Terms for subject Electronics containing корпус

Russian	English
безвыводной корпус для гибридного усилителя	hybrid carrier
безвыводной корпус с контактами в узлах сетки	leadless grid array (квадратный многослойный керамический корпус для ИС с находящейся на нижней стороне сеткой контактов в виде бугорков)
безвыводный корпус для схем с высокой мощностью рассеяния	high-energy leadless package
безвыводный цилиндрический корпус с торцевыми контактными площадками	metal electrode face bonded package
безвыводный цилиндрический корпус с торцевыми контактными площадками	metal electrode face bonded
бесфланцевый корпус	flangeless package
боковая стенка корпуса	housing (РЭА)
бумажный конденсатор в металлическом корпусе в форме	bathtub capacitor
бумажный конденсатор в металлическом корпусе в форме усечённой четырёхугольной пирамиды со сглаженными ребрами	bathtub capacitor
варикап в корпусе	encapsulated varicap
варикап в металлическом корпусе	metallic varicap
вертикальная конфигурация корпуса	Tower configuration (системного блока компьютера)
вертикальный корпус	tower case (системного блока компьютера)
вертикальный корпус для поверхностного монтажа	surface vertical package
верхняя плита корпуса из предварительно напряженного бетона	prestressed concrete vessel top slab
верхняя плита корпуса из предварительно напряжённого бетона	prestressed concrete vessel top slab
визуальный контроль перед монтажом в корпусе	precap visual
внешний страховочный корпус	external guard vessel
внешняя тепловая изоляция крышки корпуса реактора	reactor vessel head external thermal insulation
внутренний выступ на корпусе	internal reactor vessel ledge (реактора)
водонепроницаемый корпус	watertight housing
водяная система охлаждения корпуса контейнмента	containment vessel cooling water system
вскрытие корпуса	delidding
вскрытие корпуса	decapsulation
вспомогательный корпус для отходов	waste auxiliary building
вывод корпуса	housing lead
вывод корпуса	package lead
выдавать корпус на	apply ground to
выдавать корпус на	apply earth to
выкатной разъединитель в металлическом корпусе	metal-clad drawout type
выщелоченный корпус	leached hull (судна, лодки)
герметизация корпуса	package closure
герметичность корпуса	sealing behaviours of vessel
герметичный корпус	seal housing
герметичный корпус	hermetic package
герметичный корпус ИС без выводов	leadless hermetic package
герметичный пластиковый корпус	chip hermeticity in plastic
гидролокатор, монтируемый в корпусе корабля	hull-mounted sonar
гидролокационная станция, монтируемая в корпусе корабля	hull-mounted sonar
горизонтальный корпус	Full-AT (системного блока компьютера)
горизонтальный корпус	DeskTop (системного блока компьютера)
горизонтальный корпус для поверхностного монтажа	surface horizontal package
горизонтальный корпус системного блока компьютера с уменьшенными размерами	Baby-AT
диод в бесфланцевом корпусе	flangeless package diode
диод в волноводном корпусе	waveguide diode
диод в герметичном корпусе	sealed diode
диод в двойном герметичном стеклянном корпусе	double-glass seal diode
диод в керамическом корпусе	ceramic package diode
диод в корпусе	packaged diode
диод в металлическом корпусе	metal package diode
диод в пластмассовом корпусе	plastic-encapsulated diode
диод в светонепроницаемом корпусе	light-proof package diode
диод в стеклянном корпусе	glass-sealed diode
диод в таблеточном корпусе	pill diode
диод в цилиндрическом корпусе	cylindrical diode
заполнение откачанного корпуса ГИС инертным газом перед герметизацией	backfill
защитный корпус	guard vessel
звукопоглощающий корпус	environmental enclosure
ИБП в корпусе "tower"	Tower UPS (или в корпусе "башня" unrecyclable)
извлекать из корпуса	decapsulate
извлечение из корпуса	delidding
извлечение из корпуса	decapsulation
изготавливать в корпусе	package
изолированный корпус	insulated container (сосуд)
