 |
| English | Russian |
| 3D die | 3D-чип (MichaelBurov) |
| 3D die stacking | укладка в 3D-стеки (MichaelBurov) |
| die area | площадь чипа |
| die shrink | уменьшение размеров отдельных структур кристалла (один из способов уменьшения технологических норм при производстве полупроводниковых чипов; "сжатие" до определённых размеров Amica_S) |
| die size | размеры чипа |
| die stack | укладка чипов (MichaelBurov) |
| quad die package | компоновка четырёх кристаллов в одном корпусе (QDP; тип компоновки кристаллов (чипов)  cm-computer.ru O_Rem) |