| Russian | English |
| автомат прошивки выводов | automatic lead stitching machine |
| автоматическое конфигурирование и настройка базовой системы ввода/вывода со значениями параметров по умолчанию | auto configuration with BIOS defaults |
| автоматическое присоединение кристаллов к столбиковым выводам на ленточном носителе | bumped tape-automated bonding |
| автоматическое присоединение проволочных выводов | automatic wire bonding |
| автоматическое установление соединения с предварительным выводом на дисплей информации о собеседнике | preview dialing |
| адаптер ввода/вывода | input/output adapter |
| адаптер ввода/вывода | I/O adapter |
| анализ типа входа-вывода | input-output analysis |
| аппаратное прерывание базовой системы ввода/вывода | BIOS hardware interrupt |
| аппаратура ввода-вывода | input-output equipment |
| архитектура интеллектуальных устройств ввода/вывода | intelligent input/output |
| базовая система ввода-вывода компании Phoenix Technologies | Phoenix BIOS |
| базовая система ввода-вывода компании American Megatrends | AMI BIOS |
| базовая система ввода-вывода с поддержкой операции автоматического конфигурирования | plug-and-play BIOS |
| базовая система ввода-вывода с поддержкой операции автоматического конфигурирования | PnP BIOS |
| базовая система ввода-вывода с поддержкой операции автоматического конфигурирования | ACFG BIOS |
| базовый вывод в форме кольца | base ring tab |
| безвыводной прибор со специальными бугорковыми выводами | leadless inverted device |
| буфер системы ввода-вывода | disk buffer |
| варикап с гибкими выводами | flexible-lead varicap |
| ввод-вывод данных | input output |
| ввод/вывод данных | input/output |
| видео терминал или терминал ввода-вывода | video or dumb terminal (july000) |
| включение вывода сообщений об исполняемых командах на экран дисплея | echo on |
| внеплановый вывод | unscheduled withdrawal |
| внешний вывод | primary output (схемы ssn) |
| внутренний вывод катушки индуктивности | start lead |
| внутренний вывод катушки индуктивности | inside lead |
| вывод аккумуляторной батареи | terminal (positive and negative Johnny Bravo) |
| вывод АЭС из эксплуатации | nuclear power phaseout |
| вывод базы | base contact |
| вывод в алфавитно-цифровой форме | alphameric readout |
| вывод видео на экран дисплея | video overlay |
| вывод гальванического элемента | cell terminal |
| вывод данных | output |
| вывод данных | outputting |
| вывод для заземления | earth terminal |
| вывод для стыкового контакта | I-lead |
| вывод для стыкового контакта | butt joint |
| вывод затвора | gate connection (полевого транзистора) |
| вывод из действия | out-of-operation |
| вывод из работы | removal from service |
| вывод из работы | out of service |
| вывод прибора или схемы из строя | frying (перегревом или избыточным электрическим током) |
| вывод из эксплуатации после аварии | post-accident decommissioning |
| вывод изображения цели на экран радиолокационного индикатора | painting |
| вывод истока | source connection (полевого транзистора) |
| вывод коллектора | collector contact |
| вывод коллектора | collector connection |
| вывод корпуса | housing lead |
| вывод корпуса | package lead |
| вывод ла в расчётную точку | homing |
| вывод на орбиту | parking (КЛА) |
| вывод на орбиту | park |
| вывод на печать с магнитных носителей | magnetic print out |
| вывод на потолке | ceiling outlet |
| вывод на экран | reporting (напр. сообщения) |
| вывод на экран | report (напр. сообщения) |
| вывод на экран светодиодного дисплея | light-emitting diode readout |
| вывод на экран текущей информации | progress reporting (напр. о ходе выполнения программы) |
| вывод низкого напряжения ёмкостного делителя | low-voltage terminal of a capacitor divider |
| ^вывод об истинности составляющих на основании истинности целого | division fallacy |
| вывод об истинности целого на основании истинности его составляющих | composition fallacy |
| вывод под зажим контактный | clip post |
| вывод под навивку | wrap post |
| вывод присоединённый методом термокомпрессии | bonding lead |
| вывод, присоединённый методом термокомпрессии | thermocompression bonded lead |
| вывод промежуточного напряжения ёмкостного делителя | intermediate voltage terminal of a capacitor divider |
| вывод пучка | beam extraction |
| вывод раствора | grout outlet |
| вывод ревизии | audit finding |
| вывод регулирующего стержня | control rod expulsion |
| вывод ротора | rotor removal (Pothead) |
| вывод с изолирующей втулкой | bushing |