изолированный корпус	insulated body
инструмент для установки ИС с квадратным корпусом	square IC inserter
ИС в керамическом корпусе	ceramic-encapsulated ic
ИС в DIP-корпусе	dual-in-line integrated circuit
ИС в FP-корпусе	flat-pack IC
ИС в корпусе	package chip
ИС в корпусе	packaged integrated circuit (ssn)
ИС в DIP-корпусе	dip integrated circuit
ИС в DIP-корпусе	dual in-line integrated circuit
ИС в корпусе	packaged IC
ИС в DIP-корпусе	dual-in-line IC
ИС в корпусе без выводов, монтируемая на ребро	pluggable
ИС в корпусе типа FP	flat-pack IC
ИС в корпусе типа DIP	dual-in-line IC
ИС в пластмассовом корпусе	plastic-encapsulated IC
ИС в пластмассовом корпусе	plastic encapsulated integrated circuit
ИС в пластмассовом корпусе	plastic-encapsulated integrated circuit
ИС в пластмассовом корпусе	plastic IC
ИС в плоском корпусе с двусторонним расположением выводов	dual-in-line IC (перпендикулярно плоскости основания)
ИС в плоском корпусе с двухрядным расположением	dual-in-line integrated circuit
ИС в плоском корпусе с двухрядным расположением выводов	dual-in-line integrated circuit (перпендикулярных плоскости корпуса)
ИС в плоском корпусе с копланарным расположением выводов	flat-pack integrated circuit
ИС в плоском корпусе с одно-, двух-, трёх- или четырёхсторонним расположением выводов	flat-pack IC (параллельно плоскости основания)
ИС в плоском корпусе с планарными выводами	flat-pack integrated circuit
кожух: корпус	cap (электрического соединителя)
кольцевая зона между активной зоной реактора и стенкой корпуса	annulus between reactor core and vessel wall
кольцевая зона между кожухом активной зоны и стенкой корпуса	annulus formed between core shroud and pressure vessel wall
кольцевой опускной участок между активной зоной и корпусом реактора	annular downcomer space between reactor core and pressure vessel
комлексный корпус топливоподачи	coal handling complex building
компонент в DIP-корпусе	dual-in-line package component
компонент в корпусе типа DIP	dual-in-line package component
компонент в пластмассовом корпусе для поверхностного монтажа	plastic surface mount component
компонент в плоском корпусе с двусторонним расположением выводов	dual-in-line package component (перпендикулярно плоскости основания)
компонент в плоском корпусе с двухрядным расположением	dual-in-line package component
компоновка главного корпуса	main machine building arrangement drawing
конфигурация корпуса системного блока компьютера с вертикальным рабочим положением	Tower configuration
конфигурация корпуса типа Tower	Tower configuration
D2BGA-корпус	die dimension ball-grid array
корпус аккумулятора	accumulator cell
корпус аккумулятора	accumulator battery
корпус активной зоны	core pressure vessel
корпус без выводов для схем с высокой	high-energy leadless package
корпус без выводов для схем с высокой мощностью рассеивания	high-energy leadless package
корпус бланкета	blanket vessel
корпус вспомогательных систем первого контура	primary auxiliary building
корпус, выводы которого расположены по двум сторонам	split DIP (но загнуты вниз на разных расстояниях от стенок корпуса, так что образуется четыре ряда вертикальных штырьков)
корпус главного подшипника	main bearing box
корпус гнездовой части разъёма	jack box
корпус горелки	burner box (камеры сгорания)
корпус диода	diode package (Konstantin 1966)
корпус для монтажа в отверстия и пайкой с лицевой стороны платы	top-brazed package
корпус для монтажа в отверстия и пайкой с обратной стороны платы	bottom-brazed package
корпус для монтажа в отверстия платы	inserted package
корпус для монтажа в отверстия платы со стандартным шагом расположения выводов	standard inserted package
корпус для монтажа в контактной панельке	socket mounted package
корпус для монтажа СВЧ ИС, обеспечивающий согласование импедансов	controlled impedance package
