Terms for subject Microelectronics containing der

German	English
A-D-Umsetzer nach dem Verfahren der schrittweisen Annäherung	successive-approximations A-D converter
A-D-Umsetzung nach der Einflankenmethode	single-slope conversion
Abbildungs- und Formtreue der Strukturen	fidelity of the geometries
Abhängigkeit von der Gatespannung	dependency upon gate voltage
Ablenkung an der Markenkante	deflection at mark edge
Ablösen der Rubylithfolie	peeling of the rubylith
Abrastern der Probenoberfläche mit dem einfallenden Elektronenstrahl	scanning of the incident electron beam across the specimen surface
Abschalten der Stromversorgung	power shut-off
Abschlußwiderstand der Busleitung	bus termination
Abschrägung an der Kante des Kontaktfensters	slope at the edge of the contact window
Abweichung der Fotoresistdicke vom Mittelwert	deviation of the photoresist thickness from the mean value
Abweichung des Wafers von der idealen Lage	misplacement of the wafer from ideal
Abweichung von der normalen Befehls folge	jump (s.a. branch)
aktuelle Version der Datei	current version of the file
alle Bausteine der Reihe nach durchprüfen	check all modules in order
alle Daten auf der Diskette für spätere Analyse registrieren	record all data on the diskette for later analysis
allmählicher Übergang an der Grenzschicht zwischen Epitaxialschicht und Substrat	gradual transition at the episubstrate interface
Anfang der Speicherfläche	beginning of the recording area
Anordnung der Bauelemente	layout of components
Anordnung der Chipfunktionselemente	floor plan of the chip
Anordnung der Daten in einem Satz	arrangement of data in a record
Anpassung der Feldgröße an die Chipgröße	match of field size to chip size
Anpassung nach der Fehlerquadratmethode	least-square-error fit
Anteil der von Elektronen besetzten Haftstellen	fraction of traps occupied by electrons
Anwachsen der Schaltkreiskomplexität	integrated circuit complexity increase
Anwachsen der Schaltkreiskomplexität	integrated circuit complexity growth
Anweisung in der Auftragssprache	job-control Statement
Arbeitskopien von der Originalschablone herstellen	produce working copies from the master mask
Arbeitsspeicher für den Arbeitsbereich der ALE	workspace register
Arbeitsweise der selbsttätigen Regelung	feedback control action
Astigmatismus der Sonde	astigmatism of the probe
Aufbereitung der Daten für spätere Ausgabe	preparation of data for subsequent output
Aufbewahrung der Daten	data retention
Auffindung der Meßmarke	fiducial mark location
Aufhebung der Speicherzuordnung	storage deallocation
Aufhebung der Speicherzuordnung	deallocation of storage
Aufrechterhaltung der Ladung	charge retention
Aufwärtskompatibilität der Software	upward-compatible software compatibility
Ausdehnung der isolierenden Sperrschicht in das Substrat	extension of the insulating depletion layer into the substrate
Ausdehnung der VLSI-Technik in den Submikrometerbereich	extension of VLSI technology into submicrometre geometries
Ausfall der Gleichstromversorgung	d.c. dump (eines Computers)
Ausgang der Schaltung	output of the circuit
Ausmaß der Selbstdotierung	amount of autodoping
φ-Ausrichtung der Matrix	rotation of the array
Ausrichtung der Zwischenträger zu den Bondhügeln der Chips	alignment of the tape leads to the chip bumps
automatisches Folienbonden mit der aktiven Chipseite nach unten	flip-TAB
automatisches Folienbonden mit der aktiven Chipseite nach unten	face-down TAB
außerhalb der Defekttoleranz liegend	non-defective
außerhalb der Platine	off-board
Bandbreite bei der Verstärkung 1	unity gain bandwidth
Bearbeitung der ersten Waferebene	processing of the first wafer level
Befehle in der halben Zeit ausführen	execute instructions in half the time
begrenzter Umfang der Anschlußbelegung	limited number of external pin connections
Belegungsdauer der Zentraleinheit	CPU busy time
Berechnung der Kovarianzfunktion	computation of the covariance function
Beschädigung der Magnetplatte durch den Lese-Schreib-Kopf	head crash
Betrachtungswinkel der Anzeige	viewing angle of the display
Betriebsart der Feldzusammensetzung	field compositional mode
Betriebstemperatur während der Bearbeitung	operating temperature during processing
Beugung des Lichts an den Kanten der Strukturelemente	diffraction of light at the edges of features in the patterns
Beugungsring an der Strukturkante	diffraction ring at feature edge
Bezugsebene auf der Maske	reference plane on the mask
Bild der Strahlungsquelle	source image
Bildzusammensetzung der Wafer- und Retikelmarken	image composition of both the wafer and reticle marks
bis zu zehn unbelichtete rechteckige Flächen innerhalb der Matrix für Teststrukturen freilassen	leave up to ten unexposed rectangular areas within the array for non-primary patterns
