Terms for subject Electronics containing контактная площадка ИС

Russian	English
ИС с дополнительными контактными площадками	bond-out chip (для диагностики ssn)
контактная площадка ИС	land (металлизированные проводящие участки квадратной или прямоугольной формы, расположенные преимущественно по периферии кристалла или подложки)
контактная площадка ИС	bonding pad (area; металлизированные проводящие участки квадратной или прямоугольной формы, расположенные преимущественно по периферии кристалла или подложки)
контактная площадка ИС	contact pad (металлизированные проводящие участки квадратной или прямоугольной формы, расположенные преимущественно по периферии кристалла или подложки)
контактная площадка ИС	pad (металлизированные проводящие участки квадратной или прямоугольной формы, расположенные преимущественно по периферии кристалла или подложки)
контактная площадка ИС	bonding island (металлизированные проводящие участки квадратной или прямоугольной формы, расположенные преимущественно по периферии кристалла или подложки)
контактные площадки ИС	device pads (для зондовых испытаний на пластине)
кристалл ИС с выпуклыми контактными площадками	bumped chip
способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшивания	ball/wedge bonding (инструментом служит один и тот же капилляр)
способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшивания	ball-and-stitch bonding (инструментом служит один и тот же капилляр)