TO-корпус для поверхностного монтажа	surface mount device
корпус для поверхностного монтажа	surface mounted package
TO-корпус для поверхностного монтажа	surface mount device package
TO-корпус для поверхностного монтажа	surface mount discrete package
TO-корпус для поверхностного монтажа	SMD
корпус для поверхностного монтажа	side-brazed package
TO-корпус для поверхностного монтажа декаваттного компонента	deca-watt package
корпус для поверхностного монтажа с матрицей шариковых выводов по всей площади основания корпуса	area array surface mounted package
корпус для смешивания грунта с водой	hog box
корпус для хранения ядерного топлива	fuel element building
корпус дозирования ионита	resin proportioning vessel
корпус затвора	valve body
корпус из органического материала с матрицей контактных площадок	organic land-grid array
корпус из предварительно напряженного бетона	prestressed concrete vessel
корпус из предварительно напряженного бетона	prestressed concrete pressure vessel
корпус из предварительно напряжённого бетона	prestressed concrete vessel
корпус из предварительно напряжённого бетона	prestressed concrete pressure vessel
корпус из эпоксидной смолы	epoxy package
корпус изготовления методом намотки	strip wound pressure vessel
корпус, изготовленный ударным прессованием	impact-extruded package
Корпус изделия	Device Package (Maxim Sh)
корпус изолятора	insulator body
корпус ИС	ICP
SO-корпус ИС	small outline integrated circuit
корпус ИС	microcircuit package
корпус ИС с балочными выводами	beam-lead IC package
корпус ИС с выводами в узлах сетки	pin-grid array (квадратный многослойный керамический корпус с находящейся на нижней стороне сеткой выводов в виде штырьков, расположенных со стандартным шагом)
корпус ИС типа SO	small outline integrated circuit
корпус источника нейтронов	neutron source box
корпус кабельной концевой муфты	pothead body
корпус камеры	camera inclosure
корпус камеры	camera enclosure
корпус катушки	coil assembly
корпус коммутационного аппарата	change-over housing (Alexey)
корпус компьютера	computer enclosure
корпус контейнмента	containment vessel
корпус корзины активной зоны реактора	core barrel shell
корпус кристалла	chip package
корпус микросхемы	microchip package
корпус модуля	modular package
Корпус на базе подложки кристалла	Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP Pothead)
корпус низкого давления	low-pressure casing
корпус ниши форсунки	doghouse enclosure
корпус охладителя	cooler box
корпус парогенератора	steam generator shell
корпус патронного типа	cartridge package
корпус патронного типа с двумя штыревыми выводами	double-prong package
корпус патронного типа с штыревым выводом	single-prong package
корпус переработки отходов	waste disposal building
корпус под облучением	irradiation vessel
корпус подогревателя	heater box
корпус радиовзрывателя	cartridge
корпус ракеты	cylindrical missile shield
корпус реактора	pressure closure
корпус реактора	pressure shell
корпус реактора	core pressure vessel
корпус реактора высокого давления	pressure reactor vessel
корпус розетки	terminal sleeve
корпус РЭА	housing (qark)
корпус интегральной схемы с балочными выводами	beam-lead package
корпус интегральной схемы с балочными выводами	beam-lead integrated circuit package
корпус с боковыми зубчатыми контактами	side castellation package (Maxim Sh)
корпус системного блока компьютера с вертикальным рабочим положением	tower case
корпус с вертикальными штырьковыми выводами, расположенными в один ряд	single-in-line package
TSOP-корпус с выводами по длинным сторонам корпуса	thin small outline package II
TSOP-корпус с выводами по коротким сторонам корпуса	thin small outline package I
корпус с выводами, расположенными в несколько рядов	multiple in-line package
корпус с герметизированным фланцем	flange-sealed package
корпус с герметизирующим фланцем	flange-sealed package