Blende der Projektionsoptik	f-number of the projection optics (optische Projektionslithografie)
Blendenzahl der Projektionsoptik	f-number of the projection optics (optische Projektionslithografie)
Bondwerkzeug der Bondanlage	thermode of the bonding system
Böschung an der Kante des Kontaktfensters	slope at the edge of the contact window
Böschung der Linienkante	slope of the line edge
chemische Abscheidung aus der Gasphase	chemical vapour deposition
Daten aus der Magnetspur auslesen	read data from the track
Daten der Elementstruktur	device design data
Defektelektronendichte an der Oberfläche	hole density at the surface
Defektkontrolle der Maske	mask inspection
dem neuesten Stand der Technik entsprechend	state-of-the-art
der Bedeutung nach verarbeiten	handle in order of importance
der ersten Maske eines Satzes genau entsprechen	match the first level mask
der Konsole eine formatierte Auflistung eingeben	enter at the console a formatted listing auf
der Leiterplattenverbindungen automatisch herstellen	autoroute 80 % of the p.c. board/to 80 %
der Leiterstruktur genau entsprechen	match properly the conductor pattern
der optimale Umfang	optimum scale
der Signalleitung überlagern	superimpose on the signal line
der Waferverzerrung anpassen	match wafer distortion (entsprechen)
Detailfeinheit der Struktur	fineness of the structure of the pattern
dicht an der Grenze der Datenübertragungsgeschwindigkeit arbeiten	run close to the data transfer speed limit
Dicke der Epitaxialschicht	epitaxy thickness
Dicke der Epitaxialschicht	epitaxial thickness
die Anzahl der Funktionen je Chip erhöhen	increase the number of functions per chip
die Anzahl der Schritte verringern	decrease stepping
die Auflösungsgrenzen der Lichtoptik annähernd erreichen	approach the resolution limits of light optics
die Bauelemente auf die Bedürfnisse der Benutzer zuschneiden	tailor devices to users' needs
die Bearbeitung der Anforderungen durch die Peripherie veranlassen	cause the requests to be executed by peripherals
die Behandlung der Unterbrechung abschließen	complete the service of the interrupt
die Belichtungswellenlängen während der Justierung sperren	block exposing wavelengths during alignment
die den der aktuellen Aufgabe am besten entsprechenden Speicherplatz wählt	best-fit method (Gegensatz: first-fit method)
die Durchführung der Datenübertragung einem getrennten Gerät übertragen	delegate communications management to a separate device
die Entwicklung der Strukturen bis in den 1-μm-Bereich vorantreiben	push geometries down to 1 μm area
die Etappe von der Entwicklung bis zum ersten Baumuster verkürzen	shorten the cycle from design to prototype
die Flexibilität der Anlage erhöhen	add to the unit's flexibility
die Forderungen der Halbleiterindustrie erfüllen	meet the semiconductor industry requirements
die Funktionselemente der Schaltung verbinden	tie the Circuit components together
die gesamte Automatisierung der Waferfertigung erzwingen	force the complete automation of wafer fabrication
die gesamte Automatisierung der Waferfertigung erzwingen	force the complete automation of wafer fab
die Gültigkeit der Testchipdaten nachweisen	establish the validity of test chip data
die heutigen Grenzen der IC-Bauelementabmessungen erweitern	extend the present limits of IC device dimensions
die Implantationsschicht unter der Oberfläche vergraben	bury the implanted layer beneath the surface (verdecken)
die inneren Enden der Folienstruktur auf die Bondhügel eines Chips bonden	bond the inner leads of the tape pattern to the bumped terminal pads of an IC chip
die inneren Enden der Zwischenträger auf die mit Bondhügeln versehenen Chips massenbonden	mass-bond bumped chips to the inner leads of the interconnects (simultanbonden)
die Justierung der Marken neu kontrollieren	recheck the alignment of the marks
die Kosten der integrierten Schaltungen durch Vergrößerung der Funktionsmöglichkeiten verringern	reduce IC costs by increasing the functional capabilities
die Lage der Festpunktmarke mit ausreichender Genauigkeit bestimmen	locate the benchmark with sufficient precision
die Lage der Strukturkanten bestimmen	locate the edges of features
die Leistung der Anlage überwachen	monitor the performance of the system
die Leistung der 10-MHz-Vektorscan-Anlage übertreffen	outperform the 10 MHz vect'or scan system
die Maske in der endgültigen Größe herstellen	fabricate the mask at final size
die normale Ablauffolge nach der Unterbrechung wiederaufnehmen	resume the normal sequence after the interruption
die Operation in der Zeit des anliegenden Belegtsignals aussetzen	suspend operation until the busy signal disappears
die Platine der Reparaturstelle zuleiten	route the board to the repair station
