| English | Russian |
| chip-to-header bond | соединение кристалла с основанием корпуса |
| Functionality is ensured by imposing some strict constraints on the generation of the clock signals and their distribution to the memory elements distributed over the chip | Требуемые функциональные возможности обеспечиваются путём наложения определённых строгих условий на генерацию тактовых сигналов и их доставку к запоминающим элементам, расположенным по всему кристаллу (см. Digital Integrated Circuits – A Design Perspective 2/e by Jan M. Rabaey, Anantha Chandrakasan, Borivoje Nikolić 2003 ssn) |
| Typically, plesiochronous interconnect only occurs in distributed systems like long distance communications, since chip or even board level circuits typically utilize a common oscillator to derive local clocks | как правило, плезиохронные соединения возникают только в распределенных системах, содержащих протяжённые линии связи, поскольку схемы, реализованные на уровне кристалла или даже печатной платы, для получения локальных тактовых сигналов обычно используют один общий генератор (см. Digital Integrated Circuits – A Design Perspective 2/e by Jan M. Rabaey, Anantha Chandrakasan, Borivoje Nikolić 2003 ssn) |
| Typically, plesiochronous interconnect only occurs in distributed systems like long distance communications, since chip or even board level circuits typically utilize a common oscillator to derive local clocks | как правило, плезиохронные соединения возникают только в распредёлённых системах, содержащих протяжённые линии связи, поскольку схемы, реализованные на уровне кристалла или даже печатной платы, для получения локальных тактовых сигналов обычно используют один общий генератор (см. Digital Integrated Circuits A Design Perspective 2/e by Jan M. Rabaey, Anantha Chandrakasan, Borivoje Nikolić 2003 ssn) |