корпус системного блока компьютера с горизонтальным рабочим положением	Full-AT
корпус системного блока компьютера с горизонтальным рабочим положением	DeskTop
керамический корпус с двусторонним расположением прямых неформованных выводов	dual flat package (параллельно плоскости основания)
керамический корпус с двусторонним расположением прямых неформованных выводов	dual flat package with flat leads (параллельно плоскости основания)
корпус с двухрядным расположением вертикальных выводов	dual-in-line (package)
корпус с зигзагообразным расположением выводов	ZIP (ssn)
корпус с зигзагообразным расположением выводов	zigzag in-line package (ssn)
корпус с зигзагообразным расположением выводов и радиатором	heat-sink zigzag in-line package
корпус с матрицей выводов	pin-grid array
корпус с матрицей колончатых выводов	column-grid array
корпус с матрицей колончатых выводов	CGA
корпус с матрицей контактных площадок	pad-grid array
корпус с матрицей стержневых выводов	pin-grid array
корпус с матрицей шариковых выводов	BGA
корпус с матрицей шариковых выводов	ball-grid array package
CSP-корпус с матрицей шариковых выводов	chip scale ball-grid array
корпус с матрицей шариковых выводов	ball-grid array
корпус с матрицей шариковых выводов и с поперечными размерами, не превышающими поперечных размеров кристалла более чем на 20%	die dimension ball-grid array
корпус с однорядным расположением выводов	single inline pinned package (abbr. SIPP)
корпус с однорядным расположением выводов	single inline package (abbr. SIP)
корпус с однорядным расположением выводов	SIP (single inline package)
корпус с однорядным расположением выводов	SIPP (single inline pinned package)
корпус ИС с однорядным расположением выводов	single-in-line package
корпус с оптическим окном	window frame (для ИС)
SO-корпус с прозрачным окном	windowed small outline package
SO-корпус с радиатором	heat-sink small outline package
корпус с поперечными размерами, не превышающими поперечных размеров кристалла более чем на 20%	chip scale package
корпус с размещаемой на кристалле миниатюрной печатной платой с матрицей шариковых выводов	board on chip ball grid array
корпус с расположением выводов по периметру основания	peripheral-leaded package
корпус с фланцами	Flanged style (Maxim Sh)
корпус ИС с четырёхрядным расположением выводов	quadruple-in-line package
корпус с четырёхрядным расположением выводов	quad-in-line package (два ряда отогнутых вниз в шахматном порядке штырьков с каждой из боковых сторон корпуса)
керамический корпус с четырёхсторонним расположением прямых неформованных выводов	quad flat package with flat leads (параллельно плоскости корпуса)
керамический корпус с четырёхсторонним расположением прямых неформованных выводов	flat package G (параллельно плоскости корпуса)
TO-корпус с штыревыми выводами для монтажа в отверстия платы декаваттного компонента	deca-watt I-leads package
корпус светового прибора	light instrument body
корпус сепаратора	separator vessel
QFP-корпус со сверхмалым шагом расположения выводов	very shrink pitch quad flatpack
QFP-корпус со сверхмалым шагом расположения выводов	very shrink pitch quad flat package
корпус соединителя	connect or housing
корпус сосуда давления	pressure shell
корпус телефонного аппарата	telephone cover
корпус телефонного аппарата	telephone casing
корпус типа PQFP	plastic quad flatpack
корпус типа PQFP	m1
корпус типа QFP	quad flat package
корпус типа QIP	quad in-line package
корпус типа SSIP	shrink single in-line package
корпус типа SSOP	shrink small outline package
корпус типа SIP	single in-line package
корпус типа SO	small outline
корпус типа SO	small outline large package
корпус типа SOT	small outline transistor package
корпус типа SOJ	small outline J-leaded
корпус типа SOT	small outline transistor
корпус типа T-BGA	tape-ball grid array