die Scheibe in die Haltevorrichtung mit der vorderen Oberfläche nach oben einsetzen	load the slice in the fixture with the front surface up
die Scheibe um ihren Mittelpunkt in der Scheibenebene drehen	rotate the slice about its centre in the slice plane
die Strahlposition während des Schreibens der folgenden Streifen justieren	adjust the beam position during the writing of subsequent stripes
die Struktur auf der Maske verkleinern	shrink the pattern on the mask
die Struktur auf der zweiten Maske eines Satzes genau wiederholen	repeat the pattern on a second level mask accurately
die Struktur von der Maske auf den Wafer abbilden	replicate the pattern from the mask on the wafer
die Störatome aus der Schicht eindiffundieren	diffuse the impurity from the film
die Störstellen aus der Waferoberfläche abziehen	extract the defects from the top of the wafer
die Testmöglichkeit der Anlage erweitern	expand the system's testing capability
die unter der Kontrolle einer übergeordneten steht	slave (s.a. slave processor)
die Verbindung mit der Außenschaltung herstellen	provide communication to the external circuitry
die vollständige Struktur für alle Chips in natürlicher Größe der endgültigen Strukturelemente enthalten	contain the complete pattern for all dice at the actual size of the final features (1 ×)
die Wafer der Anlage entnehmen	unload the wafers from the system
die Wafer der Anlage zuführen	load the wafers into the system
die Zahl der Speicherzellen erweitern	extend the number of memory cells
die Zuverlässigkeit der Anlage gefährden	jeopardize system reliability (aufs Spiel setzen)
Diffusion der p-Wanne	p-well diffusion
Diffusion nach der Seite	sideways diffusion
Diffusion von der Vorderseite des Wafers in die Schicht	diffusion from front side of wafer into film
Diffusionsvermögen von Elektronen und Defektelektronen in der Basis	diffusivity of electrons and holes in the base
digitale Beschreibung der Struktur	digital description of the pattern
Direktbearbeitung der Wafer durch Elektronenstrahlen	electron-beam direct processing on wafers
Direktmontage des Chips auf der Leiterplatte	direct mount of chip to board
Direktmontage des Gehäuses auf der Leiterplatte	package-to-board direct attach
Divergenz der Röntgenstrahlen	X-rays' slant
Dotierungsgradient an der Grenzfläche	impurity gradient at the interface
drahtgebundene Kontaktierung mit der Chipkontaktseite nach oben	face-up bonding
Durchgängigkeit der Metallisierung	continuity of metallization
Durchlässigkeit der Membran für Röntgenstrahlen	transmission of the membrane to X-rays
durchschnittliche Anzahl der geprüften Einheiten je Los	average total inspection
Eindiffundieren aus der Gasphase	vapour-deposited diffusion
eine neue Kopie der Datei erzeugen	create a new copy of the file
Einfangquerschnitt der Haftstelle	trap capture cross section
Einhaltung der Abmessungen	dimensional control
Einhaltung der Elementbreite bis auf ± 0,1 μm	feature contral to ± 0.1 μm
Einhaltung der Härtungstemperatur bis auf ±2 °C	control of baking temperature within ±2 °C
Einhaltung der Linienbreite	line size control
Einhaltung der Linienbreite	line width control
Einhaltung der Linienbreite	control of line width
Einhaltung der Meßbedingungen	adherence to measurement procedures
Einhaltung der Strukturbreite	feature size control
Einhaltung der Strukturgröße	size control
Einhaltungstoleranz von 10 % der kleinsten Linienbreite	control tolerance of 10 % of the minimum line width
Einrichtung für die selektive Ignorierung der Eingabe-Ausgabe-Geräte	facility for selectively masking-off the I-O devices
Einschätzung der Schaltungsleistung	circuit performance evaluation
Einsetzen der Kassetten in die Ladekammer	insertion of cassettes into the load chamber
Einstellung der Maskenstrukturlage	adjustment of mask pattem position
Eintrittsoptik der Anlage	system influx optics
Einzelbildjustierung der zweiten Ebene	second-level die-by-die alignment
Elektronendurchtunnelung durch die gleichrichtende Sperrschicht der MIS-Struktur	electron tunnelling through the MIS rectifying barrier
Elektronendurchtunnelung durch die gleichrichtende Sperrschicht der MIS-Struktur	electron tunneling through the MIS rectifying barrier
Elektroneninjektion von der Quelle	electron injection from source
elektronenoptisches Prinzip der Erzeugung von Flächenstrahlen	electron-optical principle of forming shaped square electron beams
elektrooptisches Abtasten der Waferkanten zur Vorjustierung	electrooptical sensing of the wafer edges for prealignment
Elemente der Assemblersprache	assembly language components
Elementgröße in der Einzelbildstruktur	feature dimension in the die pattern
Energieschwelle an der Silizium-Oxid-Grenzschicht	energy barrier at the silicon-oxide interface
Entladen der Maskenkassette	unloading of the photomasks cassette
