакт между слоями осуществляется посредством сквозных металлизированных отверстий	plated-through laminate
плоский кабель, изготовленный способом запрессовки изолированных проводников между двумя слоями диэлектрика	laminated flat cable
располагать в промежутках между слоями	sandwich
слой между поверхностью катода и покрытием	cathode interface
соединение между наружными слоями МПП	interfacial connection
технология создания внутренних межслойных переходных отверстий между любыми слоями	any layer, inner via hole process (печатной платы)
технология создания внутренних межслойных переходных отверстий между любыми слоями	ALIVH process (печатной платы)
технология создания внутренних межслойных переходных отверстий между любыми слоями	any layer, inner via hole (печатной платы)
толщина слоя диэлектрика между соседними внутренними проводящими слоями в МПП	layer-to-layer spacing