| вывод с монтажной петелькой | eyelet lead |
| вывод статора генератора | generator stator terminal lead |
| вывод стержня | rod withdrawal |
| вывод стока | drain connection (полевого транзистора) |
| вывод схемы | accessible terminal |
| вывод тепловыделяющей сборки | withdrawal of a fuel assembly |
| вывод управляющего электрода | gate connection |
| вывод фаз | phasing out |
| вывод формулы | formula history |
| вывод ЦМД | bubble extraction |
| вывод эмиттера | emitter contact |
| вывод эмиттера | emitter connection |
| выходной штырьковый вывод | output stub lead |
| галерея главного вывода генератора | generator main leads gallery |
| герметичный корпус ИС без выводов | leadless hermetic package |
| гибочный станок для формовки выводов | lead bender |
| гнездо ввода-вывода | input/output slot |
| граница раздела "вывод-контактная площадка" | bond interface |
| графические устройства ввода-вывода | graphics |
| графопостроитель с выводом на дисплей | optical-display plotter |
| графопостроитель с выводом на дисплей | display plotter |
| данные ввода/вывода | input/output |
| двухрядное расположение выводов | dual in-line (abbr. DIL) |
| двухрядное расположение выводов | DIL (dual in-line) |
| двухрядный слот с 2×121 выводами | slot 1 |
| диод с балочными выводами | beam-lead diode |
| диод с гибкими выводами | flexible-lead diode |
| диод с жёсткими выводами | hard-lead diode |
| дисплей вывода параметров выгрузки | discharge screen (у зерносушилок; фраза из инструкции – At this particular screen your main discharge operations of the dryer will be performed. Ananda) |
| дисплей для вывода контрольной или управляющей информации | control-message display |
| дисплей для вывода контрольной информации | control-message display |
| дисплей для вывода управляющей информации | control-message display |
| дополнительный модуль ПЗУ для базовой системы ввода/вывода | additional ROM BIOS |
| загнутый вывод | clinched lead (вывод ЭРЭ, загнутый после пропускания через отверстие в ПП) |
| зазор между кристаллом, смонтированным на балочных выводах, и поверхностью подложки | bugging height |
| затенение базовой системы ввода-вывода видеоадаптера | video BIOS shadowing |
| затенение системной части базовой системы ввода-вывода | system BIOS shadowing |
| золочёный вывод | gold-plated lead |
| зона вывода | lead-out area |
| зона вывода | lead-out |
| зона вывода электронного пучка в клистроне | output space |
| изгибатель аксиальных выводов | axial lead former |
| измерительный датчик с постоянном токовым выводом | constant-current output transducer |
| изогнутый вывод | clinched lead |
| индивидуальный вывод из группы проводов | single cutout |
| ИС в корпусе без выводов, монтируемая на ребро | pluggable |
| ИС в плоском корпусе с двусторонним расположением выводов | dual-in-line IC (перпендикулярно плоскости основания) |
| ИС в плоском корпусе с двухрядным расположением выводов | dual-in-line integrated circuit (перпендикулярных плоскости корпуса) |
| ИС в плоском корпусе с копланарным расположением выводов | flat-pack integrated circuit |
| ИС в плоском корпусе с одно-, двух-, трёх- или четырёхсторонним расположением выводов | flat-pack IC (параллельно плоскости основания) |
| ИС в плоском корпусе с планарными выводами | flat-pack integrated circuit |
| ИС с балочными выводами | beam-lead IC |
| ИС с балочными выводами | beam-lead |
| ИС с балочными выводами и герметизированными переходами | beam-lead sealed junction (технология фирмы Bell Labs, США) |
| ИС, смонтированная методом групповой сварки выводов | gang-bonding integrated circuit |
| испытание проволочных выводов на отрыв | bond pull test |
| испытания выводов на прочность | terminal strength test |
| камера выводов | terminal enclosure (электрической машины) |
| канал ввода/вывода | input/output channel (данных) |
| канал ввода/вывода | I/O channel (данных) |
| канал вывода | output channel (данных) |
| канал для вывода пучка | beam hole |
| карта ввода/ вывода | I/O card |
| количество выводов | lead count (напр. ИС) |
| команда сплошного вывода | bulk output command |
| команды ввода/вывода | input/output instructions |
| компаундированный генератор с постоянным напряжением на выводах | level compound generator |
| компенсатор сопротивления выводов | lead resistance compensator |
| компенсатор сопротивления выводов | lead compensator |
| компонент в плоском корпусе с двусторонним расположением выводов | dual-in-line package component (перпендикулярно плоскости основания) |