Entladungszeitkonstante der Schaltung	discharging time constant of the circuit
Erhöhung der Auflösung um eine Größenordnung	order-of-magnitude increase in resolution
Erhöhung der oberen Frequenzgrenze	increase in the upper frequency limit
Erhöhung der Schreibgeschwindigkeit	writing speed improvement
Erstellung der Datei	generation of the file
Fehlanpassung der Kristallgitter	lattice mismatch
Fehljustierung der folgenden Fotomasken	misalignment of subsequent photomasks
Fehlstelle auf der Magnetoberfläche	blemish on the magnetic surface
Feineinstellung der Geradlinigkeit und Rechtwinkligkeit beider Achsen	fine setting of straightness and orthogonality of both axes
Feinheit der Strukturgröße	fineness of feature size
Feinmessung der Strahlposition	fine beam position measurement
Fenster in der Metallmaske	opening in the metal mask
Flexibilität bei der Verarbeitung der Strukturdaten	flexibility in handling the pattern data
Form der Reaktionskammer	reactor geometry
Formtreue der Struktur	pattern fidelity
Formtreue der Struktur	fidelity of the pattern
Formtreue in der Strukturübertragung	fidelity in pattern transfer
Forschungsstadium der Entwicklung	research stage of development
fortschreitend höherer Entwicklungsstand der Halbleiterfertigungsverfahren	advancing state-of-the-art in semiconductor fabrication processes
Fortschritt von der manuellen Maskenherstellungsanlage zu Rechnern	progression from the manual photomask machine to computers
fotolithografische Technik der direkten Strukturübertragung auf den Wafer	photolithographic direct-step-on-the-wafer technique (im Step-und-Repeat-Verfahren)
fotolithografisches Verfahren der direkten schrittweisen Strukturübertragung	photolithographic direct wafer stepping technique
Fotorepeateranlage der ersten Generation	first generation step-and-repeat exposure system (für Maskenherstellung)
Freigabe der empfangenen Daten	received data enable
Geradlinigkeit der Bewegung in der x- und y-Achse	straightness of travel along both x and y axes
geringe Tiefe der Sperrschicht	shallowness of the junction
Gesamtumfang der übertragenen Daten	total volume of data transmitted
Getterbehandlung auf der Rückseite der Scheibe	gettering treatment applied to the backside of the slice
Getterimplantation auf der Rückfläche	getter implantation on the back surface
gleiche Größe der Linienbreiten über das gesamte Bildfeld einhalten	control line sizes uniformly across the projection field
gleichmäßige Auftragung der oberen Resistschicht	uniform coating of the top resist layer
gleichmäßige Beleuchtung in der Waferebene	uniform illumination at the wafer plane
Gleichmäßigkeit der Abbildung	consistency of the imagery
Gleichmäßigkeit der Dotiermittelverteilung	doping-agent uniformity
Gleichmäßigkeit der Linienbreite	line width uniformity (Strukturbreite)
Gleichmäßigkeit der Resistdicke	resist thickness uniformity
Gleichmäßigkeit der Schicht	coating uniformity
Gleichmäßigkeit der Strukturen	die pattem uniformity
Glättung der Daten	smoothing of the data
Gültigkeitsnachweis der Testchipdaten	validation of test chip data
Güte der Leistung	quality of performance
Hafteffekt der Dickschichtpaste	adhesive effect of thick film paste
Herabsetzung der Minoritätsträgerlebensdauer	degradation of minority carrier lifetime
hoher Grad der fehlerfreien Kristallgitterstruktur	high crystalline perfection
hoher Wiederholgrad in der Struktur	high degree of repetition in the pattern
hohes Niveau der Fertigungstechnik	high level of manufacturing technology
Härtung nach der Belichtung vor der Entwicklung	post-exposure predevelopment bake
Häufigkeit der Neuüberdekkungen	reregistration frequency (Neujustierungen)
Höhenbestimmung der gerade belichteten Fläche	Z-axis location of the area being exposed
individuelle Justierung der Bildfelder	individual alignment of image fields
individuelle Justierung der Bildfelder	die-by-die alignment
individuelle Justierung der Bildfelder	exposure-by-exposure alignment
individuelle Justierung der Bildfelder	alignment by die
Innenanschlüsse mp/'der Zwischenträgerstrukturen für integrierte Schaltkreise	inner leads of the carrier's IC interconnection patterns
intermolekulare Wechselwirkung an der Grenzschicht	intermolecular interaction at the interface
Ionenstrahlätzen der Goldstruktur	ion-beam milling of the gold pattern
Istposition der Einzelbilder	measured dice position
Istposition der Marke	measured position of the mark
Justage der Zwischenträger zu den Bondhügeln der Chips	alignment of the tape leads to the chip bumps
Justiermarke der ersten Schicht	first-layer alignment mark
Kammer für das Einund Ausschleusen der Kassetten	shuttle chamber
Kantenböschung der Linie	line edge slope
Kantenböschung der Linien	line edge slope