корпус типа TSSOP	thin shrink outline L-leaded package
корпус типа TSOP-I	thin small outline package I
корпус типа Tower	tower case
корпус типа VQFP	very shrink pitch quad flat package
корпус типа WSOP	windowed small outline package
корпус типа WDIP	windowed dual in-line package
корпус типа TO	transistor outline
корпус типа TSOP-II	thin small outline package II
корпус типа TSOP	thin small outline package
корпус типа TQFP	thin quad flat package
корпус типа SSOL	shrink small outline large
корпус типа SOL	small outline large
корпус типа SVP	small vertical package
корпус типа SO	small outline package
корпус типа SOJ	small outline J-leaded package
корпус типа Slim Line	Slim Line
корпус типа SZIP	shrink zigzag in-line package
корпус типа SSOL	shrink small outline large package
корпус типа QFP	quad flatpack
корпус типа QFP-F	quad flat package with flat leads
корпус типа PLCC	quad flat package with J-leads
корпус типа PSOP	plastic small outline package
корпус типа PQFP	plastic quad flat package
корпус типа Cerdip	cerdip package
корпус системного блока компьютера типа Baby-AT	Baby-AT
корпус типа BGA	ball-grid array package
корпус BOC-BGA-типа	board on chip ball grid array
корпус CDIP-типа	ceramic dual in-line package
корпус C-DIP-типа	ceramic dual in-line package
корпус C-DIP-типа	C-DIP
корпус CDIP-типа	C-DIP
корпус типа CBGA	ceramic ball-grid array
корпус типа BGA	BGA
корпус типа BGA	ball-grid array
корпус типа ZIP	zigzag in-line package (ssn)
корпус типа SIP	single inline pinned package (abbr. SIPP)
корпус типа SIP	SIPP (single inline pinned package)
корпус типа ZIP	ZIP (ssn)
корпус типа SIP	single inline package (abbr. SIP)
корпус типа CLCC	ceramic leaded chip carrier
корпус типа CPGA	ceramic pin-grid array package
корпус типа CQFP	ceramic quad flatpack
корпус CERDIP-типа	ceramic dual in-line package
корпус типа PQFP	cerpack
корпус типа CSP	chip scale package
корпус CSP-типа	chip scale package
корпус типа DFP-F	dual flat package with flat leads
корпус типа DIP	DIL
корпус типа DIP	dual-in-line package
корпус типа FP	flat pack
корпус типа QFP-F	flat package G
корпус типа FP	flatpack, flat package
корпус типа Desktop	Full-AT
корпус типа HD-PQFP	high-density plastic quad flatpack
корпус типа HQFP	heat-sink quad flat package
корпус типа HSIP	heat-sink single in-line package
корпус типа LCC	leadless chip carrier
корпус типа LCCC	leadless ceramic chip carrier
корпус типа LDCC	leaded ceramic chip carrier
корпус типа MELF	metal electrode face bonded
корпус типа μBGA	micro ball-grid array
корпус типа TSSOP	micro small outline package
корпус типа OLGA	organic land-grid array
корпус типа PGA	pad-grid array
корпус типа PFP	power flat package
корпус типа PBGA	plastic ball-grid array
корпус типа PLCC	plastic leaded chip carrier
корпус типа SIP	SIP (single inline package)
корпус типа PPGA	plastic pin-grid array
корпус типа PLGA	plastic land-grid array
корпус типа PGA	pin-grid array
корпус типа PBGA	plastic-ball grid array
корпус типа μBGA	micro ball-grid array package
корпус типа MELF	metal electrode face bonded package
корпус типа LQFP	low-profile quad flat package
корпус типа HZIP	heat-sink zigzag in-line package
корпус типа HQFP	heat-sink quad flatpack
корпус типа HDIP	heat-sink dual in-line package
корпус типа FP	flatpack
корпус типа FP	flat package
корпус типа DFP-F	dual flat package
корпус типа Desktop	DeskTop
корпус типа CGA	column-grid array
корпус типа CGA	CGA
корпус типа CQFP	ceramic quad flat package
корпус типа CPGA	ceramic pin-grid array
корпус D2BGA-типа	die dimension ball-grid array
корпус типа TO для поверхностного монтажа	surface mount device package
корпус типа TO для поверхностного монтажа	surface mount discrete package
корпус типа TO для поверхностного монтажа	surface mount device
корпус типа TO для поверхностного монтажа	SMD
