Terms for subject Microelectronics containing c

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A5B6C7-Verbindung	V-VI-VII compound (ternäre Halbleiterverbindung)
Ausheizung im Ofen bei 700 °C	furnace annealing at 700 °C
bei 65 °C vorgehärtet	soft baked at 65 °C
8 Byte breit c	8-byte-wide
135 °C 15 Minuten lang nachgehärtet	hardbaked at 135 °C for 15 minutes bei
Einhaltung der Härtungstemperatur bis auf ±2 °C	control of baking temperature within ±2 °C
Härtungszeit bei 75 °C in Luft	baking time at 75 °C in air
im Temperaturbereich von 0 bis 50 °C arbeiten	operate over the temperature range from 0 to 50 °C
in einem Temperaturbereich von -50 bis +80 °C arbeiten	work over a -50 to +80 °C range
Trocknungszeit bei 75 °C in Luft	baking time at 75 °C in air
TTL-kompatibler Ausgang auf C-MOS-Chip	TTL-compatible output on complementary-MOS chip