| компонент, изготовленный методом автоматизированного прикрепления кристалла к выводам на ленточном носителе | tape-automatic bonding |
| компонент, изготовленный методом автоматизированного прикрепления кристалла к выводам на ленточном носителе | tape-automated bonding |
| компонент, изготовленный методом автоматизированного прикрепления кристалла к матрице выводов на ленточном носителе | area array tape-automated bonding |
| компонент с аксиальными выводами | axial-lead component |
| TAB-компонент с матрицей выводов | area array tape-automated bonding |
| компонент с матрицей выводов, изготовленный по TAB-технологии | area array tape-automated bonding |
| компонент с радиальными выводами | radial-lead component |
| компонент со столбиковыми выводами | bumper component |
| конденсатор с жёсткими выводами | snap-in capacitor (выводы толще и короче, чем обычные "pin" Magnetr) |
| конденсатор с защёлкивающимися выводами | snap-in capacitor |
| контактные площадки для ввода/вывода сигнала | input/output pads (напр. при зондовых испытаниях на пластине) |
| контактные площадки для ввода/вывода сигнала | I/ O pads (напр. при зондовых испытаниях на пластине) |
| контактные площадки для вывода сигнала | output pads (напр. при зондовых испытаниях на пластине) |
| контроллер ввода/вывода | input/output controller |
| контроллер ввода/вывода | I/O controller |
| контроллер канала ввода-вывода | input/output channel controller |
| контроль канала ввода/вывода | input/output check |
| контроль вывода отходов | excretion monitoring |
| контроль граничных значений ввода/вывода | input/output range check |
| контрольный вывод | calibration terminal |
| конфигурация выводов | pinout configuration |
| конфигурация выводов, форма выводов | terminal configuration (Maxim Sh) |
| конфигурирование и настройка базовой системы ввода/вывода | BIOS setup |
| конфигурирование и настройка базовой системы ввода/вывода | base input/output system setup |
| коробка выводов | lead box |
| коробка выводов | terminal box |
| коробка выводов | junction box |
| корпус без выводов для схем с высокой | high-energy leadless package |
| корпус без выводов для схем с высокой мощностью рассеивания | high-energy leadless package |
| корпус для монтажа в отверстия платы со стандартным шагом расположения выводов | standard inserted package |
| корпус для поверхностного монтажа с матрицей шариковых выводов по всей площади основания корпуса | area array surface mounted package |
| корпус ИС с балочными выводами | beam-lead IC package |
| корпус ИС с выводами в узлах сетки | pin-grid array (квадратный многослойный керамический корпус с находящейся на нижней стороне сеткой выводов в виде штырьков, расположенных со стандартным шагом) |
| корпус патронного типа с двумя штыревыми выводами | double-prong package |
| корпус патронного типа с штыревым выводом | single-prong package |
| корпус интегральной схемы с балочными выводами | beam-lead package |
| корпус интегральной схемы с балочными выводами | beam-lead integrated circuit package |
| корпус с вертикальными штырьковыми выводами, расположенными в один ряд | single-in-line package |
| TSOP-корпус с выводами по длинным сторонам корпуса | thin small outline package II |
| TSOP-корпус с выводами по коротким сторонам корпуса | thin small outline package I |
| корпус с выводами, расположенными в несколько рядов | multiple in-line package |
| керамический корпус с двусторонним расположением прямых неформованных выводов | dual flat package (параллельно плоскости основания) |
| керамический корпус с двусторонним расположением прямых неформованных выводов | dual flat package with flat leads (параллельно плоскости основания) |
| корпус с двухрядным расположением вертикальных выводов | dual-in-line (package) |
| корпус с зигзагообразным расположением выводов | ZIP (ssn) |
| корпус с зигзагообразным расположением выводов | zigzag in-line package (ssn) |
| корпус с зигзагообразным расположением выводов и радиатором | heat-sink zigzag in-line package |
| корпус с матрицей выводов | pin-grid array |
| корпус с матрицей колончатых выводов | column-grid array |
| корпус с матрицей колончатых выводов | CGA |
| корпус с матрицей стержневых выводов | pin-grid array |
| корпус с матрицей шариковых выводов | ball-grid array package |
| корпус с матрицей шариковых выводов | BGA |
| CSP-корпус с матрицей шариковых выводов | chip scale ball-grid array |
| корпус с матрицей шариковых выводов | ball-grid array |