Kommunikation mit der Außenwelt über elektrische Signale	communication with the outside world via electrical signals
Kompensationsmöglichkeit der Anlage	compensating capability of the system
Komplexität der mikroelektronischen Schaltung	microelectronic circuit complexity
Kontaktkopierung der Maske auf den Wafer	contact duplication of the mask onto the wafer
Kontrolle der Abmessungen	dimensional control
Kontrolle der Abmessungen nach einem Mikrodensitometerverfahren	dimensional inspection in a microdensitometer mode
Kontrolle der Abmessungen von Strukturen integrierter Schaltkreise	dimensional control of integrated circuit patterns
Kontrolle der Linienbreite	line width control
Kontrolle der Linienbreite	line size control
Kontrolle der Selbstdotierung	control of autodoping
Kontrolle der Strukturabmessungen	geometry control
Kontrolle der Waferdurchbiegung	wafer warpage control
Konzentration der Fremdionen	impurity concentration
Kopie der Originalschablone	copy of the original mask
Kosten-Leistungs-Vorteil der technischen Ausrüstung	cost-effective- performance advantage of hardware
kreisförmiger Spalt in der Objektebene	circular object plane slit
kundenspezifische Gestaltung der Dotierungsprofile	custom-built tailoring of doping profiles
Ladung in der Potentialmulde speichern	store charge in the potential well
Ladungstransport an der Si-SiO₂-Grenzfläche	charge propagation at the Si-SiO₂ interface
Ladungszeitkonstante der Schaltung	charging time constant of the circuit
Lagefehler auf der Maske	mask runout
Laminarbox der Staubklasse 100	Class 100 laminar flow module
Lastgerade der Schaltung	load line of the circuit
Lawinenwirkung in der Kollektorsperrschicht	avalanche action in the collector junction
Liste der Inhalte zusammenhängender Speicherbereiche	linear list
Liste der Inhalte zusammenhängender Speicherbereiche	dense list
Liste der Verbindungsangaben	link list
Logik der Booleschen Algebra	logic of Boolean algebra
Länge der aktiven Zone	active region length
Länge der Daten blocke	length of blocks of data
Löcherdurchtunnelungsprozeß durch die gleichrichtende Sperrschicht der Metall-Isolator-Halbleiter-Struktur	hole tunnelling process through the MIS rectifying barrier
Löcherdurchtunnelungsprozeß durch die gleichrichtende Sperrschicht der Metall-Isolator-Halbleiter-Struktur	hole tunneling process through the MIS rectifying barrier
Lösen der Bindung	bond breaking
Löslichkeit der Resistschicht	solubility of the resist film
mangelnde Abbildungs- und Formtreue der Strukturen	infidelity of the geometries
Maskenbewegung in der Kontaktstellung	mask movement in the contact position
Maskierungsschritt der Bearbeitungsfolge	photomasking step of the processing sequence
Masse der Strukturdaten	bulk of the pattern data
maßstäblich genaue Darstellung der integrierten Schaltung	accurately scaled representation of the integrated circuit chip
maßstäbliche Verkleinerung der Strukturgröße	scaling down of pattern size
Maßtreue der Struktur	pattern fidelity
Meßanforderungen der Halbleiterindustrie	metrology requirements of semiconductor industry
mikrolithografische Strukturierung auf beiden Seiten der Wafer	microlithographic patterning on both sides of the wafers
mit dem Elektronenstrahl die Umgebung der Marke abtasten	scan the electron beam through the vicinity of the mark
mit dem Fluß der Strukturdaten synchronisiert	synchronized with the flow of pattern data
mit der Anlage verbundener Betrieb	on-line operation
mit der Oberfläche nach unten auf Substrate bonden	bond face down to substrates
mit der Oberfläche nach unten kleben auf	glue face down to
mit der optischen Achse im Mittelpunkt	centred about the optical axis
mit der schon vorhandenen Technik voll kompatibel sein	fit in well with pre-existing technology
mit der Struktur auf der Vorderseite in Deckung bringen	register to the front side pattern
mit der Temperatur schwanken	vary with temperature
mit der zweifachen Geschwindigkeit eines 5-V-Bauelements arbeiten	operate at twice the speed of a 5-V device
mit der zweiten Blende zusammenfallen	match the second aperture
Mittelwert der Widerstandsdicke	mean value of resistor thickness
nach einer neuen Aufgabe in der Aufgabenbibliothek suchen	search for a new task in the task library
Nachteile der Justier- und Belichtungsanlagen	deficiencies of the mask aligners
neuesten Stand der Technik entsprechende Ausrüstung	state-of-the-art equipment dem
nicht die Geräte betreffende Gesichtspunkte der Technik	non-hardware aspects of the technology
Nichteinhaltung der Abmessung	lack of dimensional control
Nichtflüchtigkeit der Blasen	bubble non-volatility
Niederschlag an der Reaktionskammerwand	reactor wall deposit
Niveau der Selektierung	level of screening
Oberflächenkonzentration der Störstellen	surface concentration of the impurity