корпус типа TO для поверхностного монтажа декаваттного компонента	deca-watt package
корпус типа SSIP, SSIP-корпус	shrink single in-line package (ssn)
миникорпус типа SSOL, SSOL-миникорпус	shrink small outline large package (ssn)
микрокорпус типа SSOP, SSOP-микрокорпус	shrink small outline package (ssn)
микрокорпус типа SZIP, SZIP-микрокорпус	shrink zigzag in-line package (ssn)
микрокорпус типа SDIP, SDIP-микрокорпус	shrink dual in-line package (ssn)
корпус типа BGA на подложке с межслойными микропереходами	microvia-based array
корпус типа BGA на подложке с межслойными микропереходами	microvia array
корпус типа BGA на подложке с межслойными переходными микроотверстиями	microvia-based array
корпус типа BGA на подложке с межслойными переходными микроотверстиями	microvia array
корпус типа TSOP с выводами по длинным сторонам корпуса	thin small outline package II
корпус типа TSOP с выводами по коротким сторонам корпуса	thin small outline package I
корпус типа CSP с матрицей шариковых выводов	chip scale ball-grid array
корпус типа DIP с однослойной металлизацией	single-layer metallization
корпус типа SO с прозрачным окном	windowed small outline package
корпус типа SO с радиатором	heat-sink small outline package
корпус типа TO с штыревыми выводами для монтажа в отверстия платы декаваттного компонента	deca-watt I-leads package
корпус типа QFP со сверхмалым шагом расположения выводов	very shrink pitch quad flatpack
корпус типа QFP со сверхмалым шагом расположения выводов	very shrink pitch quad flat package
корпус транзисторного типа	transistor outline
корпус транзисторного типа для поверхностного монтажа	surface mount device
корпус транзисторного типа для поверхностного монтажа	surface mount device package
корпус транзисторного типа для поверхностного монтажа	surface mount discrete package
корпус транзисторного типа для поверхностного монтажа	SMD
корпус транзисторного типа для поверхностного монтажа декаваттного компонента	deca-watt package
корпус транзисторного типа с штыревыми выводами для монтажа в отверстия платы декаваттного компонента	deca-watt I-leads package
корпус трансформатора	transformer casing
корпус функционального электронного блока	FEB package
корпус функционального электронного блока	functional electronic block package
корпус ЦЩУ сетей	network control building
корпус ЦЩУ сетей	grid control building
корпус электромагнита	electro magnet yoke
корпус электронагревателя	electric heater case
корпус элемента	cell box
корпус ядерного реактора	nuclear reactor container
кронштейн захвата корпуса реактора	reactor vessel support lug
круглый корпус с радиальными выводами для поверхностного монтажа	surface mounted disk button
круглый пластмассовый корпус с радиальными выводами	disk button
магнитный корпус	magnetic body
межслойное переходное отверстие вне основания корпуса	fan-in via (ИС ssn)
межслойный переход вне основания корпуса	fan-in via (ИС ssn)
металлический корпус транзисторного типа	transistor-outline metal-can package
металло-стеклянный корпус	glass-and-metal package
микродиод в стеклянном корпусе	microglass diode
TSOP-микрокорпус с выводами по длинным сторонам корпуса	thin small outline package II
TSOP-микрокорпус с выводами по коротким сторонам корпуса	thin small outline package I
микрокорпус типа TSOP с выводами по длинным сторонам корпуса	thin small outline package II
микрокорпус типа TSOP с выводами по коротким сторонам корпуса	thin small outline package I
микроэлектронное устройство в пластмассовом корпусе	plastic encapsulated microelectronic device
миниатюризованный корпус для ИС с двухрядным расположением выводов	small-outline integrated circuit
многослойный корпус	multilayer vessel
многослойный корпус типа PQFP, герметизированный прессованием пластмасс	multilayer molded package
многослойный корпус типа PQFP, герметизированный прессованием пластмассы	multilayer molded package