| корпус с матрицей шариковых выводов и с поперечными размерами, не превышающими поперечных размеров кристалла более чем на 20% | die dimension ball-grid array |
| корпус с однорядным расположением выводов | single inline pinned package (abbr. SIPP) |
| корпус с однорядным расположением выводов | single inline package (abbr. SIP) |
| корпус с однорядным расположением выводов | SIP (single inline package) |
| корпус с однорядным расположением выводов | SIPP (single inline pinned package) |
| корпус ИС с однорядным расположением выводов | single-in-line package |
| корпус с размещаемой на кристалле миниатюрной печатной платой с матрицей шариковых выводов | board on chip ball grid array |
| корпус с расположением выводов по периметру основания | peripheral-leaded package |
| корпус ИС с четырёхрядным расположением выводов | quadruple-in-line package |
| корпус с четырёхрядным расположением выводов | quad-in-line package (два ряда отогнутых вниз в шахматном порядке штырьков с каждой из боковых сторон корпуса) |
| керамический корпус с четырёхсторонним расположением прямых неформованных выводов | quad flat package with flat leads (параллельно плоскости корпуса) |
| керамический корпус с четырёхсторонним расположением прямых неформованных выводов | flat package G (параллельно плоскости корпуса) |
| TO-корпус с штыревыми выводами для монтажа в отверстия платы декаваттного компонента | deca-watt I-leads package |
| QFP-корпус со сверхмалым шагом расположения выводов | very shrink pitch quad flatpack |
| QFP-корпус со сверхмалым шагом расположения выводов | very shrink pitch quad flat package |
| корпус типа TSOP с выводами по длинным сторонам корпуса | thin small outline package II |
| корпус типа TSOP с выводами по коротким сторонам корпуса | thin small outline package I |
| корпус типа CSP с матрицей шариковых выводов | chip scale ball-grid array |
| корпус типа TO с штыревыми выводами для монтажа в отверстия платы декаваттного компонента | deca-watt I-leads package |
| корпус типа QFP со сверхмалым шагом расположения выводов | very shrink pitch quad flatpack |
| корпус типа QFP со сверхмалым шагом расположения выводов | very shrink pitch quad flat package |
| корпус транзисторного типа с штыревыми выводами для монтажа в отверстия платы декаваттного компонента | deca-watt I-leads package |
| кристалл со столбиковыми выводами | pedestal chip |
| кристаллодержатель без выводов | leadless chip carrier |
| круглый корпус с радиальными выводами для поверхностного монтажа | surface mounted disk button |
| круглый пластмассовый корпус с радиальными выводами | disk button |
| кэширование базовой системы ввода-вывода видеоадаптера | video BIOS caching |
| лазер со стекловолоконными выводами | pigtailed laser |
| лазер со стекловолоконными выводами | fiber-tailed laser |
| лампа с выводом энергии за счёт индуктивной | induction-output tube |
| ленточный вывод | ribbon finger (ssn) |
| ленточный носитель с балочными выводами | beam tape |
| линейный вывод | line leads |
| логическая система управления вводом-выводом | logical input output control system |
| k логических выводов из суждений за секунду | k logical inferences per second |
| массивы жёстких дисков с асинхронным вводом и выводом информации | RAID 7 |
| машина вывода | inference program (часть экспертной системы) |
| машина вывода | inference machine (часть экспертной системы) |
| металлический ленточный вывод | metal ribbon finger |
| метод присоединения выводов | bonding technique |
| метод шариковых выводов | solder-ball technique |
| микрокорпус для монтажа в отверстия платы с малошаговым расположением выводов | shrink inserted package (ssn) |
| TSOP-микрокорпус с выводами по длинным сторонам корпуса | thin small outline package II |
| TSOP-микрокорпус с выводами по коротким сторонам корпуса | thin small outline package I |
| микрокорпус с малошаговым зигзагообразным расположением выводов | shrink zigzag in-line package (ssn) |
| микрокорпус с матрицей шариковых выводов | micro ball-grid array package |
| микрокорпус с матрицей шариковых выводов | micro ball-grid array |
| микрокорпус типа TSOP с выводами по длинным сторонам корпуса | thin small outline package II |
| микрокорпус типа TSOP с выводами по коротким сторонам корпуса | thin small outline package I |
| микромодуль с двухсторонними выводами | double-ended micromodule |
| микропроцессор ошибки ввода-вывода | error input output microprocessor |
| микропроцессор ошибок ввода-вывода | error input/output microprocessor |
| микропроцессор ошибок ввода-вывода | EIO microprocessor |