opaker Bereich auf der Maske	opaque region on the mask
Optikteil der Anlage	optical portion of the system
optische Übertragung der gewünschten Abbildung von der Fotoschablone auf den Wafer	optical transfer of the desired imagery on the photomask to the wafer
Originalvorlagen in zwanzigfacher Vergrößerung der endgültigen Bildgröße schneiden	cut artmasters at twenty times final image size
Ort der Justiermarke	location of the fiducial mark
Ort der Strukturkante	placement of feature edge
Ort der Teststruktur	location of the test pattern
Ort der Verunreinigung	location of foreign particle (auf der Schablone)
Oxydation aus der Dampfphase	steam oxidation
Packungsdichte der Bauelementstrukturen	density of device features
Parallelverschiebung der Anordnung	translation of the array
planare Komponente der Verzerrung	in-plane component of distortion
Positionierung der Bilder in Matrixform	placement of images in an array
Positionierung der Waferebene	wafer plane positioning
Priorität über der Leistung haben	take priority over power
Produkt der Reduktionskamera	output of the reduction camera
Projektionskopierung der Maske auf den Wafer	project duplication of the mask onto the wafer
Prototypherstellung der Chips	prototyping of the chips
Prozessor der nächsten Generation	next-generation processor
Prozeß der Bondhügelherstellung auf Wafern	wafer bumping process
Prüfausbeute nach der Bondhügelherstellung	probe yield after bumping
Prüfkontakt auf der Oberseite	probe contact on the top side
Prüfung der Chips auf dem Zwischenträgerfilmband	testing of chips on tape
Prüfung der logischen und elektrischen Integrität des Layouts	audit of the logical and electrical integrity of the layout
Prüfung innerhalb der Maske	intramask check
Prüfung während der Verarbeitung	in-process testing
Rasterabstand der Linien von 50 nm	lines on 50 nm pitch
Rasterfehler der Schablone	misalignment error of the mask
Rauhigkeit der Kanten	raggedness of the edges
Realisierung der NOR-Logik	NOR-logic implementation
rechteckiger Querschnitt der Leitbahn	rectangular section of the conductor
Reduzierung der Belichtungszeit um eine Größenordnung	one-order reduction of exposure time
Reduzierung der Entwurfsparameter	design rule reduction
Reduzierung der Schaltkreisstruktur	die shrinking
Reflexionen von der Waferoberfläche abschwächen	attenuate reflections from the wafer surface
Reihenfolge der Strukturbelichtung	order of pattern exposure
Rekombinationsgeschwindigkeit an der Oberfläche	surface recombination velocity
Rentabilität der Herstellung integrierter Schaltkreise	economics of IC manufacturing
Rentabilität der Herstellung integrierter Schaltkreise	economics of IC fabrication
Reproduktion der Linienbreite	reproduction of line width
Resistbearbeitungslabor der Staubklasse 100	Class 100 resist processing lab
Resonanzabsorption der Energie	resonant absorption of the energy
richtig belichtet an der der 1-μm-Linie benachbarten Kante	properly exposed at the edge adjacent to the 1 μ line
Richtigkeit der Justierung zwischen Retikeln in einem Satz	correctness of alignment between reticles in a set
schachbrettartige Anordnung der Bilder	placement of images in an array
Schaltkreis der mittelintegrierten Technik	medium-scale integration circuit
Schaltkreis zur Bestimmung der Signalübertragungsgeschwindigkeit	baud rate generator
Scharfabbildung in der optischen Achse	on-axis in-focus image
Scheibenrepeater der zweiten Generation	second-generation step-and-repeat aligner
Schicht von gleichmäßiger Dicke auf der gesamten Waferoberfläche	coating of uniform thickness across the entire wafer surface
Schichtseite der Originalschablone	emulsion side of the master mask
schnelle Fortschritte in jede Richtung der IC Technik	rapid advances on all fronts of the integrated circuit technology
Schnittpunkt der Wort- und Bitleitungen	intersection of the word and bit lines
Schreiben der gewünschten Struktur im Resist	delineation of the desired pattern in the resist
schräge Grabenwand der Epitaxieschicht	V-groove slope of the epitaxial layer
Schwankungen der Bauelementparameter von Wafer zu Wafer	wafer-to-wafer variations of device parameters
Seitenverhältnis der Absorberstruktur	absorber pattern aspect ratio
seitlich der optischen Achse	off-axis (befindlich)
seitliche Verschiebung der Strukturelemente	lateral displacement of features
sich an der Oberfläche ansammeln	accumulate at the surface
sich an der Rückseite des Rechners ansetzen lassen	plug into the back of the calculator
sich auf weniger als eine Lichtwellenlänge von der Maske erstrecken	extend to a distance less than a wavelength of light away from the mask
sich der theoretischen Grenze in der optischen Achse nähern	approach the theoretical limit on axis
