Terms for subject Microelectronics containing nach der

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A-D-Umsetzer nach dem Verfahren der schrittweisen Annäherung	successive-approximations A-D converter
A-D-Umsetzung nach der Einflankenmethode	single-slope conversion
alle Bausteine der Reihe nach durchprüfen	check all modules in order
Anpassung nach der Fehlerquadratmethode	least-square-error fit
Ausgleichsverfahren nach der Fehlerquadratmethode	least-squares fit technique
automatisches Folienbonden mit der aktiven Chipseite nach unten	flip-TAB
automatisches Folienbonden mit der aktiven Chipseite nach unten	face-down TAB
Bonden mit der Chipkontaktseite nach oben	face-up bonding
Bonden mit der Chipkontaktseite nach unten	face-down bonding
den Chipträger mit der Oberseite nach unten einsetzen	mount the chip carrier face down (montieren)
der Bedeutung nach verarbeiten	handle in order of importance
die normale Ablauffolge nach der Unterbrechung wiederaufnehmen	resume the normal sequence after the interruption
die Scheibe in die Haltevorrichtung mit der vorderen Oberfläche nach oben einsetzen	load the slice in the fixture with the front surface up
Diffusion nach der Seite	sideways diffusion
drahtfreie Kontaktierung mit der Chipkontaktseite nach unten	face-down bonding
drahtgebundene Kontaktierung mit der Chipkontaktseite nach oben	face-up bonding
Härtung nach der Belichtung vor der Entwicklung	post-exposure predevelopment bake
je nach der Kernladungszahl schwanken	vary depending upon the atomic number
Kontrolle der Abmessungen nach einem Mikrodensitometerverfahren	dimensional inspection in a microdensitometer mode
Methode der Reinigung nach dem Polieren	post-polish cleaning method
mit der Oberfläche nach unten auf Substrate bonden	bond face down to substrates
mit der Oberfläche nach unten kleben auf	glue face down to
nach einer neuen Aufgabe in der Aufgabenbibliothek suchen	search for a new task in the task library
Oberflächenverunreinigungen nach der Teilchengröße abstufen	grade surface contaminations by particle size
Prüfausbeute nach der Bondhügelherstellung	probe yield after bumping