| миниатюризованный корпус для ИС с двухрядным расположением выводов | small-outline integrated circuit |
| монтажное отверстие для вывода компонента | component lead hole (ssn) |
| назначение выводов | pinout (greyhead) |
| напылённый вывод | evaporated lead |
| наружный вывод катушки индуктивности | outside lead |
| наружный вывод катушки индуктивности | finish lead |
| независимый от устройства вывод данных | device-independent output |
| немедленный вывод на печать | instant print (без использования записи в файл и драйвера) |
| немедленный вывод на печать | immediate printing (без использования записи в файл и драйвера) |
| неотскакивающий вывод | bounceless output |
| несущий вывод | carrier lead |
| нехватка выводов | not enough pins (у микросхемы ssn) |
| нулевой вывод | zero leads |
| область видеоадаптера хранящейся в ПЗУ базовой системы ввода-вывода | video ROM BIOS |
| оборудование дня формовки выводов | lead forming equipment |
| оборудование на выводе линии | exit facilities (в распределительном устройстве) |
| обработка выводов ЭРЭ | prepping (включающая выпрямление, обрезку, формовку и вклейку в ленту-носитель) |
| I-образный вывод | I-lead |
| I-образный вывод | butt joint |
| обратный вывод | inverse implication |
| общий вывод | common leg |
| обычное присоединение кристаллов к подложке выводами вверх | face-up bonding |
| обычное присоединение кристаллов к подложке выводами вверх | die bonding |
| одновременный ввод/вывод | simultaneous input/output (данных) |
| ожидание ввода-вывода от терминала | terminal io wait |
| окружение со стандартным управлением вводом и выводом | normal input/output control environment |
| отмена вывода сообщений об исполняемых командах на экран дисплея | echo off |
| относительная полярность выводов | relative polarity |
| отрицательны вывод | Neg Terminal (аккумуляторной батареи; negative terminal Johnny Bravo) |
| отрицательный вывод | negative (элемента) |
| отрицательный вывод | negative terminal |
| отрицательный вывод источника анодного напряжения | B- |
| отрицательный вывод источника анодного напряжения | B-minus |
| отрицательный вывод источника анодного напряжения | B-negative |
| отрицательный вывод источника анодного напряжения | b- negative |
| отрицательный вывод источника анодного питания | b |
| отрицательный вывод источника напряжения накала | F-minus |
| отрицательный вывод источника напряжения накала | F-negative |
| отрицательный вывод источника напряжения накала | f |
| отрицательный вывод источника напряжения накала | F- |
| отрицательный вывод источника напряжения накала | a- negative |
| отрицательный вывод источника напряжения смещения на сетке | C-minus |
| отрицательный вывод источника напряжения смещения на сетке | c |
| охлаждаемый вывод | non-heating lead |
| ошибка ввода-вывода | input/output error |
| пайка расплавлением дозированного припоя по схеме "вывод за выводом" | lead-by-lead reflow |
| панель напр. компьютера с портами ввода-вывода | input/output panel |
| панель напр. компьютера с портами ввода-вывода | i/o panel |
| панелька с горизонтальными выводами для установки DIP корпусов на ПП | horizontal leads DIP socket |
| параллельный ввод/вывод | parallel input/output (данных) |
| перевёрнутый кристалл с шариковыми выводами | balls-down chip |
| переключатель с двухсторонним расположением выводов | front-and-back connected switch |
| переключатель с двухсторонним расположением выводов | front-and-bach connected switch |
| переназначение ввода/вывода | input/output redirection |
| переназначение ввода/вывода | I/O redirection |
| пересечение балочных выводов | beam-lead crossover |
| пластиковый кристаллодержатель с выводами | leaded plastic chip carrier |
| пластмассовый корпус с матрицей стержневых выводов | plastic pin-grid array |
| пластмассовый корпус с матрицей шариковых выводов | plastic ball-grid array |
| пластмассовый корпус с матрицей шариковых выводов | plastic-ball grid array |
| пластмассовый кристаллоноситель с четырёхсторонним расположением J-образных выводов | quad flat package with J-leads |
| пластмассовый кристаллоноситель с четырёхсторонним расположением J-образных выводов | plastic leaded chip carrier |
| пластмассовый плоский корпус с двухрядным расположением выводов | plastic dual-in-line package |
| поверхностный монтаж компонентов с выводами | leaded surface mounting (с помощью паяных контактных узлов) |
| подпрограмма ввода/вывода | input/output subroutine |
| подрезка выводов ЭРЭ, выступающих со стороны пайки ПП | cropping |
