English | Russian |
board on chip ball grid array | корпус BOC-BGA-типа |
board on chip ball grid array | BOC-BGA-корпус |
board on chip ball grid array | корпус с размещаемой на кристалле миниатюрной печатной платой с матрицей шариковых выводов |
chip on board | межсоединения на уровне кристалл-плата |
chip on board | поверхностный монтаж кристаллов |
chip on board | монтаж бескорпусных ИС на поверхность печатной платы |
chip or even board level | уровень кристалла или даже печатной платы (ssn) |
chip or even board level circuits | схемы, реализованные на уровне кристалла или даже печатной платы (ssn) |
chip-on-board process | монтаж кристаллов на плате |
Typically, plesiochronous interconnect only occurs in distributed systems like long distance communications, since chip or even board level circuits typically utilize a common oscillator to derive local clocks | как правило, плезиохронные соединения возникают только в распределенных системах, содержащих протяжённые линии связи, поскольку схемы, реализованные на уровне кристалла или даже печатной платы, для получения локальных тактовых сигналов обычно используют один общий генератор (см. Digital Integrated Circuits – A Design Perspective 2/e by Jan M. Rabaey, Anantha Chandrakasan, Borivoje Nikolić 2003 ssn) |
Typically, plesiochronous interconnect only occurs in distributed systems like long distance communications, since chip or even board level circuits typically utilize a common oscillator to derive local clocks | как правило, плезиохронные соединения возникают только в распредёлённых системах, содержащих протяжённые линии связи, поскольку схемы, реализованные на уровне кристалла или даже печатной платы, для получения локальных тактовых сигналов обычно используют один общий генератор (см. Digital Integrated Circuits A Design Perspective 2/e by Jan M. Rabaey, Anantha Chandrakasan, Borivoje Nikolić 2003 ssn) |