модификация корпуса	case modification (ssn)
мощность рассеяния DIP-корпуса	dip power
нагревательная рубашка корпуса реактора	reactor vessel heating jacket
напольный корпус	console (телевизора или радиоприёмника)
неразъёмный корпус	box frame (РЭА)
низкопрофильный горизонтальный корпус	Slim Line (системного блока компьютера)
низкопрофильный горизонтальный корпус	slim case (системного блока компьютера)
облицовка корпуса	pressure vessel cladding (реактора)
облицовка корпуса	casing cover
обойма для хранения крышки корпуса реактора	reactor vessel head storage ring
обработка перед припаиванием крышки корпуса	prelidding
ограничитель напряжения на корпусе	casing voltage limiter
однополостный корпус	single cavity vessel
опора тороидального корпуса реактора	reactor vessel torus ring support
опорная конструкция корпуса реактора	reactor vessel support structure
опорная поверхность корпуса ИС	IC package footprint
ошибка радионавигационной системы за счёт отражения от металлического корпуса корабля	ship error
ошибка за счёт отражения от корпуса корабля	ship error
ошибка за счёт отражения от металлического корпуса	ship error
панелька для монтажа на ПП двух корпусов типа DIP, которые располагаются один над другим	stacked DIP socket
панелька с горизонтальными выводами для установки DIP корпусов на ПП	horizontal leads DIP socket
переключатель в корпусе типа DIP	dipswitch (Nadezhda191)
переходная плата для подключения к шине вне корпуса компьютера	bus extender
пластинчатый корпус статора	laminated frame
пластмассовый DIP-корпус	dual in-line plastic package
пластмассовый корпус с матрицей контактных площадок	plastic land-grid array
пластмассовый корпус с матрицей шариковых выводов	plastic-ball grid array
повреждение корпуса	case rupture (напр. конденсатора)
подключать корпус на	apply ground to
подключать корпус на	apply earth to
покрытие корпуса	casing cover
полевой транзистор в корпусе с ламповым цоколем	fetron
полость для крышки корпуса	closure head cavity (реактора)
помещение в корпус	packing (напр. ИС)
помещённый в корпус	packed
посадка пригонка крышки к основанию корпуса	cover-to-header fit (ножке)
постоянная изоляция на крышке корпуса реактора	fixed reactor vessel closure head insulation
потенциал корпуса	hull potential (корабля)
предварительно напряженный чугунный корпус	prestressed cast iron vessel (сосуд)
предварительно напряжённый чугунный корпус	prestressed cast iron vessel (сосуд)
предохранительный корпус	guard vessel
прибор в корпусе с монтажным штифтом	chassis mounted (devi-се; такой корпус используется для монтажа мощных приборов с большим тепловыделением)
производственный корпус	plant service building
промышленный стандарт корпуса компонента	Quarter-brick (maxxsh)
проходка в корпусе	vessel penetration
проходка в корпусе реактора	reactor pressure vessel penetration
проходка в крышке корпуса	closure head penetration (реактора)
процесс помещения в корпус	packaging process
прочный корпус	pressure housing
прочный корпус перегрузочной машины	fuelling machine pressure vessel
прямоугольный SIP-корпус	rectangular single in-line package
прямоугольный корпус типа SIP	rectangular single in-line package
прямоугольный плоский корпус с односторонним расположением выводов	rectangular single in-line package (параллельно плоскости основания)
радиопередатчик-приёмник в общем корпусе	transceiver
размещаемое поверх корпуса электронное устройство для сопряжения телевизионного приёмника с другими коммуникационными каналами	television set-top box (телефонными линиями, компьютерными сетями, волоконно-оптическими или кабельными линиями)
размещаемое поверх корпуса электронное устройство для сопряжения телевизионного приёмника с другими коммуникационными каналами	set-top box (телефонными линиями, компьютерными сетями, волоконно-оптическими или кабельными линиями)
