Terms for subject Microelectronics containing Die -Bonden

German	English
alle Anschlüsse gleichzeitig auf die Bondhügel des Chips bonden	bond all leads to the bumped chip simultaneously
an die äußeren Enden des Zwischenträgers bonden	bond to the outer leads
die inneren Enden der Folienstruktur auf die Bondhügel eines Chips bonden	bond the inner leads of the tape pattern to the bumped terminal pads of an IC chip
die inneren Enden des Zwischenträgers auf die mit Bondhügeln versehenen Chips bonden	bond bumped chips to the inner leads of the interconnects
die vereinzelten Chips auf den Filmträger bonden	bond the separated chips to the film carrier
die äußeren Enden des Zwischenträgers auf den Anschlußkamm bonden	bond the outer leads to a lead frame