sich im umgekehrten Verhältnis ändern wie die Anzahl der Wafer-Masken-Kontakte	vary inversely as the number of wafer-to-mask contacts
sich mit der Implantationsdosis linear verschieben	shift linearly with implanted dose
sich mit der Temperatur ändern	vary with temperature
sich um bis zu 10 % von der Mitte zum Rand des Substrats ändern	vary by as much as 10 % from the centre to the edge of the substrate
sich während der Waferbearbeitung anlagern	precipitate during wafer processing
Sicherung der Qualität	quality assurance
Signale der Verzögerungsleitung an verschiedenen Stellen entnehmen	tap signals from various points along the delay line
Spannung an der Basisemitterstrecke	base-emitter voltage
Spannung an der Kollektor-Emitter-Strecke	collector-emitter voltage
Spannung der Membran	tension of the membrane
Spannung der Membrane	tension of the membrane
Spannungsäquivalent der Nullpunktdrift	drift voltage equivalent
Sperrwiderstand der Kollektorgrenzschicht	collector barrier resistance
Spiegelebene der Kristallsymmetrie	mirror plane of crystal symmetry
Steilheit der charakteristischen Kurve	slope of the characteristic curve
Steilheit der Kante	edge slope
Steuerung der Ablaufverarbeitung	job-processing control
Steuerung der Auftragsfolge	job flow control
strenge Anforderungen an die Ebenheit der Waferoberfläche stellen	place tight requirements on the flatness of the wafer surface
strenge Einhaltung der Linienbreite	tight line width control
strenge Einhaltung der Prozeßparameter	stringent control of process parameters
Streukapazität der Schaltung	stray circuit capacitance
Streuung der Werte	spread of values
stromlose Verzinnung der Anschlußkammstreifen	electroless application of the tin coating on the lead frames
Strukturdetail auf der Maske	pattern detail on the mask
Strukturelement auf der Maske	pattern detail on the mask
Strukturelement der Maske	mask feature
Strukturen auf der Scheibe direkt im Resist herstellen	pattern images on the slice directly in the resist
Strukturen mit der herkömmlichen Fotolithografie reproduzieren	reproduce patterns by conventional photolithography (duplizieren)
Strukturlagefehler auf der Maske	mask feature placement error
Strukturübertragung von der oberen Resistschicht auf die Siliziumnitridschicht z	pattern transfer from the top resist to the silicon nitride layer
Stufenhöhe an der Grenzschicht	step height at the interface
Störstellengradient an der Grenzfläche	impurity gradient at the interface
Subtraktion der zwei Ausgangssignale	subtraction of the two output signals
tatsächlicher Koordinatenort jedes Elements in der Matrix	actual X-Y location of each element in the array
Temperaturdrift der Offsetspannung	input offset voltage drift
Test auf der untersten hierarchischen Ebene	lowest-level test
Testen der Nullserie	design testing
Teststruktur zur Messung der Defektdichte	defect measurement test pattern
thermische Erzeugung in der Masse.	bulk thermal generation
thermische Umgebung der Optik	thermal environment of the optics
topografische Darstellung der Waferoberfläche	wafer mapping
topografische Darstellung der Waferoberfläche	wafer map
Transport der Ladung aus den Potentialmulden	transfer of charge from the potential wells
trapezförmiger Querschnitt der Leitbahn	trapezoidal section of the conductor
Umfang der elektrischen Prüfung	amount of electrical testing
Umfang der Selbstdotierung	amount of autodoping
Umgebungsbedingungen der Staubklasse 100	Class 100 clean air conditions
Umkippen der Polarität	flipping
Umsetzung der virtuellen Adresse	virtual address translation
Umverteilung an der Si-SiO₂-Grenzschicht	redistribution at the Si-SiO₂ interface
Umverteilung der Störstellen	redistribution of impurities
Unebenheit der Maske und des Wafers	out-of-flatness of the mask and wafer
Unebenheit der Schablonen	unflatness of masks
unempfindlich gegen Änderungen der Umgebungsbedingungen	tolerant of environmental changes
Ungenauigkeit der Algorithmen	imprecision of the algorithms
ungeradzahlige Spalten der Chips	odd-number columns of chips
Ungleichmäßigkeit der Beleuchtung	illumination non-uniformity
Ungleichmäßigkeit der Linienbreiten auf unebenen Substraten	non-uniformity of line widths on non-flat substrates
Ungleichmäßigkeit der Waferdicke	non-uniformity of wafer thickness
Unschärfe durch die endliche Größe der Strahlungsquelle	blur due to the finite source size
Unterbrechung der Verarbeitung durch Anlagenausfall	interruption of processing by a system failure
Unterbrechung in der Energieversorgung	power outage
Unterbrechungslogik der Peripherie	interrupt logic of the I-O devices
Unterbrechungsregister zur Steuerung der Programmunterbrechung	control and interrupt register
Unterschied in der Austrittsarbeit	work function difference (z. B. eines Metalls und Halbleiters)
