Terms for subject Electronics containing п/п

Russian	English
автоматическая транспортировка п-п пластин	hands-off water transfer
граница раздела между п-п соединениями	compound-semiconductor interface
группа тестовых кристаллов в п / п пластине	drop-in test group
дискретный п / п прибор	discrete semiconductor
ионная имплантация в нагретый п / п	hot implantation
кассета для обработки п / п пластин в диффузионной печи	diffusion-step carrier
кассета для обработки п / п пластин в печи	furnace slice carrier
кассета для очистки п / п пластин	cleaning boat
комбинированная п / п структура на ПЗС и полевых транзисторах	charge-coupled fet
многослойная п / п пластина	composite wafer
обработка п / п пластин для изготовления ИС	ic processing
п / п	semiconductor (полупроводниковый)
п / п ИС с изолирующими охранными кольцами	guard-ring isolated monolithic integrated circuit
п / п конденсатор	junction capacitor
п / п лазер	junction laser
п / п пластина с интегральными структурами имеющими столбиковые выводы	bumped wafer
п / п пластина с эпитаксиальным слоем	epitaxial slice
п / п прибор с двумя гетеропереходами	double-heterojunction semiconductor
п / п прибор с оптронной связью	photo-coupled semiconductor device
п / п с высокой подвижностью носителей	high-mobility semiconductor
п / п соединение	compound semiconductor
п / п соединение типа AII BVI	ii-vi compound semiconductor
память на целой п / п пластине	full wafer memory
плазменный реактор для оксидирования п / п пластин	gas-plasma oxidizer
подложка из п-п соединения	compound-semiconductor body
прибор на основе п / п соединения	compound-semiconductor device
разделение п / п пластины на кристаллы	chip dicing
разделение п / п пластины на кристаллы	die separation
совмещение всей п / п пластины с фотошаблоном	full-wafer alignment
совмещение с верхней и нижней поверхностями п / п пластины	front-to-back registration
сплошная п-п подложка	bulk substrate
тестовая структура в п / п пластине	drop-in test array
технология ИС на целой п / п пластине	full-slice technology
технология КМОП ИС на п / п подложке	bulk CMOS process
установка для разделения п / п пластин на кристаллы	dicer
установка для резки п / п пластин на кристаллы	dicing saw
установка совмещения по всему полю п / п пластины	full-wafer aligner
устройство для отсоединения кристалла от скрайбированной п / п пластины	die ejector unit
утолщение эпитаксиального слоя на краях п / п пластины	epitaxial-edge crown
экспонирование по всему полю п / п пластины	full-wafer exposure
экспонирование по всему полю п / п пластины	full-field exposure
экспонирование по всему полю п / п пластины	flood exposure
электронно-лучевое формирование изображения непосредственно на п / п пластине	eb direct writing