| подсоединение внутренних точек схемы к внешним выводам | connecting internal nodes to primary outputs (ssn) |
| подсоединение выводов | tabbing (к фотоэлектрическим элементам, сами выводы – полоски – tabs Enote) |
| подсоединение выводов к схеме | wire-lead termination |
| подход к умозаключения по правилу "сначала делать вывод, затем объединять" | first infer then aggregate |
| подход к умозаключения по правилу "сначала объединять, затем делать вывод" | first aggregate then infer |
| позиция повторного запуска инструкции ввода / вывода | I/O instruction restart slot |
| помещение вывода генератора | generator outgoing terminal cubicle |
| порт для вывода звука | audio output port |
| порты ввода/вывода | input/output ports |
| последовательность необходимых для вывода результатов выполнения задания операторов и данных | output stream |
| последовательный ввод/вывод | serial input/output (данных) |
| последовательный порт ввода/вывода | serial input/output port |
| правила вывода | inference mechanism (из суждений) |
| предохранитель с радиальными выводами | radial lead fuse (Maxim Sh) |
| прерывистый вывод стержня | intermittent rod withdrawal |
| прибор с балочными выводами | beam-lead device |
| прибор с проволочными выводами | leaded device |
| прибор с проволочными или штырьковыми выводами | leaded device |
| прибор с штырьковыми выводами | leaded device |
| припаивание выводов ЭРЭ к контактным площадкам на поверхности ПП | surface soldering (обеспечивает возможность монтажа ЭРЭ на обеих сторонах ПП) |
| припаивание выводов ЭРЭ к контактным площадкам на поверхности ПП | lap soldering (обеспечивает возможность монтажа ЭРЭ на обеих сторонах ПП) |
| присоединение кристалла и проволочных выводов | die-and-wire bonding |
| присоединение проволочных выводов к кристаллу | die and wire bonding (ssn) |
| проверка диапазона ввода/вывода | input/output range check |
| проволочный вывод | wire leads |
| программа вывода данных из спулера | despooling program |
| программа вывода регулирующего стержня | control rod withdrawal program |
| программа с производительностью, ограничиваемой устройствами ввода/вывода | input/output limited program |
| программа форматирования текста для вывода на экран дисплея в UNIX | new run-off |
| программируемый ввод/вывод | programmed input/output |
| программное моделирование операций ввода-вывода | input/output simulation |
| программное моделирование операций ввода-вывода | input output simulation |
| продолжительность аварийного вывода из работы | forced outage duration |
| производительность дисплея при выводе двумерных изображений | 2D performance |
| производительность дисплея при выводе пикселей под управлением DOS | DOS performance |
| производительность дисплея при выводе пикселей под управлением DOS | DOS display performance |
| производительность дисплея при выводе примитивов Windows GUI | 2D performance |
| производительность дисплея при выводе символов под управлением DOS | DOS performance |
| производительность дисплея при выводе символов под управлением DOS | DOS display performance |
| производительность дисплея при выводе трёхмерных изображений | 3D performance |
| пропускная способность на 1 вывод | pin bandwidth (в Мбайт/с) |
| пропускная способность устройств ввода/вывода | input/output bandwidth |
| пропускная способность устройств ввода/вывода | I/O bandwidth |
| процессор ввода-вывода | FEP |
| процессор ошибок ввода-вывода | error input/output processor |
| процессор ошибок ввода-вывода | EIO processor |
| прямоугольный плоский корпус с односторонним расположением выводов | rectangular single in-line package (параллельно плоскости основания) |
| раздельный вывод из группы проводов | single cutout |
| разрушающее испытание выводов на отрыв | destructive pull testing |
| разрушающее испытание выводов на отрыв | destructive pull test |
| рамочные выводы | lead frame |
| Распайка выводов | Wire bonding (Serge_K) |
| расплющивание вывода на конце | squashout |
| расположение выводов | pin connection (напр. транзистора) |
| расположение выводов | configuration |
| рассеивающий большую мощность корпус со спиральными выводами | high-power leadless package |
| расстояние между выводами | wire spacing |
| расстояние, на которое вывод ЭРЭ выступает над ПП со стороны пайки | lead projection |
| расширенный программный интерфейс базовой системы ввода-вывода для управления энергопотреблением | APM |
| режим вывода данных | data dump mode (july000) |
| режим программированного ввода/вывода | programmed input/output mode |