Unversehrtheit der Maske	mask integrity
Unversehrtheit der Passivierungsschicht	passivation integrity
Verbesserung der Chipausbeute	die yield improvement
Verbesserung der Schreibgeschwindigkeit	writing speed improvement
Verbiegen der Zwischenträgerbrücken	displacement of the leads
Verbindung der Gatter	interconnection of the gates
Verbindung mit Daten der Außenwelt für Messen und Steuern	interfacing with real-world data for measurement and control
Verbindungsmaterial der ersten Ebene	first-level interconnect material
Verdampfung von der Waferrückseite	vaporization from backside of wafer
Vereinfachung der Booleschen Algebra	simplification of Boolean algebra
Verfahrenstechnik der Herstellung integrierter Schaltkreise	IC process technology
Verfeinerung der Verfahrenstechnik	refinement of process technology
verkleinerte Abbildung der Quelle	demagnified image of the source
Vermischen an der Grenzschicht	mixing at the interface
Verringerung der Anzahl der Prozeßschritte	minimization of the number of process steps
Verringerung der Strukturbreite	loss in feature size
Verschlechterung der Bildqualität	degradation in image quality
Verschlechterung der Schablonenqualität	deterioration of the mask quality
Versetzung von der Strahlachse	offset from the beam axis
Verunreinigung der Rückseite	backside-bonded contamination (eines Wafers)
Vervielfältigung der belichteten Resiststrukturen mit hoher Auflösung	high-resolution replication of the printed resist patterns
Verwaschung der Oberflächenstrukturelemente	washout of surface features
Verzeichnis der Datenelemente	data element dictionary
Veränderlichkeit der Parameter innerhalb der Wafer	within-wafer parametric variability
Vielfache der 16-Bit-Wortlängen	multiples of 16-bit word lengths
Vielseitigkeit der Hardwarearchitektur	architectural flexibility in hardware
von der Anlage getrennter Betrieb	off-line operation
von der Maskenstruktur kopieren	copy from the mask structure
von der Oberfläche wegdiffundieren	diffuse away from the surface
von der optischen Achse versetzt	offset from the optical axis
Vorteile der Justier- und Belichtungsanlagen	merits of the mask aligners
Vorzeichenbit der Daten	sign bit of the data
Vorzeichenstelle der Daten	sign bit of the data
Wachsen der Epitaxialschicht	growth of epitaxial layer
warpage Auftreten der Waferverformung	occurrence of wafer
Weglaufen der Frequenz	frequency drift
Weglänge der Elektronen	path length of electrons
wirtschaftliche Bedeutung der Herstellung integrierter Schaltkreise	economics of IC manufacturing
wirtschaftliche Bedeutung der Herstellung integrierter Schaltkreise	economics of IC fabrication
Wirtschaftlichkeit der Herstellung integrierter Schaltkreise	economics of IC manufacturing
Wirtschaftlichkeit der Herstellung integrierter Schaltkreise	economics of IC fabrication
Zahl der Anschlußverbindungen	lead count
Zahl der Gleitpunktoperationen je Sekunde	flops
Zahl der Transistoren	transistor count
z-Bewegung des Koordinatentisches während der Verschiebung	vertical movement of the X-Y table during travel
Zeitvorteil der Elektronenstrahlanlage	time advantage of the EB system
Zerlegung der Belichtungsstempel	splitting of the rectangles
Zugabe von Kupfer während der Aluminiumaufdampfung	addition of copper during the aluminium evaporation
Zuordnung der Register	allocation of registers
Änderung der Linienbreite	line size variation
Änderung in der Zusammensetzung	compositional change
äußere Enden der Zwischenträgerbrükken	outer leads of the interconnects
äußere Enden der Zwischenträgerstruktur	outer ends of the lead pattern (die auf die Zinken des Anschlußkammes oder direkt auf das Substrat gebondet werden)
Öffnung in der Maske	aperture in the mask
Öffnung in der Metallmaske	opening in the metal mask
Überdeckung der Blenden	overlap of the apertures
Überdeckung der nächsten Struktur	overlay of the next pattern
Überdeckung der Vorder- und Rückseitenstrukturen	front-to-back registration
Überdeckungsgenauigkeit der Einzelfelder	array registration (im Chipverband)
Überdeckungsgenauigkeit in der Größenordnung von 125 nm	overlay accuracy of the order of 125 nm
Überdeckungsungenauigkeit der optischen 1:1 -Projektionsanlage	optical 1:1 projector overlay inaccuracy
Überdekkung der Masken von Ebene zu Ebene	level-to-level registration of masks
Überdekkung der Schichten auf einem Wafer	layer-to-layer overlay on a wafer
Überdekkung mit der darunterliegenden Struktur	registration with the underlying pattern
Überdekkungsjustierung der Maskenebenen	mask-layer overlay registration
Überlappung der Blenden	overlap of the apertures
Überleitung der Plasmachemie in ein Produktionsmittel für hochintegrierte Schaltkreise	transformation of plasma chemistry into a VLSI production tool