Terms containing присоединение кристалла

Subject	Russian	English
el.	место присоединения кристалла	die attach area
el.	метод присоединения полупроводникового кристалла к диэлектрической подложке с помощью термопластика	semiconductor-thermoplastic-dielectric (bonding)
el.	площадка для присоединения кристалла	chip-bonding pad
microel.	площадка для присоединения кристалла	chip-connection pad
microel.	площадка для присоединения кристалла	die pad
microel.	присоединение балочных выводов кристалла	beam-lead bonding
tech.	присоединение внутренних выводов к кристаллу на ленточном носителе	inner-lead bonding
tech.	присоединение кристалла	die attachment
el.	присоединение кристалла	chip bending
tech.	присоединение кристалла	chip bonding (выводами вверх)
tech.	присоединение кристалла	die bond (выводами вверх)
tech.	присоединение кристалла	die bonding
tech.	присоединение кристалла	face-up bonding (выводами вверх)
el.	присоединение кристалла	die bending
el.	присоединение кристалла	die bond
el.	присоединение кристалла	chip bonding
Makarov.	присоединение кристалла	die bonding (выводами вверх)
el.	присоединение кристалла и проволочных выводов	die-and-wire bonding
Makarov.	присоединение кристалла к паучковым выводам	stitch bonding (на ленточном носителе)
el.	присоединение кристалла клеем	adhesive die attachment
el.	присоединение кристалла с помощью эвтектического сплава	eutectic bending
el.	присоединение кристалла с помощью эпоксидной смолы	epoxy bending
el.	присоединение кристалла стандартным методом	face-up bending
Makarov.	присоединение кристалла эвтектическим сплавом	eutectic bonding
Makarov.	присоединение кристалла эпоксидной смолой	epoxy bonding
el.	присоединение методом перевёрнутого кристалла	flip-chip bending
el.	присоединение методом перевёрнутого кристалла	face-down bending
el.	присоединение проволочных выводов к кристаллу	die and wire bonding (ssn)
el.	рамка для присоединения кристалла	die-attach preform
el.	способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшивания	ball/wedge bonding (инструментом служит один и тот же капилляр)
el.	способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшивания	ball-and-stitch bonding (инструментом служит один и тот же капилляр)
microel.	технология присоединения внутренних выводов к кристаллу	inner-lead bonding technology
el.	установка для присоединения внутренних выводов к контактным площадкам кристалла	inner-lead bonder
el.	установка для присоединения внутренних выводов к контактным площадкам кристалла	inner bonder
el.	установка для присоединения кристалла	die bonder
tech.	установка для присоединения кристаллов	die attach machine (напр., на кристаллоноситель)
tech.	установка для присоединения кристаллов	die-attach machine (напр., на кристаллоноситель)
tech.	установка присоединения кристаллов	die-attachment system
tech.	установка присоединения кристаллов	die-attach system