| режим программированного ввода/вывода | PIO mode |
| резистор с аксиальными выводами | axial-lead resistor |
| речевой ввод-вывод данных | verbal input/output |
| речевой вывод ЭВМ | computer voice output |
| с выводами | leaded (Электронный компонент, напр., резистор, с проволочными выводами (leads) в отличие от компонентов поверхностного монтажа. См. Википедию. BabaikaFromPechka) |
| с двумя выводами | double-ended |
| с двумя симметричными выводами | double-ended |
| dual in-line с двухрядным расположением выводов | DIL (ssn) |
| с односторонним расположением выводов | single-in-line (параллельно плоскости основания корпуса ИС ssn) |
| с последовательным вводом и параллельным выводом | serial-in/parallel-out |
| с последовательным вводом и последовательным выводом | serial-in serial-out |
| с последовательным вводом и последовательным выводом | serial-in/serial-out |
| сборка ИС на ленточном носителе с балочными выводами | beam tape packaging |
| сборочно-монтажная установка для компонентов с радиальными выводами | component inserter |
| сетевая базовая система ввода-вывода | network basic input/output system |
| система ввода-вывода | I/O agent (ssn) |
| система вывода изображения на экран дисплея | monitor |
| система управления вводом-выводом | input/output control system |
| системный модуль базовой системы ввода/вывода | system BIOS |
| системы ввода-вывода | I/O agents (ssn) |
| скорость ввода или вывода | insertion or withdrawal rate (регулирующего стержня) |
| скорость вывода | withdrawal rate (извлечения) |
| скорость вывода стержня | rod withdrawal rate |
| случайный вывод стержня | inadvertent rod withdrawal |
| способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшивания | ball/wedge bonding (инструментом служит один и тот же капилляр) |
| способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшивания | ball-and-stitch bonding (инструментом служит один и тот же капилляр) |
| средний вывод | centre terminal (пары плеч) |
| столбиковый вывод | binding post |
| столбиковый вывод | bump contact |
| столбиковый вывод | bump |
| столбиковый вывод | columnar bushing |
| столбиковый вывод | pedestal |
| столбиковый вывод для групповой пайки | gang-bonding bump |
| схема разводки выводов | lead-out scheme |
| счётчик с выводом данных на печать | print-out counter |
| тактовый вывод | clock pin (ssn) |
| термостойкий пластмассовый корпус с матрицей шариковых выводов | high thermal plastic-ball grid array package |
| термостойкий пластмассовый корпус с матрицей шариковых выводов | high thermal plastic-ball grid array |
| техника монтажа с помощью шариковых выводов из пористого золота | fuzz button |
| TAB-технология для матричных выводов | area array tape-automated bonding |
| технология изготовления балочных выводов | beam-lead technology |
| технология присоединения кристаллов к балочным выводам на ленточном носителе | beam tape technology |
| тонкий плоский микрокорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов в форме крыла чайки | thin shrink outline L-leaded package |
| тонкий плоский микрокорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов в форме крыла чайки | micro small outline package |
| тонкий плоский микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки | thin small outline package |
| тонкий плоский микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки по длинным сторонам корпуса | thin small outline package II |
| тонкий плоский микрокорпус с двусторонним расположением выводов в форме крыла чайки по коротким сторонам корпуса | thin small outline package I |
| тонкий плоский микрокорпус с четырёхсторонним расположением выводов | thin quad flat package |
| тонкий проволочный вывод | flying wire (соединяющий контактную площадку ИС с внутренними концами выводов корпуса) |
| тонкий проволочный вывод | flying lead |
| тонкий проволочный вывод | flying lead (ИС) |
| тонкий проволочный вывод | flywire |
| точка вывода | exit (напр. данных) |
| точка вывода | endpoint (данных) |
| трубчатый вывод под пайку провода | solder cup (в контактной части разъёма Maxim Sh) |
| трубчатый резистор с цилиндрическими выводами | ferrule resistor |
| узел выводов | terminal assembly (электрического аппарата) |
| узкий плоский корпус с двусторонним расположением выводов | skinny dual in-line package (перпендикулярно плоскости основания) |
| уменьшенный плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов | low-profile quad flat package |
| управление внешним выводом | pin control |
| уровень привилегий ввода/вывода | input/output privilege level |