размещаемый поверх корпуса	set-top (о дополнительных устройствах к радиоприёмнику или телевизионному приёмнику)
размещаемый поверх корпуса входной конвертор приёмника	set-top converter
размещение механического привода магнитофона в центре корпуса	center mount (для снижения вибрации и паразитных резонансов)
располагать в корпусе	sheathe
рассеивающий большую мощность корпус со спиральными выводами	high-power leadless package
сборка в корпусе типа Cerdip	cerdip assembly
сборка корпуса реактора на площадке	pressure vessel fabrication on site
сборочно-монтажная установка для ИС в DIP-корпусах	dip inserter
светонепроницаемый корпус	light-tight housing
сдвигаемый корпус статора в осевом направлении	end-shift frame
сдвигающийся корпус	end-shift frame
система в корпусе	System in Package (GeOdzzzz)
система вентиляции корпуса реактора	reactor pressure vessel venting system
система охлаждения корпуса реактора из предварительно напряженною бетона	prestressed concrete vessel cooling system
система охлаждения корпуса реактора из предварительно напряжённою бетона	prestressed concrete vessel cooling system
система первого защитного корпуса	primary guard vessel system
сифонный дренаж полости корпуса реактора	siphoning drainage of the reactor vessel
собственный потенциал корпуса корабля	hull's natural potential (при отсутствии катодной защиты)
соединитель, смонтированный так, что его фланцы находятся внутри корпуса РЭА	back-mounted connector
стандартный корпус защитной оболочки	standard containment vessel
стеклометаллокерамический корпус	ceramic-glass-metal package
стенка корпуса	pressure vessel wall (реактора)
стенка корпуса	pressure closure
стоечный корпус	rack housing (am)
счётная трубка с тонким корпусом	thin-wall counter tube
температура корпуса	case temperature
термоудар корпуса реактора	pressure vessel thermal shock
тип корпуса	outline
тип корпуса	housing type (Maxim Sh)
тип корпуса	package information (напр., микросхемы УНЧ ssn)
тонкий плоский микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки по длинным сторонам корпуса	thin small outline package II
тонкий плоский микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки по коротким сторонам корпуса	thin small outline package I
турбогенератор с водяным охлаждением обмоток и заполнением корпуса водородом	hydrogen filled water cooled turbo-generator
углубление для кристалла в основании корпуса	chip cavity
узкий DIP-корпус	skinny dual in-line package
узкий корпус типа DIP	skinny dual in-line package
узкий плоский корпус с двусторонним расположением выводов	skinny dual in-line package (перпендикулярно плоскости основания)
уменьшенный плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов	low-profile quad flat package
уплотнение перегрузочной полости в корпусе реактора	reactor vessel to refueling cavity seal
установка для сборки корпусов транзисторов	transistor encapsulation welder
установка для сборки кристаллов в плоские корпуса с планарными выводами	flat-pack assembler
установка крышки корпуса на место	seating of the vessel head
устройство в корпусе с выводами в центре основания	center-bonded device
устройство в корпусе с выводами по периметру основания	edge-bonded device
футеровка корпуса	pressure vessel cladding (реактора)
цельнометаллический корпус	all-metal package (напр. гибридной ИС)
центральный диск крышки корпуса реактора	reactor vessel head centre disc
цепь заземления на корпус	frame-grounding circuit
цепь с замыканием через корпус	ground-return circuit
часть корпуса ИС, на которой крепится кристалл	header
шихтованный корпус	laminated frame
штифтовый корпус	stud package
щипцы для извлечения приборов в корпусах DIP из печатного узла	DIP-extractor (при ремонте)
экстрактор ИС с квадратным корпусом	square IC extractor
ядерный реактор с несущим корпусом	carrier vessel reactor