| установка групповой пайки выводов | gang bonder |
| установка для присоединения внутренних выводов к контактным площадкам кристалла | inner-lead bonder |
| установка для присоединения внутренних выводов к контактным площадкам кристалла | inner bonder |
| установка для сборки кристаллов в плоские корпуса с планарными выводами | flat-pack assembler |
| установка ЭРЭ на ПП вплотную с фиксацией зигзагообразно изогнутых выводов в монтажных отверстиях | flush snap-in mount |
| установка ЭРЭ с вертикальными выводами на ПП | standoff mount (между ЭРЭ и ПП сохраняется зазор) |
| установка ЭРЭ с вертикальными выводами на ПП | spread standoff mount (между ЭРЭ и ПП сохраняется зазор, выводы отогнуты горизонтально в разные стороны, а затем вертикально вниз и пропущены. в отверстия ПП) |
| установка ЭРЭ с радиальными выводами на ПП | standoff mount (между ЭРЭ и ПП сохраняется зазор) |
| установка ЭРЭ с радиальными выводами на ПП | spread standoff mount (между ЭРЭ и ПП сохраняется зазор, выводы отогнуты горизонтально в разные стороны, а затем вертикально вниз и пропущены. в отверстия ПП) |
| устройство блочного вывода данных | block device (напр. дисковод) |
| устройство в корпусе с выводами в центре основания | center-bonded device |
| устройство в корпусе с выводами по периметру основания | edge-bonded device |
| устройство ввода/вывода | input/output (напр. данных) |
| устройство ввода-вывода | input-output device (УВВ) |
| устройство ввода-вывода | I/O device (данных) |
| устройство ввода-вывода | interface block |
| устройство ввода-вывода данных | input output |
| устройство ввода-вывода на ИС | integrated-circuit input-output device |
| устройство вывода | output (напр. данных) |
| устройство вывода | output equipment |
| устройство вывода данных | output |
| устройство вывода данных из компьютера на микроплёнку | computer output microfilm device |
| устройство вывода данных из компьютера на микроплёнку | COM device |
| устройство вывода из ЭВМ на микроплёнку | computer output microfilm device |
| устройство вывода на ЭВМ на микроплёнку | com device |
| устройство для непосредственного вывода результатов компьютерной вёрстки на фотоплёнку | imagesetter (или на печать) |
| устройство для непосредственного вывода результатов компьютерной вёрстки на фотоплёнку | image setter (или на печать) |
| устройство для формирования аксиальных выводов | axial lead former |
| устройство для формовки аксиальных выводов | axial lead former |
| устройство посимвольного вывода данных | character device (напр. клавиатура или принтер) |
| устройство фиктивного вывода данных | bit bucket |
| фиксация выводов компонентов в отверстиях ПП перед обрезкой | stabilizer process (напр., с помощью специального воска) |
| форматы стандартных файлов для вывода результатов моделирования | standard file formats for capturing simulation output results (ssn) |
| формирование столбиковых выводов | bumping |
| формовать выводы | preform |
| формовка выводов | lead forming |
| формовка выводов | preforming |
| формовка выводов компонентов | component preforming |
| фотонный порт ввода-вывода | photonic input-output port (в электронно-фотонном микропроцессоре Alex_Odeychuk) |
| функции базовой системы ввода/вывода | BIOS services |
| функциональные модели шин процессоров, систем ввода-вывода, арбитров и т.д. | BFMs of processors, I/O agents, arbiters, etc. (ssn) |
| цветовая маркировка выводов | lead color code |
| цветовой код выводов | lead color code |
| цветовой цветовая маркировка выводов | lead color code |
| цикл ввода, обработки и вывода данных | computer processing cycle |
| часть экрана для независимого вывода дополнительного изображения | subscreen |
| число выводов на одну логическую схему | pin-to-gate ratio |
| число выводов обмотки статора | number of stator winding lead-out |
| шкаф ввода/ вывода на месте | local input/output cabinet |
| штамп для изгибания выводов ЭРЭ | lead-bending die |
| штыревой вывод | I-lead |
| штыреобразный вывод | nail-headed lead |
| штырьковый вывод | pin contact |
| штырёк контрольного вывода | control pin |
| экран для вывода изображений | graphics screen |
| экран от радиопомех для портов ввода-вывода | emi input/output shield (компьютера) |
| экран от радиопомех для портов ввода-вывода | emi i/o shield (компьютера) |
| электродный вывод | whisker |
| электронный вывод | electronic terminal (igisheva) |
| эталонный резистор с двумя дополнительными выводами | four-terminal resistor (для подключения измерительного прибора) |
